【正文】 溫度來選擇壓力。 33 ? 點膠壓力 ? 目前公司點膠機采用給點膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點膠嘴。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。因此進行點膠各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。 30 PCB點 B面 貼片 B面 再流焊 固化 絲網(wǎng)印刷 A面 貼片 A面 再流焊 焊接 自動 插 裝 人工流 水插裝 波峰焊接 B面 31 ? 點膠過程中的工藝控制。 29 ? 點膠 ? 點膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（ THT）與表面貼裝（ SMT）共存的貼插混裝工藝。 ? 檢查貼片元件及位臵是否正確。 ? 檢查點膠量及大小、高度、位臵是否適合。 ? 確認所有 Feeder的送料間距是否正確。 ? 確認所有 軌道寬度和定位針在正確位臵。 27 ? 轉(zhuǎn)機時要求 ? 確認機器程式正確。 ? 有清晰的 Feeder list。 ? 清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。 22 根據(jù) SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。它們的主要區(qū)別為： ? 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。 ? 返修工作臺 ( rework station ) ? 能對有質(zhì)量缺陷的 PCBA進行返修的專用設(shè)備。 20 ? 爐前檢驗 (inspection before soldering ) ? 貼片完成后在回流爐焊接或固化前進行貼片質(zhì)量檢驗。 ? 印刷機 ( printer) ? 在 SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。 ? 貼片檢驗 ( placement inspection ) ? 貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。 ? 高速貼片機 ( high placement equipment ) ? 實際貼裝速度大于 2萬點 /小時的貼片機。 ? 貼裝（ pick and place ） ? 將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到 PCB規(guī)定位臵上的操作。 15 ? 貼片膠 或稱紅膠（ adhesives）（ SMA） ? 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。 14 ? 焊膏 （ solder paste ） ? 由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 ? 細間距 （ fine pitch） ? 小于 ? 引腳共面性 （ lead coplanarity ） ? 指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 ? 回流焊（ reflow soldering） ? 通過熔化預(yù)先分配到 PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與 PCB焊盤的連接。下面是 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。 10 活動三 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 ? SMT從 70年代發(fā)展起來，到 90年代廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。 ? 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。 ? 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。其表現(xiàn)在： 8 ? 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。 7 活動二 采用表面貼裝技術(shù) (SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢 ? 我們知道了 SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得 THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。 ? 降低成本達 30%~50%。減少了電磁和射頻干擾。焊點缺陷率低。那么， SMT與 THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點： 6 ? 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。 ? 亦即是無需對 PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到 PCB表面規(guī)定位臵上的焊接技術(shù)。 ? 安全及防靜電常識。 ? SMT輔助材料。 ? 掌握 SMT工藝。巫山職教中心歡迎您 1 SMT生產(chǎn)工藝 2 項目描述 ? 電子電路表面組裝技術(shù) （ S u r f a c e M o u n t Technology， SMT） ， 稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù) 。 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（ 簡稱 SMC/SMD， 中文稱片狀元器件 ） 安裝在印制電路板 （ Printed Circuit Board， PCB） 的表面或其它基板的表面上 ， 通過 回流焊 或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù) 3 項目目標 ? 熟悉 SMT的各種功能，認識并了解他。 ? 元器件知識。 ? SMT質(zhì)量標準。 4 任務(wù)一 SMT簡介 ? SMT 是 Surface mounting technology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。 5 活動一 SMT的特點 ? 從上面的定義上，我們知道 SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（ THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。 ? 可靠性高、抗振能力強。 ? 高頻特性好。 ? 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。因此， SMT是電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢。 ? 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)因功能強大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。 9 ? 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 ? 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在 90年代得到迅速發(fā)展和普及，預(yù)計在 21世紀 SMT將成為電子焊接技術(shù)的主流。 11 ? 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) ? 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) ? 電路板的制造技術(shù) ? 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) ? 電路裝配制造工藝技術(shù) ? 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 12 任務(wù)二 SMT工藝介紹 ? 活動一 SMT工藝名詞術(shù)語 ? 表面貼裝組件（ SMA）（ surface mount assemblys） ? 采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。 13 ? 波峰焊（ wave soldering） ? 將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的 PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。其數(shù)值一般不大于。 ? 固化 （ curing ） ? 在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與 PCB板暫時固定在一起的工藝過程。 ? 點膠 ( dispensing ) ? 表面貼裝時，往 PCB上施加貼片膠的工藝過程 16 ? 膠機 ( dispenser ) ? 能完成點膠操作的設(shè)備。 17 ? 貼片機 （ placement equipment ） ? 完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。 ? 多功能貼片機 ( multifunction placement equipment ) ? 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機， 18 ? 熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering ) ? 以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。 19 ? 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing ) ? 使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到 PCB焊盤上的印刷工藝過程。 ? 爐后檢驗 ( inspection after soldering ) ? 對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的 PCBA的質(zhì)量檢驗。 ? 返修 ( reworking ) ? 為去除 PCBA的局部缺陷而進行的修復(fù)過程。 21 活動二 表面貼裝方法分類 ? 根據(jù) SMT的工藝制程不同，把 SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。 ? 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。 ? 第一類 只采用表面貼裝元件的裝配 ? IA 只有表面貼裝的單面裝配 工序 : 絲印錫膏