smt表面組裝檢測工藝培訓(xùn)課件(完整版)
【正文】 件識別、 SMD方向檢查、焊點(diǎn)檢查、引線檢查、反接檢查等。可以用來檢測焊錫膏印刷的形狀、面積以及焊錫膏的厚度。焊料量適中，焊點(diǎn)表面圓滑，元器件焊端或引腳在焊盤上的位置偏差應(yīng)在規(guī)定范圍內(nèi)。該方法優(yōu)點(diǎn)是簡單、成本低；缺點(diǎn)是效率低、漏檢率高，還與操作人員的經(jīng)驗和認(rèn)真程度有關(guān)。還要注意焊盤圖形尺寸是否符合要求。 ? 具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù) SMT生產(chǎn)線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。目視檢查可以對單個焊點(diǎn)缺陷乃至線路異常及元器件劣化等同時進(jìn)行檢查，是采用最廣泛的一種非破壞性檢查方法。元器件電極應(yīng)與相應(yīng)焊盤對準(zhǔn)，片式元件焊端寬度至少有一半或一半以上處于焊盤上，器件引腳應(yīng)全部處于焊盤上。 AOI設(shè)備一般可分為在線式（在生產(chǎn)線中）和桌面式兩大類。 AOI在生產(chǎn)線中不同位置的檢測示意圖 最常見的檢測位置 ? （ 2）根據(jù)攝像機(jī)位置的不同， AOI設(shè)備可分為垂直式相機(jī)和傾斜式相機(jī)的 AOI。 ? XRay檢測是利用 X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如 BGA、 CSP和 FC中 Chip的焊點(diǎn)檢測。同時利用此方法還可測通孔焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。 ? 由于 ICT的測試速度快，并且相比 AOI和 AXI能夠提供較為可靠的電性能測試，所以在一些大批量生產(chǎn)電子產(chǎn)品的企業(yè)中，成為了測試的主流設(shè)備。 10μ m）以及尺寸極小的觸點(diǎn)和間距，使測試系統(tǒng)可探測到針床夾具無法達(dá)到的 PCB節(jié)點(diǎn)。不要使用壓縮空氣進(jìn)行清潔，以避免將灰塵吹入設(shè)備內(nèi)部而影響使用。從 VIVA主窗口，點(diǎn)擊 SELFTEST圖標(biāo)啟動該程序。功能測試就是測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計目標(biāo)。對于引腳級的故障檢測可達(dá)到 100％的覆蓋率，有的復(fù)合測試儀還具有實(shí)時的數(shù)據(jù)收集和分析軟件以監(jiān)視整個組件的生產(chǎn)過程，在出現(xiàn)問題時能及時反饋以改進(jìn)裝配工藝，使生產(chǎn)的質(zhì)量和效率能在控制范圍之內(nèi)保證生產(chǎn)的正常進(jìn)行。 ? 功能測試儀（ Functional Tester）通常包括三個基本單元：加激勵、收集響應(yīng)并根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)組件的響應(yīng)評價被測試組件的響應(yīng)。在這個窗口中，操作者可以設(shè)置不同的選項來檢查設(shè)備。檢查頻率應(yīng)根據(jù)設(shè)備使用的空氣類型而定，空氣含有雜質(zhì)越多檢查應(yīng)越頻繁，并偶爾更換過濾器。 ? ⑤ 飛針測試缺點(diǎn)：因為測試探針與通路孔和測試焊盤上的焊錫發(fā)生物理接觸，可能會在焊錫上留下小凹坑。 ? 工作時在測單元（ UUT）通過皮帶或者其他傳送系統(tǒng)輸送到測試機(jī)內(nèi)，然后固定，測試儀的探針根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動并接觸測試焊盤（ test pad）和通路孔（ via），從而測試在測單元的單個元件，測試探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動器（信號發(fā)生器、電源等）和傳感器（數(shù)字萬用表、頻率計數(shù)器等）來測試 UUT上的元件。 ICT可分為針床 ICT和飛針 ICT兩種。 ? 1. Xray檢測工作原理 ? X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度、形
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1