【正文】 的，其正負(fù)極可以用 ? 萬用表來測試。 ? 異型電子元件 (Oddform)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。 % S +50%,20% H T I U J 177。因此，在生產(chǎn)時必須細(xì)心核對來料。 ? 放臵時間（ workingtime） ? 貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長時間。 112 活動二 SMT對貼片膠水的基本要求： ? 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡 ? 貯存期限長 ? 可用于高速 /或超高速點(diǎn)膠機(jī) ? 膠點(diǎn)形狀及體積一致 ? 點(diǎn)斷面高，無拉絲 ? 顏色易識別，便于人工及自動化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量 ? 初粘力高 113 ? 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時間短 ? 熱固化時，膠點(diǎn)不會下塌 ? 高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時之溫度突變 ? 固化后有優(yōu)良的電特性 ? 無毒性 ? 具有良好的返修特性 114 貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問題 ? 失件（有、無貼片膠痕跡） ? 元件偏斜 ? 接觸不良（拉絲、太多貼片膠） 115 貼片膠使用規(guī)范： ? 貯存 ? 膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時間、失效期、型號，并為每瓶膠水編號。 ? 在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。 ? 貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。因此，作為 SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會正確使用它們。 101 三極管 ? 在三極管里，其 PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時，我們必須對三極管子的型號仔細(xì)分清楚，其型號里一個符號的差別可能就是完全相反功能的三極管。 P +100%,0 E Q F 177。 ? 以上 SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述： 94 Chip 片電阻 , 電容等 , 尺寸規(guī)格 : 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2023, 等 鉭電容 , 尺寸規(guī)格 : TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶體管 ,SOT23, SOT143, SOT89,TO252等 Melf 圓柱形元件 , 二極管 , 電阻等 SOIC 集成電路 , 尺寸規(guī)格 : SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密腳距集成電路 PLCC 集成電路 , PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路 , 列陣間距規(guī)格 : , , CSP 集成電路 , 元件邊長不超過里面芯片邊長的 , 列陣間距 181。 ? 表式方法： ? 103K=10 103PF=10NF 104Z=10 104PF=100NF 0R5= ? 注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“ +”極。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（ Rresistor）、電容（ Ccapacitor）（電容又包括陶瓷電容 — C/C ，鉭電容 — T/C，電解電容 — E/C）、二極管（ Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ ZD）、三極管（ Qtransistor）、壓敏電阻（ VR）、電感線圈（ L）、變壓器（ T）、送話器（ MIC）、受話器（ RX）、集成電路（ IC）、喇叭（ SPK）、晶體振蕩器（ XL）等，而在 SMT中我們可以把它分成如下種類： 88 ? 電阻 — RESISTOR 電容 — CAPACITOR 二極管 — DIODE 三極管 — TRANSISTOR ? 排插 — CONNECTOR 電感 — COIL 集成塊 — IC 按鈕 — SWITCH 等。公司目前所用的包裝工具有： 81 ? 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆 ? 把 PCBA使用專用的存儲架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放 ? 客戶指定的包裝方式 ? 不管使用何種包裝均要求對包裝箱作明確的標(biāo)識，該標(biāo)識必須包含下元列內(nèi)容： ? 產(chǎn)品名稱及型號 ? 產(chǎn)品數(shù)量 ? 生產(chǎn)日期 ? 檢驗(yàn)人 82 ? 在 SMT貼裝過程中，難免會遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時我們要注意下列事項(xiàng)： 83 ? 避免將不同的元件混在一起 ? 切勿使元器件受到過度的拉力和壓力 ? 轉(zhuǎn)動元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或焊接端 ? 放臵元件是應(yīng)使用清潔的鑷子 ? 不使用丟掉或標(biāo)識不明的元器件 ? 使用清潔的元器件 ? 小心處理可編程裝臵，避免導(dǎo)線損壞 84 85 任務(wù)三 元器件知識 ? 活動一 SMT無器件名詞解釋 ? 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister) ? 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為 ，錫珠直徑不能超過 ，或者在 600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。雖然這個過程開始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的 PCB的高效率的生產(chǎn) 75 活動四 回流焊主要缺陷分析： ? 錫珠 (Solder Balls)：原因： 絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟 PCB。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)臵及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。 C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。因此，必須作出一個圖形來決定 PCB的溫度曲線。在回流爐里，其內(nèi)部對于我們來說是一個黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。 ? ③ 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及中間等 5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度 10％ 模板厚度 +15％之間。 當(dāng)速度高于每秒 20 mm 時， 刮板可能在少于幾十毫秒的時間內(nèi)刮過小的?？?。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。 從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和 PCB 之間的“ 炸 開 ”。當(dāng)使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。 ? 在錫膏絲印中有三個關(guān)鍵的要素， 我們叫做 3S： Solder paste(錫膏 )， Stencils (模板 )，和 Squeegees(絲印刮板 )。 ? 在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。膠水的使用溫度應(yīng)為 230C250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。 33 ? 點(diǎn)膠壓力 ? 目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。 29 ? 點(diǎn)膠 ? 點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（ THT）與表面貼裝（ SMT）共存的貼插混裝工藝。 ? 確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位臵。 22 根據(jù) SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 ? 印刷機(jī) ( printer) ? 在 SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。 15 ? 貼片膠 或稱紅膠（ adhesives）（ SMA） ? 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。下面是 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。其表現(xiàn)在： 8 ? 電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。焊點(diǎn)缺陷率低。 ? SMT輔助材料。 ? 元器件知識。 ? 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。因此， SMT是電子焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初期較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在 90年代得到迅速發(fā)展和普及，預(yù)計在 21世紀(jì) SMT將成為電子焊接技術(shù)的主流。 ? 固化 （ curing ） ? 在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與 PCB板暫時固定在一起的工藝過程。 19 ? 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing ) ? 使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到 PCB焊盤上的印刷工藝過程。 ? 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。 ? 確認(rèn)每一個