公司smt工藝技術(shù)手冊-文庫吧資料
2025-06-22 02:24本頁面
【正文】 . 預(yù)熱區(qū)溫度及時間不足預(yù)熱區(qū)加溫不足時，F(xiàn)LUX成份中的活性化不足，于回焊區(qū)時溫度分布不均，易造成零件劣化及焊接不良。，設(shè)定冷卻速度為4~5℃/秒。 回焊區(qū)段，最低200℃，最高240℃的范圍加熱進(jìn)行。 升溫速度請設(shè)定2~3℃/sec以下，其功用在使溶劑的揮發(fā)與水氣的蒸發(fā)。(七區(qū))或28177。(C) 供料器不良、紙帶(或塑料帶)裝入是否不良？上層透明帶剝離是否不良？供料器PITCH是否正確？ ,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時導(dǎo)致振動. ,. :是否為特定的零件?是否為固定批”是否發(fā)生于固定機(jī)臺?發(fā)生時間一定嗎? ,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設(shè)定正確. :如裝著時帶走零件,裝著后XYTABLE甩動致零件掉落,零件與錫膏量愈小則愈易發(fā)生. :如吸嘴端,吸嘴上下動作不良,真空閥切換不良,裝著時高度水平不準(zhǔn),基板固定不良,裝著位置太偏. :零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時零件下面附有油或脫離劑,導(dǎo)致無法附著于錫膏上,另一方面基板板彎太大,裝著過會振動或錫膏粘著力不足時也會發(fā)生缺件情況.(Reflow) : )及機(jī)臺速度20177。),鋼板高度(177。 錫膏的成份 焊錫粉末 一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。 旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便對準(zhǔn)電路板面的焊墊。其工作順序是： 由真空轉(zhuǎn)軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。 SMT之放置技術(shù):由于表面黏裝技術(shù)及新式零件封裝設(shè)計之快速發(fā)展，也連帶刺激自動放置機(jī)的不斷的革新。相反地，傳統(tǒng)零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然后使焊錫填充其中進(jìn)行金屬化而成為一體。3. SMT簡介 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT就是可在 “PCB” 印上錫膏，然后放上多數(shù) “表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術(shù)。SMT技術(shù)手冊1. 目的 使從業(yè)人員提升專業(yè)技術(shù)，做好產(chǎn)品質(zhì)量。 2. 范圍凡從事SMT組裝作業(yè)人員均適用之。有時也可定義為： “凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進(jìn)行裝配，并與板面上的焊墊進(jìn)行機(jī)械及電性接合，并經(jīng)焊錫過程之金屬化后，使之搭接成為一體”。前者能在板子兩面同時進(jìn)行焊接，后者則否。多數(shù)品牌的放置機(jī)，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。 利用機(jī)械式夾抓或照像視覺系統(tǒng)做零件中心之校正。 經(jīng)釋除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊墊上。 錫膏/紅膠的使用: 錫膏/紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在恒溫,恒濕的冰箱內(nèi),保存溫度為0~100 C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學(xué)反應(yīng)后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使得錫膏惡化. 錫膏從冰箱中取出時,應(yīng)在其密封狀態(tài)下回溫68 hrs(kester)/12hrs(千住),存在的溫差使錫膏結(jié)露出水份,這時錫膏回焊時易產(chǎn)生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏質(zhì)量劣化. 錫膏使用前,先用攪拌機(jī)攪3040sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質(zhì)化,黏度降低. 錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內(nèi)用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可混用. 紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業(yè)管制辦法](DQSPB0908)作業(yè). 錫膏專用助焊劑(FLUX)構(gòu) 成 成 份主 要 功 能揮發(fā)形成份溶劑粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分散固形成份樹脂主成份，助焊催化功能分散劑防止分離，流動特性活性劑表面氧化物的除去 ~100C之冰箱中,且須在使用期限內(nèi)用完. ,紅膠在常溫下最低回溫12小時方可使用,無需攪拌. ,轉(zhuǎn)動機(jī)器錫膏夾具之角度,以手轉(zhuǎn)動夾具測之圓棒,放入預(yù)攪拌之錫膏并鎖緊. (差異不可過高+/100克)機(jī)器高速轉(zhuǎn)動可避免晃動. ,按(ON/OFF)鍵后機(jī)器自動高速攪拌,并倒數(shù)計時,待設(shè)定時間完成后將自動停止. ,打開上蓋,依相反動作順序打開夾具的錫膏罐 ,固定好PCB,PCB不能晃動. (600~900)及高度(177。),左右刮刀壓力(177。2rpm. →按臺扳進(jìn)→鋼板下降→鋼板松→目視鋼板上的焊孔是否完全對準(zhǔn)PCB上銅箔→鋼板夾住→臺扳出→自動→試刷一塊,若錫膏不正可根據(jù)情況調(diào)整. 錫膏印刷： 見下頁 印刷不良原因與對策不良狀況與原因?qū)Σ哂×坎蛔慊蛐螤畈涣?銅箔表面凹凸不平?刮刀材質(zhì)太硬?刮刀壓力太小?刮刀角度太大?印刷速度太快?錫膏黏度太高?錫膏顆粒太大或不均?鋼版斷面形狀、粗細(xì)不佳?提高PCB制程能力?刮刀選軟一點?印刷壓力加大?刮刀角度變小，一般為60~90度?印刷速度放慢?降低錫膏黏度?選擇較小錫粉之錫膏?蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，激光切割會得到較好的結(jié)果短路?錫膏黏度太低?印膏太偏?印膏太厚 ?增加錫膏的黏度?加強(qiáng)印膏的精確度? 降低所印錫膏的厚度(降低鋼版與? PCB之間隙，減低刮刀壓力及速度)黏著力不足?環(huán)境溫度高、風(fēng)速大?錫粉粒度太大?錫膏黏度太高，下錫不良?選用較小的錫粉之錫膏?降低錫膏黏度坍塌、模糊?錫膏金屬含量偏低?錫膏黏度太底?印膏太厚?增加錫膏中的金屬含量百分比?增加錫膏黏度?減少印膏之厚度 PCB自動送板的操作:開機(jī)程序:A. 按電源開關(guān)連接電源B. 按啟動開關(guān)此時本機(jī)處于:當(dāng)按啟動開關(guān)后,你可選擇自動或手動模式操作本機(jī)a. 選擇手動操作模式按自/手動鍵若選擇手動鍵:可任意操作以下任一開關(guān)鍵,開降臺料架,送板間隔設(shè)定,送基板. (若選自動操作式本按鍵燈亮) 貼片機(jī)的操作及調(diào)試 1160與2500的操作方式大同小異,下面以2500為例. 在main menu主菜單中選擇DATA I/O項,即按F1或1或↑,↓后加ENT去選擇 DATA I/O功能的說明: Load加載→所有檔案由硬盤或軟盤加載內(nèi)存 Save儲存→內(nèi)存中的數(shù)據(jù)儲存至硬盤或軟盤 Rename更名→更改文件名稱
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