【正文】 一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰 3609紅膠），其特點是： 111 ? 熱固化速度快 ? 接連強度高 ? 電特性較佳 ? 而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。 102 ? 集成塊（ IC） ? IC在裝貼時最容易出錯的是方向不正確，另外就是在裝貼 EPROM時易把 OPT片（沒燒錄程式）當作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴重錯誤。BGA 95 ? 連接件 (Interconnect)：提供機械與電氣連接 /斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它 PCB與 PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 ? 電阻 ? 單位： 1Ω=1 103 KΩ=1 106MΩ ? 規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種 Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。因此理想的曲線要求相當平穩(wěn)的溫度，這樣使得 PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時是相等的。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。 55 ? ④ 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行 100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板 /絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。環(huán)境溫度相差 50C，會造成 50％點膠量變化。在整個生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（ PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。 ? 第一類 只采用表面貼裝元件的裝配 ? IA 只有表面貼裝的單面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 ? IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 =反面 =絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 23 ? 第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配 ? 工序 : 絲印錫膏 (頂面 )=貼裝元件 =回流焊接 =反面 =點膠 (底面 )=貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 24 ? 第三類 頂面采用穿孔元件 , 底面采用表面貼裝元件的裝配 ? 工序 : 點膠 =貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件=波峰焊接 25 活動三 SMT的工藝流程 ? 領 PCB、貼片元件 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) 上料 上 PCB ? 點膠（印刷） 貼片 檢查 固化 檢查 包裝 保管 26 各工序的工藝要求與特點： ? 生產(chǎn)前準備 ? 清楚產(chǎn)品的型號、 PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。 ? 點膠 ( dispensing ) ? 表面貼裝時，往 PCB上施加貼片膠的工藝過程 16 ? 膠機 ( dispenser ) ? 能完成點膠操作的設備。 ? 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)因功能強大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。 ? SMT質(zhì)量標準。那么， SMT與 THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點： 6 ? 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。 10 活動三 SMT有關的技術組成 ? SMT從 70年代發(fā)展起來，到 90年代廣泛應用的電子焊接技術。 ? 貼片檢驗 ( placement inspection ) ? 貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。 27 ? 轉(zhuǎn)機時要求 ? 確認機器程式正確。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。 47 ? 由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時會得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。 52 ? 印刷速度 ? 印刷期間，刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的， 因為錫膏需要時間來滾動和 ? 流入?？變?nèi)。 ? 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控。如圖示 63 將熱電偶尖附著在 PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間 ) 錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應包含所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。 太多顆粒小的錫粉。 ? 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊 80 ? 包裝是為把 PCBA安全地運送到客戶（下一工序）的手上。電阻上面除 1005外都標有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。 N C 177。 104 任務四 SMT輔助材料 ? 在 SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為 SMT輔助材料。 ? 使用 ? 把裝好膠水的點膠瓶重新放入冰箱 ,生產(chǎn)時提前 ~ ,標明取出時間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標明時間放入冰箱存放。 ? 觸變性 (thixotropicratio) ? 貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性與擠出后迅速恢復為具有固塑性的特性。 10% X L Y Z +80%， 20% W 98 ?片式電阻的標識 ? 在片式電阻的本體上，通常都標有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。 ? 四．資材的包裝形式： ? TAPE形：包括 PAPER、 EMBOSSED、 ADHESIVE。 ? 四邊扁平封裝（ QFP） (quad flat package) ? 四邊具有翼形狀短引線，引線間距為 ,塑料封裝薄形表面組裝集成電路。 元件引腳的共面性不夠。 C 150176。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的 25~33%。傳送帶速度決定機板暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設定。 ? 為了達到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料 (黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性 )、正確的工具 (印刷機、模板和刮刀 )和正確的工藝過程 (良好的定位、清潔拭擦 )的結(jié)合。 49 ? 粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到 PCB的焊盤上。 ? 金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為 30~55176?？傊?，在生產(chǎn)中應該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率 40 印刷 ? 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。 34 ? 點膠嘴大小 ? 在工作實際中，點膠嘴內(nèi)徑大小應為點膠膠點直徑的 1/2，點膠過程中，應根據(jù) PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如 0805和 1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。 ? 檢查點膠量及大小、高度、位臵是否適合。 ? 返修工作臺 ( rework station ) ? 能對有質(zhì)量缺陷的 PCBA進行返修的專用設備。 ? 細間距 （ fine pitch） ? 小于 ? 引腳共面性 （ lead coplanarity ） ? 指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 ? 降低成本達 30%~50%。巫山職教中心歡迎您 1 SMT生產(chǎn)工藝 2 項目描述 ? 電子電路表面組裝技術 （ S u r f a c e M o u n t Technology， SMT） ， 稱為表面貼裝或表面安裝技術 。 ? 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 13 ? 波峰焊（ wave soldering） ? 將溶化的焊料，經(jīng)專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的 PCB通過焊料波峰，