【正文】 電器。 （ 3）時間繼電器：當加上或除去輸入信號時，輸出部分需延時或限時到規(guī)定的時間才閉合或斷開其被控線路的繼電器。 （ 4）溫度繼電器：當外界溫度達到規(guī)定值時而動作的繼電器 . （ 5）舌簧繼電器：利用密封在管內(nèi)，具有觸電簧片和銜鐵磁路雙重作用的舌簧的動作來開 , 閉或轉(zhuǎn)換線路的繼電器等。 （其本質(zhì)是電磁繼電器的一種） 我國機電部四十所研制的適合表面組裝的片式繼電器 SMR01型外形如圖所示，有兩種引腳形式?，F(xiàn)在尺寸和引腳間距尺寸已經(jīng)進有了一步的縮小。 表面組裝半導體器件 ? 表面組裝半導體器件 SMD（ Surface Mounted Devices）：是一種有源電子器件，是在原有雙列直插（ DIP）器體的基礎(chǔ)上發(fā)展來的，是通孔技術(shù)（ THT）向 SMT發(fā)展的重要標志，主要分為片式晶體管和集成電路兩大類。 ? 在 DIP以后出現(xiàn)的封裝形式比較多，其焊端或引腳都是制作在同一平面內(nèi)，適合表面組裝。從 SMD端子形狀來分，其主要有下列三種形狀。 ? 鷗翼形引線具有吸收應(yīng)力的特點，因此與 PCB匹配性好，這類器件端子共面性差，特別是多端子細間距的 QFP，端子極易損壞，貼裝過程應(yīng)特別小心。 J形引線剛性好且間距大，共面性好，但由于端子在元件本體的下，故有陰影效應(yīng)，焊接溫度不易調(diào)節(jié)。 球形柵格陣列芯片 I/O端子呈陣列式分布在器件底面上，并呈球狀，適應(yīng)于多端子數(shù)器件的封裝，常見的有 BGA、 CSP、 CB等，這類器件焊接時也存在陰影效應(yīng)。 ? 用于表面組裝的晶體管管有三種封裝形式，第一種是圓柱形二極管，其封裝結(jié)構(gòu)是將二極管芯片裝在具有內(nèi)部電極的細玻璃管中，玻璃管兩端裝上金屬帽分別做成正負電極，外形尺寸有 ，通常用于齊納二極管、高速二極管和通用二極管，采用塑料編帶包裝。第二種是片狀二極管 為模塑封裝矩形薄片，各種型號的外形尺寸個不相同?？捎迷?VHF頻段到 S頻段，采用塑料編帶包裝。第三種是 SOT23封裝形式的片狀二極管，多用于封裝復合型二極管。小外形封裝晶體管的封裝形式主要有SOT2 SOT8 SOT14 TO252幾種。 SOT23封裝有三條“翼形”端子，端子材質(zhì)為 42號合金，強度好，但可焊性差。這種封裝常見的有小功率晶體管、場效應(yīng)管和帶電阻網(wǎng)絡(luò)的復合晶體管。外形如圖 260所示，結(jié)構(gòu)如圖 261所示，外形尺寸如圖 262所示。 SOT89是適用于中功率的晶體管 (300mw～ 2w)，具有三條薄的短端子分布在晶體管的一端，晶體管芯片粘貼在較大的銅片上，以增加散熱能力。這類封裝常見于硅功率表面安裝晶體管。 SOT143有 4條“翼形”短端子，端子中寬大一點的是集電極。這類封裝常見雙柵場效應(yīng)及高頻晶體管。外形如圖 264所示。 SOT252三端穩(wěn)壓電路采用的封裝形式如圖 265所示，其結(jié)構(gòu)如圖 266所示，外形尺寸如圖 267所示。這種封裝也適用于大功率晶體管，在管子的一側(cè)有三條較粗的引線，芯片貼在散熱銅片上。其他各種功率晶體管都可以采用這種封裝形式。 ? 表面組裝型混合集成電路是為了適應(yīng)電子整機對小型、輕量、薄型化需求而發(fā)展的一種新的復合功能型表面組裝器件，它的基本封裝形式，是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，從殼體內(nèi)引出相應(yīng)的焊端或短引線，以適應(yīng)表面組裝的需要。 ? 表面組裝集成電路因封裝不同，可分為： SOJ、PLCC、 LCCC、 QFP、 BGA、 CSP 、 FC、MCM等。 小外型塑料封裝 (SOP)IC 方型扁平封裝 QFP ? QFP這種封裝的集成電路引腳較多，多用于高頻電路，中頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路等，其外形如圖 271所示。它是專為細間距引線的表面安裝集成電路而研制。引線形狀為翼型的稱為 QFP；帶有 J型引線的稱為QFJ。引線間距： 、 、 、 、。引線數(shù)范圍為： 80～ 500條。 芯片載體封裝 ? 塑料有引線封裝 PLCC ? 帶引線的塑料芯片載體是表面貼裝型的器件封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。引腳中心距 ，引腳數(shù)從 18到 84條。 J形引腳不易變形，比 QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC外形如圖 272所示。 陶瓷無引線封裝 LCCC LCCC的特點是：無引線，引出端是陶瓷外殼，四側(cè)的鍍金凹槽 (常被稱作：城堡式 )， 凹槽的中心距有 。其實物和外形如圖所示 球柵陣列封裝 BGA ? 門陣列式球形封裝（ Ball Grid Arry），即 I/O引腳在芯片的底部。具有體積小、 I/O多、電氣性能優(yōu)越（適合高頻電路）、散熱好等的優(yōu)點。圖示為 BGA器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 BGA器件底面焊球點陣外形圖 BGA的特點： （ 1） BGA與 QFP相比較，在同樣的引腳情況下，可減小封裝尺寸，提高 I/O數(shù)。如 BGA313和 QFP304器件相比。少占 34%面積，封裝尺寸同為 20mm? 20mm、引間距為 QFP的器件 I/O數(shù)為 156個，而 BGA器件為 1521個。 （ 2） BGA的優(yōu)點散熱特性好，芯片工作溫度低。 （ 3） BGA引線短，導線的自感和互感很低，元件管腳間信號干擾小，頻率特性好。 (4) 器件設(shè)計、制造和裝配相對容易。封裝可靠性高，再流焊，焊點的間的張力能產(chǎn)生良好的自對中效果，允許有 50%的貼片精度誤差。焊后管腳水平面同一性較易保證，與 SMT設(shè)備兼容。 （ 5） BGA的缺點是印制電路板的成本增加，焊后檢測困難、返修困難， PBGA對潮濕很敏感。封裝件和襯底容易開裂裂開。 裸芯片組裝 ? 裸芯片組裝是將大規(guī)模集成電路的芯片直接焊接在電路基板上，焊接方法有下列幾種。 ? 芯片載體封裝 COB (chip On board) ? COB是將裸芯片直 接粘 在電路基板上，用引線鍵合達到芯片與 SMB的連接，然后用灌封材料包封，這種形式主要用在消費類電子產(chǎn)品中。 ? 載帶自動鍵合 TAB (Tape Automated Bonding) ? TAB是芯片－基板間的一種電氣互連形式，其本質(zhì)是將芯片 焊接 到與其連接的基板上的技術(shù)。載帶實際上是一種基材為聚酰亞胺薄膜，在其表面覆蓋上銅箔后，用化學的方法腐蝕出事先設(shè)計好的精細的引線圖形的一種承載帶。參與連接的芯片是一種經(jīng)過在芯片引出點上鍍 Au、 Cu或 Sn/Pn合金，形成高度為 2030?m的微凸點電極的芯片。其組裝的方法就是將芯片粘貼在載帶上，將凸點電極與載帶的引線鍵合連接，然用樹脂封裝，其結(jié)構(gòu)如圖 275所示。這種器件適用于大批量自動化生產(chǎn)。 TAB的引線間距可較 QFP進一步縮小至。 圖 275 TAB結(jié)構(gòu) 倒裝芯片 FC (Flip Chip) 倒裝芯片和 TAB芯片一樣，是一種事先在芯片引出點上制成凸點電極的微組裝芯片，組裝時將裸芯片倒裝在SMB基板上 (芯片凸點電極與 SMB上相應(yīng)的焊接部位對準 )，用再流焊技術(shù)連接而成。倒裝芯片的互連技術(shù)，由于焊點可分布在裸芯片全表面，并直接與基板焊盤連接，更適應(yīng)微組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，是目前研究和發(fā)展最為活躍的一種裸芯片組裝技術(shù)。其結(jié)構(gòu)如圖 276所示。 倒裝芯片 FC (Flip Chip) ? 倒裝芯片和 TAB芯片一樣，是一種事先在芯片引出點上制成凸點電極的微組裝芯片，組裝時將裸芯片倒裝在 SMB基板上 (芯片凸點電極與 SMB上相應(yīng)的