【正文】 =貼裝元件 =回流焊接 ? IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 =反面 =絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 23 ? 第二類(lèi) 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配 ? 工序 : 絲印錫膏 (頂面 )=貼裝元件 =回流焊接 =反面 =點(diǎn)膠 (底面 )=貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 24 ? 第三類(lèi) 頂面采用穿孔元件 , 底面采用表面貼裝元件的裝配 ? 工序 : 點(diǎn)膠 =貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件=波峰焊接 25 活動(dòng)三 SMT的工藝流程 ? 領(lǐng) PCB、貼片元件 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) 上料 上 PCB ? 點(diǎn)膠（印刷） 貼片 檢查 固化 檢查 包裝 保管 26 各工序的工藝要求與特點(diǎn)： ? 生產(chǎn)前準(zhǔn)備 ? 清楚產(chǎn)品的型號(hào)、 PCB的版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量與批號(hào)。 ? 清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱(chēng)。 ? 有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。 ? 確認(rèn)每一個(gè) Feeder位的元器件與 Feeder list相對(duì)應(yīng)。 ? 確認(rèn)所有 Feeder正確、牢固地安裝與料臺(tái)上。 28 ? 確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。 ? 檢查印刷錫膏量、高度、位臵是否適合。 ? 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程（見(jiàn)圖）中，我們可以看到，印刷電路板（ PCB）其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤(pán)、固化強(qiáng)度不好易掉片等。 32 ? 點(diǎn)膠量的大小 ? 根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤(pán)間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的 。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長(zhǎng)短及點(diǎn)膠量來(lái)決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。壓力太大易造成膠量過(guò)多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。 35 ? 點(diǎn)膠嘴與 PCB板間的距離 ? 不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動(dòng)度。 36 ? 膠水溫度 ? 一般環(huán)氧樹(shù)脂膠水應(yīng)保存在 050C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。環(huán)境溫度相差 50C，會(huì)造成 50％點(diǎn)膠量變化。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤(pán)。 38 ? 固化溫度曲線(xiàn) ? 對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線(xiàn)。 39 ? 氣泡 ? 膠水一定不能有氣泡。 ? 對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過(guò)程。 41 ? 在模板錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板 /絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約 ~。 如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸 (oncontact)印刷。非接觸 (offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。三個(gè)要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。 ? 常見(jiàn)有兩種刮板類(lèi)型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板 44 ? 常見(jiàn)有兩種刮板類(lèi)型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。使用較高的壓力時(shí)，它不會(huì)從開(kāi)孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚?，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。 45 ? 橡膠刮板，使用 7090橡膠硬度計(jì) (durometer)硬度的刮板。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣， 46 ? 刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。 ? 模板 (stencil)類(lèi)型 ? 目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。 ? 另外可以通過(guò)減少 (“微調(diào)” )絲孔的長(zhǎng)和寬 10 %，以減少焊盤(pán)上錫膏的面積。 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每 5或 10 次印刷清潔一次減少到每 50次印刷清潔一次 。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約 220 C時(shí)回流。在印刷過(guò)后，錫膏停留在 PCB焊盤(pán)上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。判斷錫膏是否具有正確的粘度 ,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下： ? 用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約 30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開(kāi)始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果一直落下而沒(méi)有斷裂，則太稀，粘度太低。對(duì)于最細(xì)密絲印孔來(lái)說(shuō)，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤(pán)上，模板的厚度很重要， 有兩個(gè)因素是有利的， 第一， 焊盤(pán)是一個(gè)連續(xù)的面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏； 第二，重力和與焊盤(pán)的粘附力一起， 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于 PCB上。 很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落的頭 2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。如果時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤(pán)上將不平。 ? 印刷壓力 ? 印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。 在錫膏刮不干凈開(kāi)始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有 1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)臵相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。 ? ② 生產(chǎn)前操作者使用專(zhuān)用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)。 55 ? ④ 生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行 100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。 ? ⑥在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。 57 貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目： ? 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位臵調(diào)整。 58 固化、回流 ? 在固化、回流工藝?yán)镒钪饕强刂坪霉袒?、回流的溫度曲線(xiàn)亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線(xiàn)將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。為克服這個(gè)困難，在 SMT行業(yè)里普遍采用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線(xiàn)，再參考之進(jìn)行更改工藝。 ? 幾個(gè)參數(shù)影響曲線(xiàn)的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。接下來(lái)是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。測(cè)溫儀器一般分為兩類(lèi)：實(shí)時(shí)測(cè)溫儀，即時(shí)傳送溫度 /時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。 ? 附著的位臵也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在 PCB焊盤(pán)和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。 64 理想的溫度曲線(xiàn) ? 理論上理想的曲線(xiàn)由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。 65 ? (理論上理想的回流曲線(xiàn)由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻 ) ? 預(yù)熱區(qū)，用來(lái)將 PCB的溫度從周?chē)h(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒(méi)有足夠的時(shí)間使 PCB達(dá)到活性溫度。 66 ? 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的 33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將 PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。一般普遍的活性溫度范圍是 120~150176。因此理想的曲線(xiàn)要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得 PCB的溫度在活性區(qū)開(kāi)始和結(jié)束時(shí)是相等的。典型的峰值溫度范圍是205~230176。 ? 理想的冷卻區(qū)曲線(xiàn)應(yīng)該是和回流區(qū)曲線(xiàn)成鏡像關(guān)系。 68 實(shí)際溫度曲線(xiàn) ? 當(dāng)我們按一般 PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測(cè)系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)