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smt工藝技術(shù)培訓(xùn)-文庫吧資料

2025-02-22 06:20本頁面
  

【正文】 決方法 ?刮刀技術(shù) ?印刷機 ?摸板設(shè)計 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 基板 絲網(wǎng)或模板 焊盤 錫膏 刮刀 錫膏印刷工藝 定位 填錫 刮平 釋放 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 模板錫膏印刷 漏印模板 模板開孔 印刷結(jié)果 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 模板錫膏印刷的好處 較好的錫膏釋放。 7。 6。 5。 4。 3。 2。 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 陶瓷 電極 端點 電容元件結(jié)構(gòu) 正電極 樹脂鑄模 負電極 導(dǎo)電膠 電解質(zhì) 陶瓷電容 電解質(zhì)電容 極向標(biāo)記 外形區(qū)別 極向的辨認 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 半導(dǎo)體封裝的目的 1。 -立碑問題 。 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 SMT 組裝種類 1 - 單面回流技術(shù) SOLDER PASTE DEPOSITION COMPONENT PLACEMENT DRY REFLOW 優(yōu) 點 : - 外形扁薄 - 工藝簡單 缺點: - 新投資和設(shè)備 - 不能有插件元件 錫膏涂布 元件貼裝 回流焊接 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 Paste deposition Component Placement Dry and Reflow Invert Paste deposition Component Placement Dry and Reflow SMT 組裝種類 2 - 雙面回流焊技術(shù) 錫膏涂布 元件貼裝 回流焊接 翻板 錫膏
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