pcb生產(chǎn)工藝技術(shù)培訓(xùn)教材-文庫(kù)吧資料
2025-03-16 21:46本頁(yè)面
【正文】 2）有機(jī)絕緣材料 3）復(fù)合絕緣材料 ? 絕緣材料的主要性能及選擇 1）抗電強(qiáng)度 2）機(jī)械強(qiáng)度 3）耐熱等級(jí) ? 制造印刷電路板的材料 覆銅板 定義：覆銅箔層壓板，就是經(jīng)過(guò)粘結(jié)、熱壓等工藝，使一定厚度的銅箔牢固地附著在絕緣基板上的板材。 ? 常見(jiàn)材料中導(dǎo)電性能最好的是銀，但考慮經(jīng)濟(jì)因素，一般用銅做導(dǎo)線 ? 2 常用安裝導(dǎo)線 表 。 第三章 制造電子產(chǎn)品的常用材料 銅相對(duì)于鋁來(lái)說(shuō)性能有了很大的提升，它的電阻抗小，不易生銹，質(zhì)軟而且可以制成多股軟線，大大提高了屈折次數(shù)，可以安裝在移動(dòng)設(shè)備上，使用壽命比鋁大大提高，所以我們一般見(jiàn)到的導(dǎo)線是銅制導(dǎo)線。 微電子組裝技術(shù) 微電子組裝技術(shù) ? 大圓片規(guī)模集成電路技術(shù) 第三章 制造電子產(chǎn)品的常用材料 ? 導(dǎo)線 1）導(dǎo)線分類：電線與電纜 細(xì)分為裸線，電磁線，絕緣電線電纜和通信電纜四類。 ? 發(fā)發(fā)展前景 隨著電子封裝越來(lái)越趨于向更快、更小、更便宜的方向發(fā)展，要求縮小尺寸、增加性能的同時(shí)，必須降低成本。 ? MPT， 裸片組裝 微電子組裝技術(shù) ? 微電子組裝技術(shù)的研究方向 基片技術(shù)： 芯片直接貼裝技術(shù)： 多芯片組裝技術(shù)： 微電子組裝技術(shù) ? 引線建合技術(shù) ? 熱壓焊 ? 超聲焊 ? 熱壓超聲焊（金絲球焊） ? 載帶自動(dòng)建合技術(shù) 微電子組裝技術(shù) ? 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片封裝技術(shù)為 1960年 IBM公司所開(kāi)發(fā)，為了降低成本，提高速度，提高組件可靠性； 封裝方式為芯片正面朝下向基板，無(wú)需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現(xiàn) ； 微電子組裝技術(shù) ? 簡(jiǎn)介 最早的表面安裝技術(shù) —— 倒裝芯片封裝技術(shù)（ FC）形成于 20世紀(jì) 60年代，同時(shí)也是最早的球柵陣列封裝技術(shù)（ BGA）和最早的芯片規(guī)模封裝技術(shù)（ CSP）。 ? 表面安裝技術(shù)大大縮小了印刷電路板的面積，提高了電路的可靠性。 ? 集成電路 DIP封裝 ? 芯片載體封裝 ? BGA封裝 ? MCM封裝 微電子組裝技術(shù) ? 電子組裝技術(shù)的發(fā)展 常規(guī)電子組裝技術(shù)（ THT） 表面安裝技術(shù)（ SMT） 微電子組裝（ HIC,MCM,DCA） 微電子組裝技術(shù)是目前迅速發(fā)展的新一代電子產(chǎn)品制造技術(shù)，主要包括多種新的組裝技術(shù)及工藝。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。摩爾（ Gordon Moore）提出來(lái)的。 ? 霍爾元件 : 利用霍爾效應(yīng)將磁場(chǎng)強(qiáng)度轉(zhuǎn)變?yōu)殡妷旱拿舾性?，其特點(diǎn)是輸出信號(hào)電壓（霍爾電壓）與磁場(chǎng)強(qiáng)度成正比，并可判斷磁場(chǎng)的極性。稱為霍爾電壓。 時(shí) ? TFT 特點(diǎn)： 大面積； 高集成度； 功能強(qiáng)大； 低成本； 工藝靈活； 應(yīng)用領(lǐng)域廣泛； 電磁元件 ? 霍爾效應(yīng)與霍爾元件 ? 霍爾效應(yīng)：當(dāng)磁場(chǎng)垂直作用在有電流流過(guò)的固體元件上時(shí)，在與電流方向和磁場(chǎng)方向都成直角的方向上將產(chǎn)生電動(dòng)勢(shì)，這種現(xiàn)象稱為霍爾效應(yīng)，所產(chǎn)生的電壓稱為霍爾電壓。 ? 在 TFT LCD只能夠，采用背光技術(shù)。 3)易于集成，體積小，由于液晶顯示器件的功耗低，因此可以應(yīng)用在元器件密度較大的場(chǎng)合； 4）顯示信息量大； 5）壽命長(zhǎng)； 6）無(wú)電磁污染，液晶顯示器件工作時(shí)，不產(chǎn)生電磁輻射，對(duì)環(huán)境無(wú)污染。 光電器件（液晶顯示器） ? 液晶顯示器的優(yōu)點(diǎn)： 1）液晶顯示器件的表面為平板型結(jié)構(gòu)，能顯著減少顯示圖像的是真。這是一種在一定溫度范圍內(nèi)，既有晶體所特有的各向異性的雙折射性，又具有液體流動(dòng)性的物質(zhì)狀態(tài)。這種集成電路作為獨(dú)立的商品，品種最多，應(yīng)用最廣泛，一般所說(shuō)的集成電路就是指半導(dǎo)體集成電路。 ? 信號(hào)及參數(shù)在電子元器件上的標(biāo)注 直標(biāo)法 文字符號(hào)法 色標(biāo)法 ? 電阻器 ? 電阻器的分類： 合金型 薄膜型 合成型 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選 半導(dǎo)體分立器件 ? 1 常用半導(dǎo)體分立器件及分類 普通二極管 : 特殊二極管：
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