【正文】 實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。 ? 返修 ( reworking ) ? 為去除 PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。 28 ? 確認機器上板與下板是非順暢。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。 ? 對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應按由點及面的方式，任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產(chǎn)生，可能是多個方面所造成的，應對可能的因素逐項檢查，進而排除。 ? 常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板 44 ? 常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約 220 C時回流。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應該有 1~2 kg的可接受范圍都可以到達好的絲印效果。 ? 幾個參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個區(qū)的溫度設定。 C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使 PCB達到活性溫度。 C 活性 180176。 77 ? 開路 (Open)：原因： 錫膏量不夠。 86 ? 小外形封裝 (SOP) (small outline package ) ? 小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或 J形狀短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。 ? 集成塊：（ IC） ? 分為 SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC ? 電感： ? 單位： 1H=103MH=106UH=109NH 92 ? 表示形式： ? R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH ? J 、 K指誤差，其精度值同電容。 5% V K 177。 106 ? 粘度（ viscosity） ? 貼片膠、焊膏在自然滴落時的滴延性的膠粘性質(zhì)。 116 錫膏 ? 由焊膏產(chǎn)生的缺陷占 SMT中缺陷的 60％ — 70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。這些輔助材料在 SMT整個過程中，對 SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。 O D 177。 90 ? 電容：包括陶瓷電容 — C/C 、鉭電容 — T/C、電解電容 — E/C ? 1．單位： 1PF=1 103 NF =1 106UF =1 109MF =1 1012F ? 2．規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有 1005（ 0402）、 1608（ 0603）、 2023（ 0805） ? 3216（ 1206）等。要保證運輸途中的 PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進行運輸。 回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當。 68 實際溫度曲線 ? 當我們按一般 PCB回流溫度設定后，給回流爐通電加熱，當設備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達到穩(wěn)定時，利用溫度測試儀進行測試以觀察其溫度曲線是否與我們的預定曲線相符。 64 理想的溫度曲線 ? 理論上理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。 58 固化、回流 ? 在固化、回流工藝里最主要是控制好固化、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點。如果時間不夠，那么在刮板的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。 ? 另外可以通過減少 (“微調(diào)” )絲孔的長和寬 10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。非接觸 (offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 38 ? 固化溫度曲線 ? 對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。點膠量多少由點膠時間長短及點膠量來決定，實際中應根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點膠參數(shù)。 ? 確認每一個 Feeder位的元器件與 Feeder list相對應。 19 ? 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing ) ? 使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到 PCB焊盤上的印刷工藝過程。由于其涉及多學科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在 90年代得到迅速發(fā)展和普及，預計在 21世紀 SMT將成為電子焊接技術(shù)的主流。 ? 可靠性高、抗振能力強。 ? SMT輔助材料。其表現(xiàn)在： 8 ? 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。 15 ? 貼片膠 或稱紅膠（ adhesives）（ SMA） ? 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。 22 根據(jù) SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 29 ? 點膠 ? 點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（ THT）與表面貼裝（ SMT）共存的貼插混裝工藝。膠水的使用溫度應為 230C250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。 ? 在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。 ? ③ 當日當班印刷首塊印刷析或設備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等 5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度 10％ 模板厚度 +15％之間。因此，必須作出一個圖形來決定 PCB的溫度曲線。 C，如果活性區(qū)的溫度設定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化。雖然這個過程開始很慢和費力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的 PCB的高效率的生產(chǎn) 75 活動四 回流焊主要缺陷分析： ? 錫珠 (Solder Balls)：原因： 絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟 PCB。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（ Rresistor）、電容（ Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容 — C/C ，鉭電容 — T/C，電解電容 — E/C）、二極管（ Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ ZD）、三極管（ Qtransistor）、壓敏電阻（ VR）、電感線圈（ L）、變壓器（ T）、送話器（ MIC）、受話器（ RX）、集成電路（ IC）、喇叭（ SPK）、晶體振蕩器（ XL）等，而在 SMT中我們可以把它分成如下種類： 88 ? 電阻 — RESISTOR 電容 — CAPACITOR 二極管 — DIODE 三極管 — TRANSISTOR ? 排插 — CONNECTOR 電感 — COIL 集成塊 — IC 按鈕 — SWITCH 等。 ? 以上 SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細的分述： 94 Chip 片電阻 , 電容等 , 尺寸規(guī)格 : 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2023, 等 鉭電容 , 尺寸規(guī)格 : TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶體管 ,SOT23, SOT143, SOT89,TO252等 Melf 圓柱形元件 , 二極管 , 電阻等 SOIC 集成電路 , 尺寸規(guī)格 : SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密腳距集成電路 PLCC 集成電路 , PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路 , 列陣間距規(guī)格 : , , CSP 集成電路 , 元件邊長不超過里面芯片邊長的 , 列陣間距 181。 101 三極管 ? 在三極管里，其 PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時，我們必須對三極管子的型號仔細分清楚，其型號里一個符號的差別可能就是完全相反功能的三極管。 ? 貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。 112 活動二 SMT對貼片膠水的基本要求： ? 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡 ? 貯存期限長 ? 可用于高速 /或超高速點膠機 ? 膠點形狀及體積一致 ? 點斷面高，無拉絲 ? 顏色易識別，便于人工及自動化機器檢查膠點的質(zhì)量 ? 初粘力高 113 ? 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短 ? 熱固化時，膠點不會下塌 ? 高強度及彈性以抵擋波峰焊時之溫度突變 ? 固化后有優(yōu)良的電特性 ? 無毒性 ? 具有良好的返修特性 114 貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問題 ? 失件（有、無貼片膠痕跡） ? 元件偏斜