【正文】 ③、防靜電采用的工具和措施A、 采用防靜電的傳動(dòng)皮帶B、 在工作臺(tái)面上鋪放防靜電桌墊C、 每位操作人員均戴上防靜電腕帶D、 每天用測(cè)試儀對(duì)防靜電腕帶進(jìn)行檢測(cè)，保證防靜電環(huán)有效作用E、 防靜電桌墊必須有效接地46 / 46。然后有軼序的 防靜電要求①、靜電防護(hù)的基本原則：A、 抑制靜電荷的積聚B、 迅速、安全、有效地消除已經(jīng)產(chǎn)生的靜電荷②、對(duì)靜電的概述靜電是一種自由電荷，通常是因磨擦和分離而產(chǎn)生。 員工必須學(xué)會(huì)使用消防器材。 使用電力時(shí)應(yīng)確保電源線的良好，嚴(yán)禁使用一插多用的現(xiàn)象。 進(jìn)入廠區(qū)或森林嚴(yán)禁使用火種。以下是日常防火常識(shí)： 對(duì)易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。所以，凡是進(jìn)入廠區(qū)的的員工必須樹立防火思想。⑦、 盡量少開設(shè)備的門窗，讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、環(huán)境干凈。⑤、 工作時(shí)盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工具。③、在一般情況下設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情況特殊不能停機(jī)，應(yīng)有一個(gè)人以上在旁監(jiān)護(hù)。因此在操作機(jī)時(shí)應(yīng)注意一列問題：①、在設(shè)備運(yùn)行或調(diào)機(jī)過程中，如發(fā)生意外，應(yīng)迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。 機(jī)械常識(shí)貼片機(jī)是一個(gè)高速運(yùn)動(dòng)的機(jī)器，是多個(gè)機(jī)械部份組成的機(jī)器，有很多動(dòng)力源（馬達(dá)），動(dòng)力傳輸機(jī)構(gòu)（皮帶、鏈條），動(dòng)作機(jī)構(gòu)（高速旋轉(zhuǎn)的貼片頭、工作臺(tái)），機(jī)架、夾爪的移動(dòng)，它們還有鋒利的切紙刀口等。②、 迅速切斷電源（拉開關(guān)）。絕對(duì)不要用水沖洗電線及各種用電器具。②、 不懂電氣技術(shù)或一知半解的人對(duì)電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。如果皮膚出汗、潮濕和有灰塵（金屬灰塵、炭質(zhì)灰塵）也會(huì)使皮膚電阻大大降低。人體的電阻一般在10000~100000歐姆之間，主要是皮膚角質(zhì)層電阻最大。這樣觸電時(shí)電流通過人體的途徑又決定心臟所通過電流的多少。電流對(duì)人體的機(jī)能破壞越大，獲救的可能性也就愈小。人體處于電作用下，時(shí)間愈短獲救的可能性愈大。人體接觸的電壓愈高，通過人體的電流愈大。從人觸碰的電壓情況來看，一般除36伏以下的安全電壓外，高于這個(gè)電壓人觸碰后都將是危險(xiǎn)的。上述因素的危險(xiǎn)程度分述如下： 通過人體的電壓：較高的電壓對(duì)人體的危害十分嚴(yán)重，輕的引起灼傷，重的則足以使人致死?？傊?，當(dāng)人觸電后，由于電流通過人體和發(fā)生電弧、往往使人體燒傷，嚴(yán)重時(shí)造成死亡。電傷是指電流對(duì)人體外部造成的局部損傷。電擊是指電流通過人體時(shí)，使內(nèi)部組織受到較為嚴(yán)重的損傷。電流通過人體，對(duì)于人的身體和內(nèi)部組織就能造成不同程度的損傷?；顒?dòng)一 電氣知識(shí)根椐事故統(tǒng)計(jì)證明，極大部分的觸電事故是由于偶然接觸電氣裝置無防護(hù)的裸體載流部分所造成，如果具有電氣安全知識(shí)，就會(huì)有意識(shí)去預(yù)防觸電事故發(fā)生。任務(wù)六 安全及防靜電常識(shí)一、 安全常識(shí)在工廠里，安全對(duì)于我們非常重要，而且我們所講的安全是一個(gè)非常廣義的概念，通常我們所講的安全是指人身安全。較高級(jí)的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD1000返修工作臺(tái)。c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時(shí)，將造成線路板的焊盤翹起。 典型焊點(diǎn)的外觀：如下圖所示:⑦拆焊：a. 烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。i. 焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。g. 焊點(diǎn)有無裂紋。e. 有無連焊。c. 焊點(diǎn)的焊料足不足。 焊接后的處理： 當(dāng)焊接后，需要檢查：a. 是否有漏焊。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。在焊接操作上，開始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。 焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑使用過多或過少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的影響。如果焊接時(shí)間過長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用?！? 活動(dòng)四 焊接注意事項(xiàng)： 烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 焊接步驟：焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對(duì)準(zhǔn)。c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。鉻鐵返修法即手工焊接　　新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時(shí)間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時(shí)可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。不論采用那種方式都要求在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。 缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM五、返修當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進(jìn)行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。 缺陷總數(shù)＝檢測(cè)線路板的全部缺陷數(shù)量 缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*106缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向立碑旋轉(zhuǎn)焊錫球四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì)在SMT生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中，我們引入了—DPM統(tǒng)計(jì)方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊l 點(diǎn)膠檢驗(yàn)理想膠點(diǎn)：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點(diǎn)位于各個(gè)焊盤中間，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則 4）回流焊接檢測(cè) 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 3）貼片檢測(cè) 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 2）絲印檢測(cè) 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置：1）PCB檢測(cè)因此，我們要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(cè)(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點(diǎn)。活動(dòng)二 SMT檢驗(yàn)方法在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測(cè)檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測(cè)法，亦有采用兩種混合方法。1返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程?？锥春附犹幊霈F(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。橋接兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。任務(wù)五 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)活動(dòng)一 SMT質(zhì)量術(shù)語理想的焊點(diǎn)具有良好的表面潤(rùn)濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90。5％為宜。焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23℃177。根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未使用時(shí)，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。C 焊膏使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。C 錫膏穩(wěn)定時(shí)間(從冰箱取出后)8 小時(shí)室溫濕度：30~60%RH溫度：15~25176。C貨架壽命(冷藏)3 ~ 6 個(gè)月(標(biāo)貼上標(biāo)明)0 ~ 5176。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱裕逑春蟛豢闪粲袣堅(jiān)煞?。焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。常用的為中等活性焊膏。焊膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點(diǎn)的高低分：高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的焊膏熔點(diǎn)為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。焊膏中的焊劑的組成及含量對(duì)塌落度、粘度和觸變性等影響很大。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)焊膏的性能影響很大。合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。l 使用把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,~,標(biāo)明取出時(shí)間、日期、瓶號(hào)，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時(shí)間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。l 取用膠水使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少1小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達(dá)到室溫時(shí)按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里?；顒?dòng)二 SMT對(duì)貼片膠水的基本要求：l 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡l 貯存期限長(zhǎng)l 可用于高速/或超高速點(diǎn)膠機(jī)l 膠點(diǎn)形狀及體積一致l 點(diǎn)斷面高，無拉絲l 顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量l 初粘力高l 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短l 熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌l 高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時(shí)之溫度突變l 固化后有優(yōu)良的電特性l 無毒性l 具有良好的返修特性貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問題l 失件（有、無貼片膠痕跡）l 元件偏斜l 接觸不良（拉絲、太多貼片膠）貼片膠使用規(guī)范：l 貯存膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每瓶膠水編號(hào)。貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。9. 免清洗焊膏（noclean solder paste）焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏10. 低溫焊膏（low temperature paste）熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。6. 擴(kuò)散（spread）貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距離。4. 觸變性(thixotropicratio)貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性。2. 放置時(shí)間（workingtime）貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長(zhǎng)時(shí)間。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會(huì)正確使用它們。任務(wù)四 SMT輔助材料在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMT輔助材料。l 元器件的包裝SMT的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)。因此，在生產(chǎn)時(shí)必須細(xì)心核對(duì)來料。l 三極管在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時(shí)，我們必須對(duì)三極管子的型號(hào)仔細(xì)分清楚，其型號(hào)里一個(gè)符號(hào)的差別可能就是完全相反功能的三極管。2%厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)，A=比N薄，B=比N厚包裝：C=紙帶，E=膠帶2）TDK公司NLU 160805 T 2N