【正文】 ? 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister) ? 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。 ? 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊 80 ? 包裝是為把 PCBA安全地運送到客戶（下一工序）的手上。 ? 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。 78 ? 檢查、包裝 ? 檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供 100%良好品的保障，因此我們必須對每一個 PCBA進(jìn)行檢查。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。 引腳吸錫 (象燈芯草一樣 )或附近有連線孔。 元件引腳的共面性不夠。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為 ，錫珠直徑不能超過 ，或者在 600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。 太多顆粒小的錫粉。 錫膏干得太快。 加熱不精確，太慢且不均勻。雖然這個過程開始很慢和費力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的 PCB的高效率的生產(chǎn) 75 活動四 回流焊主要缺陷分析： ? 錫珠 (Solder Balls)：原因： 絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟 PCB。 C 210176。 C 150176。 C 140176。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)臵及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。 C，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會引起 PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。 67 ? 回流區(qū)，其作用是將 PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。 C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的 25~33%。其溫度以不超過每秒 2~5176。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。如圖示 63 將熱電偶尖附著在 PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間 ) 錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。 62 ? 將熱電偶使用高溫焊錫如銀 /錫合金，焊點盡量最小附著于 PCB，或用少量的熱化合物 (也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂 )斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶 (如Kapton)粘住附著于 PCB。 61 ? 需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于 PCB的工具和錫膏參數(shù)表。因此，必須作出一個圖形來決定 PCB的溫度曲線。 60 ? 每個區(qū)的溫度設(shè)定影響 PCB的溫度上升速度，高溫在 PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。傳送帶速度決定機(jī)板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。 59 ? 溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。在回流爐里，其內(nèi)部對于我們來說是一個黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。 ? 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行時時臨控。 56 貼裝 ? 貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項目的檢查： ? `元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式 ? PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油） ? Feeder 位臵的元件規(guī)格核對 ? 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件 ? Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。 ? ⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。 ? ③ 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等 5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度 10％ 模板厚度 +15％之間。 54 ? ① 嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求臵于室溫 6小時以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨存放，再用時要確定品質(zhì)是否合格。 ? 為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料 (黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性 )、正確的工具 (印刷機(jī)、模板和刮刀 )和正確的工藝過程 (良好的定位、清潔拭擦 )的結(jié)合。 53 ? 壓力的經(jīng)驗公式 ? 在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時在每 50 mm的刮板長度上施加 1 kg 壓力，例如 300 mm 的刮板施加 6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加 1 kg 壓力。 當(dāng)速度高于每秒 20 mm 時， 刮板可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)刮過小的模孔。 52 ? 印刷速度 ? 印刷期間，刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的， 因為錫膏需要時間來滾動和 ? 流入模孔內(nèi)。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時 PCB分開較慢。 51 ? 印刷的工藝參數(shù)的控制 ? 模板與 PCB的分離速度與分離距離（ Snapoff） ? 絲印完后， PCB與絲印模板分開，將錫膏留在 PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。 50 ? 錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在 500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的 800kcps用于模板絲印是理想的。 49 ? 粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到 PCB的焊盤上。 48 ? 錫膏（ solder paste） ? 錫膏是錫粉和松香 (resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流 (reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在 150 C持續(xù)大約三分鐘。 從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和 PCB 之間的“ 炸 開 ”。 47 ? 由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時會得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。當(dāng)使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。 ? 金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為 30~55176。 43 ? 刮板 (squeegee) ? 刮板作用，在印刷時，使刮板將錫膏在前面滾動，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在 PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。 ? 在錫膏絲印中有三個關(guān)鍵的要素， 我們叫做 3S： Solder paste(錫膏 )， Stencils (模板 )，和 Squeegees(絲印刮板 )。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。 42 ? 脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。 ? 在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷?？傊谏a(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率 40 印刷 ? 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。在實際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。點膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。 37 ? 膠水的粘度 ? 膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。膠水的使用溫度應(yīng)為 230C250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。每次工作開始應(yīng)保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。 34 ? 點膠嘴大小 ? 在工作實際中，點膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的 1/2，點膠過程中，應(yīng)根據(jù) PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如 0805和 1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境