【正文】 注膠水時(shí)，應(yīng)小心和緩慢地注入點(diǎn)膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)生。 107 ? 塌落（ slump） ? 焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過長(zhǎng)等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中的一種。其表示方法如下： 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 2． 2Ω 222 2200Ω 220 22Ω 223 22023Ω 221 220Ω 224 220230Ω 99 片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見類型： ? 1） RR 1206 8/1 561 J ? 種類 尺寸 功耗 標(biāo)稱阻值 允許偏差 ? 2） ERD 10 TL J 561 U ? 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標(biāo)稱阻值 包裝形式 ? 在 SMT生產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。 20% B 177。根據(jù) TAPE的寬度分為 ? 8mm、 12mm、 16mm、 24mm、 32mm、 44mm、 56mm等。 5%的普通電阻， F 的性能比 J的性能好 )。 ? 細(xì)間距 （ fine pitch） ? 不大于 ? 引腳共面性 （ lead coplanarity ） ? 指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。 ? IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。 錫濕不夠 (不夠熔化、流動(dòng)性不好 )，錫膏太稀引起錫流失。 助焊劑活性不夠。 C 回流 240176。 ? 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。 66 ? 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的 33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將 PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。 ? 附著的位臵也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在 PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。 57 貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目： ? 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位臵調(diào)整。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)臵相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。 很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落的頭 2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。在印刷過后，錫膏停留在 PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。 ? 模板 (stencil)類型 ? 目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。使用較高的壓力時(shí)，它不會(huì)從開孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚?，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。 如果沒有脫開，這個(gè)過程叫接觸 (oncontact)印刷。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。 35 ? 點(diǎn)膠嘴與 PCB板間的距離 ? 不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動(dòng)度。 32 ? 點(diǎn)膠量的大小 ? 根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的 。 ? 檢查印刷錫膏量、高度、位臵是否適合。 ? 有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。 21 活動(dòng)二 表面貼裝方法分類 ? 根據(jù) SMT的工藝制程不同，把 SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。 ? 多功能貼片機(jī) ( multifunction placement equipment ) ? 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)， 18 ? 熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering ) ? 以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流進(jìn)行加熱的回流焊。其數(shù)值一般不大于。 ? 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 5 活動(dòng)一 SMT的特點(diǎn) ? 從上面的定義上，我們知道 SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（ THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（ 簡(jiǎn)稱 SMC/SMD， 中文稱片狀元器件 ） 安裝在印制電路板 （ Printed Circuit Board， PCB） 的表面或其它基板的表面上 ， 通過 回流焊 或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù) 3 項(xiàng)目目標(biāo) ? 熟悉 SMT的各種功能，認(rèn)識(shí)并了解他。 ? 安全及防靜電常識(shí)。減少了電磁和射頻干擾。 ? 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 ? 回流焊（ reflow soldering） ? 通過熔化預(yù)先分配到 PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與 PCB焊盤的連接。 ? 貼裝（ pick and place ） ? 將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到 PCB規(guī)定位臵上的操作。 20 ? 爐前檢驗(yàn) (inspection before soldering ) ? 貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。 ? 清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。 ? 確認(rèn)所有 Feeder的送料間距是否正確。 30 PCB點(diǎn) B面 貼片 B面 再流焊 固化 絲網(wǎng)印刷 A面 貼片 A面 再流焊 焊接 自動(dòng) 插 裝 人工流 水插裝 波峰焊接 B面 31 ? 點(diǎn)膠過程中的工藝控制。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。 43 ? 刮板 (squeegee) ? 刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在 PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。 48 ? 錫膏（ solder paste） ? 錫膏是錫粉和松香 (resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流 (reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個(gè)階段在 150 C持續(xù)大約三分鐘。 51 ? 印刷的工藝參數(shù)的控制 ? 模板與 PCB的分離速度與分離距離（ Snapoff） ? 絲印完后， PCB與絲印模板分開，將錫膏留在 PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。 53 ? 壓力的經(jīng)驗(yàn)公式 ? 在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時(shí)在每 50 mm的刮板長(zhǎng)度上施加 1 kg 壓力，例如 300 mm 的刮板施加 6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加 1 kg 壓力。 ? ⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。 59 ? 溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。 61 ? 需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于 PCB的工具和錫膏參數(shù)表。其溫度以不超過每秒 2~5176。 67 ? 回流區(qū)，其作用是將 PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。 C 140176。 加熱不精確，太慢且不均勻。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 78 ? 檢查、包裝 ? 檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供 100%良好品的保障，因此我們必須對(duì)每一個(gè) PCBA進(jìn)行檢查。 ? 片狀元件（ chip） (rectangular chip ponent) ? 兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。有 1005（ 0402）、1608（ 0603）、 2023（ 0805） ? 3216（ 1206）等。二極管是有方向