【正文】 別為： ? 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。 ? 貼片檢驗(yàn) ( placement inspection ) ? 貼片完成后，對于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。 14 ? 焊膏 （ solder paste ） ? 由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 10 活動(dòng)三 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 ? SMT從 70年代發(fā)展起來，到 90年代廣泛應(yīng)用的電子焊接技術(shù)。 7 活動(dòng)二 采用表面貼裝技術(shù) (SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢 ? 我們知道了 SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得 THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。那么， SMT與 THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)： 6 ? 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。 ? 掌握 SMT工藝。 ? SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 ? 高頻特性好。 ? 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)因功能強(qiáng)大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。 11 ? 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) ? 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) ? 電路板的制造技術(shù) ? 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) ? 電路裝配制造工藝技術(shù) ? 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 12 任務(wù)二 SMT工藝介紹 ? 活動(dòng)一 SMT工藝名詞術(shù)語 ? 表面貼裝組件（ SMA）（ surface mount assemblys） ? 采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。 ? 點(diǎn)膠 ( dispensing ) ? 表面貼裝時(shí)，往 PCB上施加貼片膠的工藝過程 16 ? 膠機(jī) ( dispenser ) ? 能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。 ? 爐后檢驗(yàn) ( inspection after soldering ) ? 對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的 PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。 ? 第一類 只采用表面貼裝元件的裝配 ? IA 只有表面貼裝的單面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 ? IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 =反面 =絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 23 ? 第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配 ? 工序 : 絲印錫膏 (頂面 )=貼裝元件 =回流焊接 =反面 =點(diǎn)膠 (底面 )=貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 24 ? 第三類 頂面采用穿孔元件 , 底面采用表面貼裝元件的裝配 ? 工序 : 點(diǎn)膠 =貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件=波峰焊接 25 活動(dòng)三 SMT的工藝流程 ? 領(lǐng) PCB、貼片元件 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) 上料 上 PCB ? 點(diǎn)膠（印刷） 貼片 檢查 固化 檢查 包裝 保管 26 各工序的工藝要求與特點(diǎn)： ? 生產(chǎn)前準(zhǔn)備 ? 清楚產(chǎn)品的型號(hào)、 PCB的版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量與批號(hào)。 ? 確認(rèn)所有 Feeder正確、牢固地安裝與料臺(tái)上。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（ PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。環(huán)境溫度相差 50C，會(huì)造成 50％點(diǎn)膠量變化。 39 ? 氣泡 ? 膠水一定不能有氣泡。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí)，錫膏通過模板 /絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每 5或 10 次印刷清潔一次減少到每 50次印刷清潔一次 。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。 ? 印刷壓力 ? 印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。 55 ? ④ 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。為克服這個(gè)困難，在 SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進(jìn)行更改工藝。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。 65 ? (理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻 ) ? 預(yù)熱區(qū)，用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得 PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。 ? 典型 PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 69 區(qū)間 區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間末實(shí)際板溫 預(yù)熱 210176。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 76 ? 錫橋 (Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種 Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。 ? 小外形二極管 (SOD) (small outline diode) ? 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。 ? 電阻 ? 單位： 1Ω=1 103 KΩ=1 106MΩ ? 規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。 91 ? 二極管： ? 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。BGA 95 ? 連接件 (Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接 /斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它 PCB與 PCB連接起來；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 % R G 177。 102 ? 集成塊（ IC） ? IC在裝貼時(shí)最容易出錯(cuò)的是方向不正確，另外就是在裝貼 EPROM時(shí)易把 OPT片（沒燒錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴(yán)重錯(cuò)誤。 105 ? 活動(dòng)一 常用術(shù)語 ? 貯存期（ shelflife） ? 在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時(shí)間。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰 3609紅膠），其特點(diǎn)是： 111 ? 熱固化速度快 ? 接連強(qiáng)度高 ? 電特性較佳 ? 而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH