lin第1章電子組裝技術(shù)概論(已改無(wú)錯(cuò)字)
2023-01-20 07:20:22 本頁(yè)面
【正文】 程 ? 第二種是波峰焊工藝 : 波峰焊是先將微量的貼片膠 (絕緣粘接膠 )施加到印制板的元器件底部或邊緣位置上，再將片式元器件貼放在印制板表面規(guī)定的位置上，并進(jìn)行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，最后對(duì)片式元器件與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。 17 六、表面組裝工藝流程 ? 流程 1：?jiǎn)蚊嬖倭骱腹に嚕和坎己父?——貼裝元器件 —— 再流焊接。 ? 流程 2：?jiǎn)蚊娌ǚ搴腹に嚕和坎颊辰觿?—— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 波峰焊接。 ? 18 六、表面組裝工藝流程 ? 流程 3：雙面再流焊工藝：涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 再流焊接 —— 翻板 —— 涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 再流焊接。 ? 組裝工藝流程 4：雙面波峰焊工藝：涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 波峰焊接 —— 涂布粘接劑 —— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 波峰焊接。 ? 19 六、表面組裝工藝流程 ? 流程 5：雙面再流混合波峰焊接工藝：涂布焊膏 ——貼裝元器件 —— 再流焊 —— 翻板 —— 涂布粘接劑 ——貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 手插件 ——波峰焊接。 ? 流程 6：雙面波峰焊接工藝：涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 波峰焊接 —— 涂布粘接劑 —— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 手插件 —— 波峰焊接。 ? 20 六、表面組裝工藝流程 ? 流程 7：?jiǎn)蚊嬖倭骰旌喜ǚ搴附庸に嚕哄a膏涂布 —— 貼裝元器件 —— 再流焊 —— 翻板 —— 插件 —— 波峰焊。 ? ? 流程 8：雙面再流混合波峰焊接工藝：錫膏涂布 —— 貼裝元器件 —— 再流焊 —— 翻板 —— 插件 —— 波峰焊或手工焊。 ?
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