【正文】 ad coplanarity ） ? 指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 ? 高速貼片機 ( high placement equipment ) ? 實際貼裝速度大于 2萬點 /小時的貼片機。 ? 返修工作臺 ( rework station ) ? 能對有質量缺陷的 PCBA進行返修的專用設備。 ? 有清晰的 Feeder list。 ? 檢查點膠量及大小、高度、位臵是否適合。因此進行點膠各項技術工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。 34 ? 點膠嘴大小 ? 在工作實際中，點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的 1/2，點膠過程中，應根據 PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如 0805和 1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。 37 ? 膠水的粘度 ? 膠的粘度直接影響點膠的質量?？傊谏a中應該按照實際情況來調整各參數(shù)，既要保證生產質量，又能提高生產效率 40 印刷 ? 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。 42 ? 脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。 ? 金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為 30~55176。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利、平直和直線。 49 ? 粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內，印到 PCB的焊盤上。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時，開始時 PCB分開較慢。 ? 為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料 (黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性 )、正確的工具 (印刷機、模板和刮刀 )和正確的工藝過程 (良好的定位、清潔拭擦 )的結合。 56 貼裝 ? 貼裝前應進行下列項目的檢查： ? `元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式 ? PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油） ? Feeder 位臵的元件規(guī)格核對 ? 是否有需要人工貼裝元器件或臨時不貼元器件、加貼元器件 ? Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。傳送帶速度決定機板暴露在每個區(qū)所設定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設定。 62 ? 將熱電偶使用高溫焊錫如銀 /錫合金，焊點盡量最小附著于 PCB，或用少量的熱化合物 (也叫熱導膏或熱油脂 )斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶 (如Kapton)粘住附著于 PCB。爐的預熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的 25~33%。 C，這個區(qū)的溫度設定太高會引起 PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。 C 150176。 錫膏干得太快。 元件引腳的共面性不夠。 ? 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。 ? 四邊扁平封裝（ QFP） (quad flat package) ? 四邊具有翼形狀短引線，引線間距為 ,塑料封裝薄形表面組裝集成電路。 1%精密電阻， J為177。 ? 四．資材的包裝形式： ? TAPE形：包括 PAPER、 EMBOSSED、 ADHESIVE。 96 活動三 SMT元器件在生產中常用知識 ? 電阻值、電容值的單位 ? 電阻值的單位通常為：歐姆（ Ω），此外還使用：千歐姆（ KΩ）、兆歐姆（ MΩ），它們之間的關系如下： ? 1MΩ = 103KΩ = 106Ω ? 電容值的單位通常為：法拉（ F），另外還常使用：毫法（ mF）、微法（ uF）、納法（ NF）、皮法（ PF），它們之間的關系如下： ? 1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PF ? 元件的標準誤差代碼表 97 符號 誤差 應用范圍 符號 誤差 應用范圍 A 10PF或以下 M 177。 10% X L Y Z +80%， 20% W 98 ?片式電阻的標識 ? 在片式電阻的本體上，通常都標有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。 ? 元器件的包裝 ? SMT的元器件包裝須適應設備的自動運轉。 ? 觸變性 (thixotropicratio) ? 貼片膠與錫膏在施壓擠出時具有流體的特性與擠出后迅速恢復為具有固塑性的特性。 ? 取用 ? 膠水使用時，應做到先進先出的原則，應提前至少 1小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，并密封臵于室溫下，待膠水達到室溫時按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點膠瓶里。 ? 使用 ? 把裝好膠水的點膠瓶重新放入冰箱 ,生產時提前 ~ ,標明取出時間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標明時間放入冰箱存放。 ? 擴散（ spread） ? 貼片膠在點膠后在室溫條件下展開的距 108 ? 粘附性（ tack） ? 焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時間變化其粘附力所發(fā)生的變化 ? 潤濕（ wetting） ? 熔融的焊料在銅表面形成均勻、平 109 ? 免清洗焊膏（ noclean solder paste） ? 焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗 PCB的焊膏 ? 低溫焊膏（ low temperature paste） ? 熔化溫度比 183℃ 低 20℃ 以上的焊膏。 104 任務四 SMT輔助材料 ? 在 SMT生產中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網稱之為 SMT輔助材料。 100 二極管 ? 公司常見的二極管是 LL4148和 IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時應注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（ SOT）形狀一致，在使用時應小心區(qū)分。 N C 177。 TAPE上兩個元件 ? 之間的距離稱為 PITCH，有 4 mm、 8 mm、 12 mm、 16 mm、 20 mm等 ? STICK形 ? TRAY形 93 ? 片式元件：主要是電阻、電容。電阻上面除 1005外都標有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。 ? 封裝（ packages） 87 活動二 SMT元器件種類 ? 在 SMT生產過程中，員工們會接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對我們在工作時不出錯或少出錯非常有用。 ? 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊 80 ? 包裝是為把 PCBA安全地運送到客戶（下一工序）的手上。 引腳吸錫 (象燈芯草一樣 )或附近有連線孔。 太多顆粒小的錫粉。 C 210176。越是靠近這種鏡像關系，焊點達到固態(tài)的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質從錫膏中揮發(fā)。如圖示 63 將熱電偶尖附著在 PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間 ) 錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應包含所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。 60 ? 每個區(qū)的溫度設定影響 PCB的溫度上升速度，高溫在 PCB與區(qū)的溫度之間產生一個較大的溫差。 ? 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控。 54 ? ① 嚴格按照指定品牌在有效期內使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求臵于室溫 6小時以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格。 52 ? 印刷速度 ? 印刷期間，刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的， 因為錫膏需要時間來滾動和 ? 流入?？變取? 50 ? 錫膏的標準粘度大約在 500kcps~1200kcps范圍內，較為典型的 800kcps用于模板絲印是理想的。 47 ? 由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時會得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。每次工作開始應保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。 ? 檢查貼片元件及位臵是否正確。 27 ? 轉機時要求 ? 確認機器程式正確。它們的主要區(qū)