lin第1章電子組裝技術(shù)概論(編輯修改稿)
2025-01-19 07:20 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 11 2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 5. 降低成本達 30%~50%。節(jié)省材料、能源、 設(shè)備、人力、時間等。 三、特點 12 四、與傳統(tǒng)技術(shù)比較 ? 組裝的元器件引線短或無引線 ? THT與 SMT組裝之比較 樣品比較 13 五、 SMT工藝方法 ? 表面組裝方法可分為三類六種組裝方式。 ? 單面混合組裝工藝：是一種采用單面印制板和雙波峰焊工藝進行組裝的工藝方法，有先貼法和后貼法之分。 ? 先貼法：是先在 PCB的 B面貼 SMD(表面組裝元器件 )，然后在 A面插 THC(通孔插裝元件 )，這種方法易涂覆粘接劑，但需留下 THC的操作空間，組裝密度低，而且插裝 THC元件時易碰到已貼好的 SMD。 ? 后貼法：是先插 THC，后貼 SMD，這樣可以提高組裝密度，但涂覆粘接劑困難。大部分消費類產(chǎn)品都采用這種組裝方式。 14 五、 SMT工藝方法 ? 雙面混合組裝工藝：是一種采用雙面印制板，雙波峰焊和再流焊的組合式工藝方法。也有先貼和后貼之分，但一般采用先貼后插法。 ? 全表面組裝：全表面組裝是指在印制板上只裝有 SMC或 SMD而沒有安裝通孔插裝（ THT）元件，此法既有雙面組裝的方式也有單面組裝的方式，由于有些元器件和機電零件沒有完全片式化，在實際生產(chǎn)中，這種組裝形式應(yīng)用較少。 15 六、表面組裝工藝流程 ? 表面組裝工藝流程與焊接方式有關(guān)，組裝的焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類型。 ? 第一種是再流焊工藝：再流焊是先將微量的錫鉛 (Sn/Pb)焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制板放在再流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口 (大約需要 46分鐘 )完成干燥、預熱、熔化、冷卻全部焊接過程。 16 六、表面組裝工藝流
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