【正文】 清晰的 Feeder list。 ? 有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。 27 ? 轉(zhuǎn)機(jī)時要求 ? 確認(rèn)機(jī)器程式正確。 ? 確認(rèn)每一個 Feeder位的元器件與 Feeder list相對應(yīng)。 ? 確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位臵。 ? 確認(rèn)所有 Feeder正確、牢固地安裝與料臺上。 ? 確認(rèn)所有 Feeder的送料間距是否正確。 28 ? 確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。 ? 檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位臵是否適合。 ? 檢查印刷錫膏量、高度、位臵是否適合。 ? 檢查貼片元件及位臵是否正確。 ? 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。 29 ? 點(diǎn)膠 ? 點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（ THT）與表面貼裝（ SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（ PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。 30 PCB點(diǎn) B面 貼片 B面 再流焊 固化 絲網(wǎng)印刷 A面 貼片 A面 再流焊 焊接 自動 插 裝 人工流 水插裝 波峰焊接 B面 31 ? 點(diǎn)膠過程中的工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。 32 ? 點(diǎn)膠量的大小 ? 根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的 。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時間長短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。 33 ? 點(diǎn)膠壓力 ? 目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。 34 ? 點(diǎn)膠嘴大小 ? 在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的 1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù) PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴：如 0805和 1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。 35 ? 點(diǎn)膠嘴與 PCB板間的距離 ? 不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動桿接觸到PCB。 36 ? 膠水溫度 ? 一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在 050C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為 230C250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差 50C，會造成 50％點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。 37 ? 膠水的粘度 ? 膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。 38 ? 固化溫度曲線 ? 對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。 39 ? 氣泡 ? 膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。 ? 對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產(chǎn)生，可能是多個方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。總之，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率 40 印刷 ? 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。 41 ? 在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。 ? 在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板 /絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約 ~。 42 ? 脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。 如果沒有脫開，這個過程叫接觸 (oncontact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。非接觸 (offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 ? 在錫膏絲印中有三個關(guān)鍵的要素， 我們叫做 3S： Solder paste(錫膏 )， Stencils (模板 )，和 Squeegees(絲印刮板 )。三個要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。 43 ? 刮板 (squeegee) ? 刮板作用，在印刷時，使刮板將錫膏在前面滾動，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在 PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。 ? 常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板 44 ? 常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。 ? 金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為 30~55176。使用較高的壓力時，它不會從開孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚模鼈儾幌笙鹉z刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。 45 ? 橡膠刮板，使用 7090橡膠硬度計 (durometer)硬度的刮板。當(dāng)使用過高的壓力時，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣， 46 ? 刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。 ? 模板 (stencil)類型 ? 目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。 47 ? 由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時會得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。 ? 另外可以通過減少 (“微調(diào)” )絲孔的長和寬 10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。 從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和 PCB 之間的“ 炸 開 ”。 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每 5或 10 次印刷清潔一次減少到每 50次印刷清潔一次 。 48 ? 錫膏（ solder paste） ? 錫膏是錫粉和松香 (resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流 (reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在 150 C持續(xù)大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約 220 C時回流。 49 ? 粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到 PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在 PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。 50 ? 錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在 500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的 800kcps用于模板絲印是理想的。判斷錫膏是否具有正確的粘度 ,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下： ? 用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約 30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。 51 ? 印刷的工藝參數(shù)的控制 ? 模板與 PCB的分離速度與分離距離（ Snapoff） ? 絲印完后， PCB與絲印模板分開，將錫膏留在