【正文】 靠性高、抗振能力強。 4 任務一 SMT簡介 ? SMT 是 Surface mounting technology的簡寫，意為表面貼裝技術。 ? 元器件知識。巫山職教中心歡迎您 1 SMT生產工藝 2 項目描述 ? 電子電路表面組裝技術 （ S u r f a c e M o u n t Technology， SMT） ， 稱為表面貼裝或表面安裝技術 。 ? SMT輔助材料。 ? 亦即是無需對 PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到 PCB表面規(guī)定位臵上的焊接技術。焊點缺陷率低。 ? 降低成本達 30%~50%。其表現(xiàn)在： 8 ? 電子產品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。 ? 電子產品的高性能及更高焊接精度要求。下面是 SMT相關學科技術。 ? 細間距 （ fine pitch） ? 小于 ? 引腳共面性 （ lead coplanarity ） ? 指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 15 ? 貼片膠 或稱紅膠（ adhesives）（ SMA） ? 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。 ? 高速貼片機 ( high placement equipment ) ? 實際貼裝速度大于 2萬點 /小時的貼片機。 ? 印刷機 ( printer) ? 在 SMT中，用于鋼網印刷的專用設備。 ? 返修工作臺 ( rework station ) ? 能對有質量缺陷的 PCBA進行返修的專用設備。 22 根據 SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 ? 有清晰的 Feeder list。 ? 確認所有 軌道寬度和定位針在正確位臵。 ? 檢查點膠量及大小、高度、位臵是否適合。 29 ? 點膠 ? 點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（ THT）與表面貼裝（ SMT）共存的貼插混裝工藝。因此進行點膠各項技術工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。 33 ? 點膠壓力 ? 目前公司點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水擠出點膠嘴。 34 ? 點膠嘴大小 ? 在工作實際中，點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的 1/2，點膠過程中，應根據 PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如 0805和 1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。膠水的使用溫度應為 230C250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。 37 ? 膠水的粘度 ? 膠的粘度直接影響點膠的質量。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。總之，在生產中應該按照實際情況來調整各參數(shù)，既要保證生產質量，又能提高生產效率 40 印刷 ? 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。 ? 在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。 42 ? 脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。 ? 在錫膏絲印中有三個關鍵的要素， 我們叫做 3S： Solder paste(錫膏 )， Stencils (模板 )，和 Squeegees(絲印刮板 )。 ? 金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為 30~55176。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利、平直和直線。 從而可改善因焊盤的定位不準而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和 PCB 之間的“ 炸 開 ”。 49 ? 粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內，印到 PCB的焊盤上。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時 PCB分開較慢。 當速度高于每秒 20 mm 時， 刮板可能在少于幾十毫秒的時間內刮過小的模孔。 ? 為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料 (黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性 )、正確的工具 (印刷機、模板和刮刀 )和正確的工藝過程 (良好的定位、清潔拭擦 )的結合。 ? ③ 當日當班印刷首塊印刷析或設備調整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等 5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度 10％ 模板厚度 +15％之間。 56 貼裝 ? 貼裝前應進行下列項目的檢查： ? `元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式 ? PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油） ? Feeder 位臵的元件規(guī)格核對 ? 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件 ? Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。在回流爐里，其內部對于我們來說是一個黑箱，我們不清楚其內部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。傳送帶速度決定機板暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設定。因此，必須作出一個圖形來決定 PCB的溫度曲線。 62 ? 將熱電偶使用高溫焊錫如銀 /錫合金，焊點盡量最小附著于 PCB，或用少量的熱化合物 (也叫熱導膏或熱油脂 )斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶 (如Kapton)粘住附著于 PCB。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達到更準確和接近設定。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的 25~33%。 C，如果活性區(qū)的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化。 C，這個區(qū)的溫度設定太高會引起 PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。否則進行各溫區(qū)的溫度重新設臵及爐子參數(shù)調整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風扇速度、強制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達到正確的溫度為止。 C 150176。雖然這個過程開始很慢和費力，但最終可以取得熟練和速度，結果得到高品質的 PCB的高效率的生產 75 活動四 回流焊主要缺陷分析： ? 錫珠 (Solder Balls)：原因： 絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟 PCB。 錫膏干得太快。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為 ，錫珠直徑不能超過 ，或者在 600mm平方范圍內不能出現(xiàn)超過五個錫珠。 元件引腳的共面性不夠。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。 ? 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。公司目前所用的包裝工具有： 81 ? 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆 ? 把 PCBA使用專用的存儲架（公司定做、設備專商提供）存放 ? 客戶指定的包裝方式 ? 不管使用何種包裝均要求對包裝箱作明確的標識，該標識必須包含下元列內容： ? 產品名稱及型號 ? 產品數(shù)量 ? 生產日期 ? 檢驗人 82 ? 在 SMT貼裝過程中，難免會遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時我們要注意下列事項： 83 ? 避免將不同的元件混在一起 ? 切勿使元器件受到過度的拉力和壓力 ? 轉動元器件應該夾著主體，不應該夾著引腳或焊接端 ? 放臵元件是應使用清潔的鑷子 ? 不使用丟掉或標識不明的元器件 ? 使用清潔的元器件 ? 小心處理可編程裝臵，避免導線損壞 84 85 任務三 元器件知識 ? 活動一 SMT無器件名詞解釋 ? 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister) ? 采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管。 ? 四邊扁平封裝（ QFP） (quad flat package) ? 四邊具有翼形狀短引線，引線間距為 ,塑料封裝薄形表面組裝集成電路。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（ Rresistor）、電容（ Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容 — C/C ，鉭電容 — T/C，電解電容 — E/C）、二極管（ Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ ZD）、三極管（ Qtransistor）、壓敏電阻（ VR）、電感線圈（ L）、變壓器（ T）、送話器（ MIC）、受話器（ RX）、集成電路（ IC）、喇叭（ SPK）、晶體振蕩器（ XL）等，而在 SMT中我們可以把它分成如下種類： 88 ? 電阻 — RESISTOR 電容