【摘要】目錄第一章緒論 2簡(jiǎn)介 2SMT工藝的發(fā)展 2第二章貼片工藝要求 3工藝目的 3貼片工藝要求 3第三章貼片工藝流程 5全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 5離線編程 5在線編程 8安裝供料器 10做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺(jué)圖像 10制作生產(chǎn)程序 12第4章首板試貼及檢驗(yàn)
2025-08-14 11:19
【摘要】知識(shí)管理–引言知識(shí)管理–引言二零零四年?中國(guó)深圳-1-知識(shí)管理–引言內(nèi)容簡(jiǎn)介?知識(shí)和知識(shí)管理?個(gè)人的核心競(jìng)爭(zhēng)力?個(gè)人知識(shí)管理?企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力?機(jī)構(gòu)知識(shí)管理-2-知識(shí)管理–引言知識(shí)和知識(shí)管理-
2025-03-08 03:09
【摘要】AllConveyor培訓(xùn)教程編寫(xiě)單位:F2SMT設(shè)備程式課版本:日期:2023/07/16文件編號(hào):PSH-TRN-SMT-C-021培訓(xùn)目錄n吸板機(jī)nShuttleConveyornBufferGatenTurn180吸板機(jī)n吸板機(jī)安全事項(xiàng)n吸板機(jī)的操作n吸板機(jī)的故障排除ShuttleConve
2025-02-10 22:07
【摘要】Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)SMT基礎(chǔ)知識(shí)概述Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)第一篇:SMT簡(jiǎn)介第二篇:SMT材料篇第三篇:SMT印刷工藝篇第四篇:SMT貼片及焊接工藝篇Since1984表面組裝技術(shù)(SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn)
2025-03-05 03:49
【摘要】表面貼裝工程關(guān)于SMT的歷史目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA??SMT歷史SMT工藝流程什么是SMA?SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫(xiě),中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組
2025-03-05 03:48
【摘要】巫山職教中心歡迎您1SMT生產(chǎn)工藝2項(xiàng)目描述?電子電路表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD,中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard
2025-01-05 04:09
【摘要】第8章表面組裝檢測(cè)工藝機(jī)械工業(yè)出版社同名教材何麗梅主編?表面組裝檢測(cè)工藝內(nèi)容包括組裝前來(lái)料檢測(cè)、組裝工藝過(guò)程檢測(cè)(工序檢測(cè))和組裝后的組件檢測(cè)三大類(lèi),檢測(cè)項(xiàng)目與過(guò)程如圖8-1所示。?檢測(cè)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、自動(dòng)X射線檢測(cè)(X-Ray或AXI)、超聲波檢測(cè)、在線檢
2025-03-05 03:46
【摘要】SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制顧靄云1.再流焊定義?再流焊Reflowsoldring,通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。再流焊2.再流焊原理110℃130℃
2025-01-01 05:05
【摘要】SMT質(zhì)量控制SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSoldering)的制程.二、SM
2025-01-08 07:01
【摘要】SMT印刷工藝 印刷工藝涉及的輔料和硬件PCB,鋼網(wǎng),錫膏,印刷機(jī)印刷工藝的調(diào)制和管制1、概述:160。錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷分布到PCB(印制線路板)上的過(guò)程。它為回焊階段的焊接過(guò)程提供焊料,是整個(gè)SMT電子裝聯(lián)工序中的第一道工序,也是影響整個(gè)工序直通率的關(guān)鍵因素之一。2、印刷工藝涉及的輔料和硬件:模板,錫膏印刷是個(gè)復(fù)雜的工藝系統(tǒng),是多種技術(shù)
2025-05-30 18:06
【摘要】表面貼裝技術(shù)(SMT)工藝標(biāo)準(zhǔn)Q/WP1101-202011范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了本公司表面貼裝生產(chǎn)的設(shè)備、器件、生產(chǎn)工藝方法、特點(diǎn)、參數(shù)以
2024-11-03 14:51
【摘要】浩琛電子(東莞)詳細(xì)目錄:A錫膏印刷規(guī)范A-1A-1Chip料錫膏印刷規(guī)格示范A-1A-2SOT元件錫膏印刷規(guī)格示范A-2A-3二極管、電容錫膏印刷規(guī)格示范A-3A-4焊盤(pán)間距=膏印刷規(guī)格示范A-4A-5焊盤(pán)間距=膏印刷規(guī)格示范A-5A-6焊盤(pán)間距=膏印刷規(guī)格示
2024-11-14 03:01
【摘要】第一篇:SMT生產(chǎn)工藝 SMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn): 組裝密度...
2024-11-18 22:20
【摘要】浩琛電子(東莞)詳細(xì)目錄:A錫膏印刷規(guī)范 A-1A-1Chip料錫膏印刷規(guī)格示范 A-1A-2SOT元件錫膏印刷規(guī)格示范 A-2A-3二極管、電容錫膏印刷規(guī)格示范 A-3A-4焊盤(pán)間距= A-4A-5焊盤(pán)間距= A-5A-6焊盤(pán)間距= A-6A-7焊盤(pán)間距= A-7A-8焊盤(pán)間距= A-8A-9錫膏厚度規(guī)格示范 A-9
2025-08-10 10:27
【摘要】目錄第一章緒論 1簡(jiǎn)介 1SMT工藝的發(fā)展 1第二章貼片工藝要求 2工藝目的 2貼片工藝要求 2第三章貼片工藝流程 4全自動(dòng)貼片機(jī)貼片工藝流程 4離線編程 4在線編程 7安裝供料器 9做基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)和元器件的視覺(jué)圖像 9制作生產(chǎn)程序 11第4章首板試貼及檢驗(yàn) 15
2025-06-07 07:50