lin第1章電子組裝技術(shù)概論-資料下載頁(yè)
2025-01-01 07:20本頁(yè)面
【正文】 21 七、 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 ? 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) ? 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) ? 電路板的制造技術(shù) ? 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) ? 電路裝配制造工藝技術(shù) ? 裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 22 七、 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 23 八、現(xiàn)代化的電子組裝車(chē)間 24 25 26 27 九、表面組裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) ? SMT發(fā)展總趨勢(shì)是電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)、體積越來(lái)越小、價(jià)格越來(lái)越低、更新?lián)Q代的速度也越來(lái)越快。 ? 電子產(chǎn)品的小型化促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來(lái)越高， SMD和 IC的引腳間距也越來(lái)越窄，引腳間距從 間距甚至縮小到 ， 窄引腳間距已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)。 28 九、表面組裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì) ? 無(wú)鉛焊料取代 SnPb焊料就成為必然趨勢(shì)，歐盟、美國(guó)、日本等工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家，已經(jīng)全面禁止鉛的使用，包括禁止進(jìn)口含鉛的電子產(chǎn)品。電子組裝朝著無(wú)鉛轉(zhuǎn)化方向發(fā)展，無(wú)鉛組裝是 SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)。 ? 在組裝技術(shù)方面： BGA、 CSP的應(yīng)用已經(jīng)比較廣泛、工藝也已經(jīng)成熟了， 0201( )在多功能手機(jī)、 CCD攝像機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中廣泛的應(yīng)用。倒裝芯片（ Flip Chip）在美國(guó)IBM、日本 SONY公司等都已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，多芯片 MCM功能組件是進(jìn)一步小型化的方向。 ? 目前我國(guó)使用的 SMT設(shè)備已經(jīng)與國(guó)際接軌，但設(shè)計(jì)、制造、工藝、管理技術(shù)與國(guó)際有差距，加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究。努力使我國(guó)真正成為 SMT制造大國(guó)和制造強(qiáng)國(guó)是發(fā)展的總趨勢(shì)。 29 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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