smt工藝技術培訓-文庫吧在線文庫
【正文】 裝種類 1 － 單面回流技術 SOLDER PASTE DEPOSITION COMPONENT PLACEMENT DRY REFLOW 優(yōu) 點 ： － 外形扁薄 － 工藝簡單 缺點： － 新投資和設備 － 不能有插件元件 錫膏涂布 元件貼裝 回流焊接 表面安裝制造技術與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 Paste deposition Component Placement Dry and Reflow Invert Paste deposition Component Placement Dry and Reflow SMT 組裝種類 2 － 雙面回流焊技術 錫膏涂布 元件貼裝 回流焊接 翻板 錫膏涂布 元件貼裝 回流焊接 優(yōu) 點 ： － 組裝密度高 缺點： － 新投資和設備 － 工藝復雜 表面安裝制造技術與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 Adhesive deposition Component Placement Cure Adhesive Invert Wave Soldering Component Placement Adhesive deposition Cure Adhesive Invert Wave Soldering SMT 組裝種類 3 － 雙面波峰焊技術 黏膠圖布 黏膠固化 翻板 波峰焊 元件貼裝 黏膠圖布 黏膠固化 元件貼裝 翻板 波峰焊 優(yōu) 點 ： － 現(xiàn)有設備 － 能采用插件元件 缺點： － 組裝密度較第 3類差 － 有些 SMD不適合 表面安裝制造技術與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 Adhesive deposition Component
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