【正文】 7090橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利和直線。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)?！　∪绻麤]有脫開，這個過程叫接觸(oncontact)印刷。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，~。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在自動印刷機中，錫膏是自動分配的。因為激光切割設備是不可能分類的，最好是選擇與所希望的應用相適應的絲印機。D)使用實驗室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會用另一種類型。每個類型有進一步的分類，因為每個公司希望從實驗室與生產(chǎn)類型的印刷機得到不同的性能水平。 　　印刷工藝過程與設備　　在錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵?；蛘呓z網(wǎng)(screen)或者模板(stencil)用于錫膏印刷。有許多變量，如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。使用者必須控制工藝過程和設備變量，以達到良好的印刷品質。IShO3dp 2） PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路 八、煙大，味大： A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大 B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味 九、飛濺、錫珠： 1）工 藝 A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)） B、走板速度快未達到預熱效果 C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠 D、手浸錫時操作方法不當 E、工作環(huán)境潮濕 2）P C B板的問題 A、板面潮濕，未經(jīng)完全預熱，或有水分產(chǎn)生 B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣 C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣 十、上錫不好,焊點不飽滿 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā) 走板速度過慢，使預熱溫度過高 FLUX涂布的不均勻。 C、焊點間有細微錫珠搭橋。 七、短 路 1）錫液造成短路： A、發(fā)生了連焊但未檢出。 波峰不平。 手浸錫時操作方法不當。 PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 五、漏焊，虛焊，連焊 FLUX涂布的量太少或不均勻。 四、連電，漏電（絕緣性不好） PCB設計不合理，布線太近等。 三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑） 1\預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。 (FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。 (使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。 9．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。 。 。 助焊劑產(chǎn)品的基本知識 具一定的化學活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤濕性 對焊料的擴展具有促進作用 留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性 具有良好的清洗性 %(W/W)以下. :預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量. ,沸點,軟化點,?；瘻囟?蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等. 對基板有一定的腐蝕性 降低電導性,產(chǎn)生遷移或短路 非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良 樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物 影響產(chǎn)品的使用可靠性 使用理由及對策 選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中 使用焊后可形成保護膜的助焊劑 使用焊后無樹脂殘留的助焊劑 使用低固含量免清洗助焊劑 焊劑類型 S 固體適度(無焊劑) R 松香焊劑 RMA 弱活性松香焊劑 RA 活性松香或樹脂焊劑 AC 不含松香或樹脂的焊劑美國的合成樹脂焊劑分類: SR 非活性合成樹脂,松香類 SMAR 中度活性合成樹脂,松香類 SAR 活性合成樹脂,松香類 SSAR 極活性合成樹脂,松香類 : : 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上. :由微細,高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn) 生的噴霧,噴到PCB上. :直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出 噴涂工藝因素: 設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性. 設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量. 噴嘴運動速度的選擇 PCB傳送帶速度的設定 焊劑的固含量要穩(wěn)定 設定相應的噴涂寬度 ,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生 無毒,不污染環(huán)境,操作安全 焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板 焊后具有在線測試能力 與SMD和PCB板有相應材料匹配性 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) 適應焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等 助焊劑常見狀況與分析 一、焊后PCB板面殘留多板子臟: (浸焊時，時間太短)。返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。清洗232。固化232。PCB的B面點貼片膠232。清洗232。烘干（固化）232。PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）232。返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。清洗232。烘干232。PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）232。清洗232。烘干（固化）232。PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）232。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 高頻特性好。 可靠性高、抗振能力強。35 / 35基礎知識SMT基本常識SMT就是表面組裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。 SMT有何特點： 　 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。焊點缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。降低成本達30%~50%。 為什么要用SMT： 　 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程雙面組裝工藝 A：來料檢測232。貼片232。A面回流焊接232。翻板232。貼片232。回流焊接（最好僅對B面232。檢測232。 B：來料檢測232。貼片232。A面回流焊接232。翻板232。貼片232。B面波峰焊232。檢測232。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。 (FLUX未能充分揮發(fā))。 。 （孔太大）使助焊劑上升。 二、 著 火： ,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。 ,把膠條引燃了。 (PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。 2\使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。 PCB阻焊膜質量不好，容易導電。 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 鏈條傾角不合理。 六、焊點太亮或焊點不亮 1．可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）； 2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。 B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。 D、發(fā)生了連焊即架橋。 焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤 PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫 十一、FLUX發(fā)泡不好 FLUX的選型不對 發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大 氣泵氣壓太低 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 稀釋劑添加過多 十二、發(fā)泡太好 氣壓太高 發(fā)泡區(qū)域太小 助焊槽中FLUX添加過多 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高 十三、FLUX的顏色 有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后 變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能； 十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 A、清洗不干凈 B、劣質阻焊膜 C、PCB板材與阻焊膜不匹配 D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜 E、熱風整平時過錫次數(shù)太多 錫液溫度或預熱溫度過高 焊接時次數(shù)過多 手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過錫膏印刷 IlYGl^((K 本文介紹：“即使是最好的錫膏、設備和應用方法，也不一定充分保證得到可接受的結果?！?　　在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷