lin第1章電子組裝技術概論-wenkub.com
2024-12-30 07:20 本頁面
【正文】 ? 目前我國使用的 SMT設備已經(jīng)與國際接軌，但設計、制造、工藝、管理技術與國際有差距，加強基礎工藝研究。 28 九、表面組裝技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 ? 無鉛焊料取代 SnPb焊料就成為必然趨勢，歐盟、美國、日本等工業(yè)發(fā)達國家，已經(jīng)全面禁止鉛的使用，包括禁止進口含鉛的電子產(chǎn)品。 ? 20 六、表面組裝工藝流程 ? 流程 7：單面再流混合波峰焊接工藝：錫膏涂布 —— 貼裝元器件 —— 再流焊 —— 翻板 —— 插件 —— 波峰焊。 ? 18 六、表面組裝工藝流程 ? 流程 3：雙面再流焊工藝：涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 再流焊接 —— 翻板 —— 涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 再流焊接。 16 六、表面組裝工藝流程 ? 第二種是波峰焊工藝 : 波峰焊是先將微量的貼片膠 (絕緣粘接膠 )施加到印制板的元器件底部或邊緣位置上，再將片式元器件貼放在印制板表面規(guī)定的位置上，并進行膠固化。也有先貼和后貼之分，但一般采用先貼后插法。 ? 先貼法：是先在 PCB的 B面貼 SMD(表面組裝元器件 )，然后在 A面插 THC(通孔插裝元件 )，這種方法易涂覆粘接劑，但需留下 THC的操作空間，組裝密度低，而且插裝 THC元件時易碰到已貼好的 SMD。 5. 降低成本達 30%~50%。焊點缺陷率低。 9 三、 SMT技術的特點 專業(yè)化、實行電子制造服務（ EMS：Electronic Manufacturing Service）營銷與制造分離 。 （ 5）我國 SMT的應用起步于 20世紀 80年代初期，最初從美、日等國成套引進了 SMT生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器生產(chǎn)。飛利浦生產(chǎn)的用于手表的紐扣狀微型器件。它的技術范疇涉及到材料科學、精密機械制造、微電子技術、測試與控制、計算機技術等諸多學科，是綜合了光、機、電一體化的系統(tǒng)工程。人們希望電子設備體積小、重量輕、性能好、壽命長以滿足各方面的要求。因此促進了電子電路的高度集成技
黨政相關相關推薦
鄂ICP備17016276號-1