lin第1章電子組裝技術概論-資料下載頁
2025-01-01 07:20本頁面
【正文】 21 七、 SMT有關的技術組成 ? 電子元件、集成電路的設計制造技術 ? 電子產(chǎn)品的電路設計技術 ? 電路板的制造技術 ? 自動貼裝設備的設計制造技術 ? 電路裝配制造工藝技術 ? 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 22 七、 SMT有關的技術組成 23 八、現(xiàn)代化的電子組裝車間 24 25 26 27 九、表面組裝技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 ? SMT發(fā)展總趨勢是電子產(chǎn)品功能越來越強、體積越來越小、價格越來越低、更新?lián)Q代的速度也越來越快。 ? 電子產(chǎn)品的小型化促使半導體集成電路的集成度越來越高， SMD和 IC的引腳間距也越來越窄，引腳間距從 間距甚至縮小到 ， 窄引腳間距已經(jīng)成為現(xiàn)實。 28 九、表面組裝技術現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 ? 無鉛焊料取代 SnPb焊料就成為必然趨勢，歐盟、美國、日本等工業(yè)發(fā)達國家，已經(jīng)全面禁止鉛的使用，包括禁止進口含鉛的電子產(chǎn)品。電子組裝朝著無鉛轉化方向發(fā)展，無鉛組裝是 SMT發(fā)展的必然趨勢。 ? 在組裝技術方面： BGA、 CSP的應用已經(jīng)比較廣泛、工藝也已經(jīng)成熟了， 0201( )在多功能手機、 CCD攝像機、筆記本電腦等產(chǎn)品中廣泛的應用。倒裝芯片（ Flip Chip）在美國IBM、日本 SONY公司等都已經(jīng)得到廣泛應用，多芯片 MCM功能組件是進一步小型化的方向。 ? 目前我國使用的 SMT設備已經(jīng)與國際接軌，但設計、制造、工藝、管理技術與國際有差距，加強基礎工藝研究。努力使我國真正成為 SMT制造大國和制造強國是發(fā)展的總趨勢。 29 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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