【正文】 ? 在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。 ? 使用 ? 把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱 ,生產(chǎn)時(shí)提前 ~ ,標(biāo)明取出時(shí)間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時(shí)間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。 ? 取用 ? 膠水使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少 1小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封臵于室溫下，待膠水達(dá)到室溫時(shí)按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。 112 活動(dòng)二 SMT對貼片膠水的基本要求： ? 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡 ? 貯存期限長 ? 可用于高速 /或超高速點(diǎn)膠機(jī) ? 膠點(diǎn)形狀及體積一致 ? 點(diǎn)斷面高，無拉絲 ? 顏色易識別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量 ? 初粘力高 113 ? 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短 ? 熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會下塌 ? 高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時(shí)之溫度突變 ? 固化后有優(yōu)良的電特性 ? 無毒性 ? 具有良好的返修特性 114 貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問題 ? 失件（有、無貼片膠痕跡） ? 元件偏斜 ? 接觸不良（拉絲、太多貼片膠） 115 貼片膠使用規(guī)范： ? 貯存 ? 膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號，并為每瓶膠水編號。 ? 貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。 ? 擴(kuò)散（ spread） ? 貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距 108 ? 粘附性（ tack） ? 焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生的變化 ? 潤濕（ wetting） ? 熔融的焊料在銅表面形成均勻、平 109 ? 免清洗焊膏（ noclean solder paste） ? 焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗 PCB的焊膏 ? 低溫焊膏（ low temperature paste） ? 熔化溫度比 183℃ 低 20℃ 以上的焊膏。 ? 觸變性 (thixotropicratio) ? 貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性。 ? 放臵時(shí)間（ workingtime） ? 貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長時(shí)間。因此，作為 SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會正確使用它們。 104 任務(wù)四 SMT輔助材料 ? 在 SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為 SMT輔助材料。 ? 元器件的包裝 ? SMT的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)。因此，在生產(chǎn)時(shí)必須細(xì)心核對來料。 101 三極管 ? 在三極管里，其 PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時(shí)，我們必須對三極管子的型號仔細(xì)分清楚，其型號里一個(gè)符號的差別可能就是完全相反功能的三極管。 100 二極管 ? 公司常見的二極管是 LL4148和 IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（ SOT）形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。 10% X L Y Z +80%， 20% W 98 ?片式電阻的標(biāo)識 ? 在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。 % S +50%,20% H T I U J 177。 P +100%,0 E Q F 177。 N C 177。 96 活動(dòng)三 SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識 ? 電阻值、電容值的單位 ? 電阻值的單位通常為：歐姆（ Ω），此外還使用：千歐姆（ KΩ）、兆歐姆（ MΩ），它們之間的關(guān)系如下： ? 1MΩ = 103KΩ = 106Ω ? 電容值的單位通常為：法拉（ F），另外還常使用：毫法（ mF）、微法（ uF）、納法（ NF）、皮法（ PF），它們之間的關(guān)系如下： ? 1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PF ? 元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表 97 符號 誤差 應(yīng)用范圍 符號 誤差 應(yīng)用范圍 A 10PF或以下 M 177。 ? 異型電子元件 (Oddform)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。 ? 以上 SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述： 94 Chip 片電阻 , 電容等 , 尺寸規(guī)格 : 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2023, 等 鉭電容 , 尺寸規(guī)格 : TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶體管 ,SOT23, SOT143, SOT89,TO252等 Melf 圓柱形元件 , 二極管 , 電阻等 SOIC 集成電路 , 尺寸規(guī)格 : SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密腳距集成電路 PLCC 集成電路 , PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路 , 列陣間距規(guī)格 : , , CSP 集成電路 , 元件邊長不超過里面芯片邊長的 , 列陣間距 181。 TAPE上兩個(gè)元件 ? 之間的距離稱為 PITCH，有 4 mm、 8 mm、 12 mm、 16 mm、 20 mm等 ? STICK形 ? TRAY形 93 ? 片式元件：主要是電阻、電容。 ? 四．資材的包裝形式： ? TAPE形：包括 PAPER、 EMBOSSED、 ADHESIVE。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用 ? 萬用表來測試。 ? 表式方法： ? 103K=10 103PF=10NF 104Z=10 104PF=100NF 0R5= ? 注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“ +”極。電阻上面除 1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。 1%精密電阻， J為177。有 1005（ 0402）、1608（ 0603）、 2023（ 0805） ? 3216（ 1206）等。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（ Rresistor）、電容（ Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容 — C/C ，鉭電容 — T/C，電解電容 — E/C）、二極管（ Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ ZD）、三極管（ Qtransistor）、壓敏電阻（ VR）、電感線圈（ L）、變壓器（ T）、送話器（ MIC）、受話器（ RX）、集成電路（ IC）、喇叭（ SPK）、晶體振蕩器（ XL）等，而在 SMT中我們可以把它分成如下種類： 88 ? 電阻 — RESISTOR 電容 — CAPACITOR 二極管 — DIODE 三極管 — TRANSISTOR ? 排插 — CONNECTOR 電感 — COIL 集成塊 — IC 按鈕 — SWITCH 等。 ? 封裝（ packages） 87 活動(dòng)二 SMT元器件種類 ? 在 SMT生產(chǎn)過程中，員工們會接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對我們在工作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用。 ? 四邊扁平封裝（ QFP） (quad flat package) ? 四邊具有翼形狀短引線，引線間距為 ,塑料封裝薄形表面組裝集成電路。 ? 片狀元件（ chip） (rectangular chip ponent) ? 兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。公司目前所用的包裝工具有： 81 ? 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆 ? 把 PCBA使用專用的存儲架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放 ? 客戶指定的包裝方式 ? 不管使用何種包裝均要求對包裝箱作明確的標(biāo)識，該標(biāo)識必須包含下元列內(nèi)容： ? 產(chǎn)品名稱及型號 ? 產(chǎn)品數(shù)量 ? 生產(chǎn)日期 ? 檢驗(yàn)人 82 ? 在 SMT貼裝過程中，難免會遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)： 83 ? 避免將不同的元件混在一起 ? 切勿使元器件受到過度的拉力和壓力 ? 轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或焊接端 ? 放臵元件是應(yīng)使用清潔的鑷子 ? 不使用丟掉或標(biāo)識不明的元器件 ? 使用清潔的元器件 ? 小心處理可編程裝臵，避免導(dǎo)線損壞 84 85 任務(wù)三 元器件知識 ? 活動(dòng)一 SMT無器件名詞解釋