【正文】 靠性高、抗振能力強(qiáng)。 4 任務(wù)一 SMT簡(jiǎn)介 ? SMT 是 Surface mounting technology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù)。 ? 元器件知識(shí)。巫山職教中心歡迎您 1 SMT生產(chǎn)工藝 2 項(xiàng)目描述 ? 電子電路表面組裝技術(shù) （ S u r f a c e M o u n t Technology， SMT） ， 稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù) 。 ? SMT輔助材料。 ? 亦即是無(wú)需對(duì) PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到 PCB表面規(guī)定位臵上的焊接技術(shù)。焊點(diǎn)缺陷率低。 ? 降低成本達(dá) 30%~50%。其表現(xiàn)在： 8 ? 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。 ? 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。下面是 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。 ? 細(xì)間距 （ fine pitch） ? 小于 ? 引腳共面性 （ lead coplanarity ） ? 指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 15 ? 貼片膠 或稱紅膠（ adhesives）（ SMA） ? 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。 ? 高速貼片機(jī) ( high placement equipment ) ? 實(shí)際貼裝速度大于 2萬(wàn)點(diǎn) /小時(shí)的貼片機(jī)。 ? 印刷機(jī) ( printer) ? 在 SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。 ? 返修工作臺(tái) ( rework station ) ? 能對(duì)有質(zhì)量缺陷的 PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。 22 根據(jù) SMT的工藝過(guò)程則可把其分為以下幾種類型。 ? 有清晰的 Feeder list。 ? 確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位臵。 ? 檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位臵是否適合。 29 ? 點(diǎn)膠 ? 點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（ THT）與表面貼裝（ SMT）共存的貼插混裝工藝。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問(wèn)題的辦法。 33 ? 點(diǎn)膠壓力 ? 目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來(lái)保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。 34 ? 點(diǎn)膠嘴大小 ? 在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的 1/2，點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù) PCB上焊盤大小來(lái)選取點(diǎn)膠嘴：如 0805和 1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。膠水的使用溫度應(yīng)為 230C250C；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。 37 ? 膠水的粘度 ? 膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來(lái)固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度?？傊?，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來(lái)調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率 40 印刷 ? 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。 ? 在印刷過(guò)程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。 42 ? 脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。 ? 在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素， 我們叫做 3S： Solder paste(錫膏 )， Stencils (模板 )，和 Squeegees(絲印刮板 )。 ? 金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為 30~55176。當(dāng)使用過(guò)高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。 從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和 PCB 之間的“ 炸 開(kāi) ”。 49 ? 粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到 PCB的焊盤上。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時(shí)，開(kāi)始時(shí) PCB分開(kāi)較慢。 當(dāng)速度高于每秒 20 mm 時(shí)， 刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過(guò)小的?？?。 ? 為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料 (黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性 )、正確的工具 (印刷機(jī)、模板和刮刀 )和正確的工藝過(guò)程 (良好的定位、清潔拭擦 )的結(jié)合。 ? ③ 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測(cè)試儀對(duì)焊膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定，測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下，左右及中間等 5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度 10％ 模板厚度 +15％之間。 56 貼裝 ? 貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查： ? `元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式 ? PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油） ? Feeder 位臵的元件規(guī)格核對(duì) ? 是否有需要人工貼裝元器件或臨時(shí)不貼元器件、加貼元器件 ? Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。在回流爐里，其內(nèi)部對(duì)于我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來(lái)重重困難。傳送帶速度決定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。因此，必須作出一個(gè)圖形來(lái)決定 PCB的溫度曲線。 62 ? 將熱電偶使用高溫焊錫如銀 /錫合金，焊點(diǎn)盡量最小附著于 PCB，或用少量的熱化合物 (也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂 )斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶 (如Kapton)粘住附著于 PCB。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的 25~33%。 C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化。 C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起 PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)臵及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。 C 150176。雖然這個(gè)過(guò)程開(kāi)始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的 PCB的高效率的生產(chǎn) 75 活動(dòng)四 回流焊主要缺陷分析： ? 錫珠 (Solder Balls)：原因： 絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟 PCB。 錫膏干得太快。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為 ，錫珠直徑不能超過(guò) ，或者在 600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 元件引腳的共面性不夠。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。 ? 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。公司目前所用的包裝工具有： 81 ? 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆 ? 把 PCBA使用專用的存儲(chǔ)架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放 ? 客戶指定的包裝方式 ? 不管使用何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含下元列內(nèi)容： ? 產(chǎn)品名稱及型號(hào) ? 產(chǎn)品數(shù)量 ? 生產(chǎn)日期 ? 檢驗(yàn)人 82 ? 在 SMT貼裝過(guò)程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)： 83 ? 避免將不同的元件混在一起 ? 切勿使元器件受到過(guò)度的拉力和壓力 ? 轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或焊接端 ? 放臵元件是應(yīng)使用清潔的鑷子 ? 不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件 ? 使用清潔的元器件 ? 小心處理可編程裝臵，避免導(dǎo)線損壞 84 85 任務(wù)三 元器件知識(shí) ? 活動(dòng)一 SMT無(wú)器件名詞解釋 ? 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister) ? 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。 ? 四邊扁平封裝（ QFP） (quad flat package) ? 四邊具有翼形狀短引線，引線間距為 ,塑料封裝薄形表面組裝集成電路。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（ Rresistor）、電容（ Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容 — C/C ，鉭電容 — T/C，電解電容 — E/C）、二極管（ Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ ZD）、三極管（ Qtransistor）、壓敏電阻（ VR）、電感線圈（ L）、變壓器（ T）、送話器（ MIC）、受話器（ RX）、集成電路（ IC）、喇叭（ SPK）、晶體振蕩器（ XL）等，而在 SMT中我們可以把它分成如下種類： 88 ? 電阻 — RESISTOR 電容