lin第1章電子組裝技術(shù)概論(參考版)
2025-01-03 07:20本頁(yè)面
【正文】 努力使我國(guó)真正成為 SMT制造大國(guó)和制造強(qiáng)國(guó)是發(fā)展的總趨勢(shì)。倒裝芯片（ Flip Chip）在美國(guó)IBM、日本 SONY公司等都已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，多芯片 MCM功能組件是進(jìn)一步小型化的方向。電子組裝朝著無(wú)鉛轉(zhuǎn)化方向發(fā)展，無(wú)鉛組裝是 SMT發(fā)展的必然趨勢(shì)。 ? 電子產(chǎn)品的小型化促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來(lái)越高， SMD和 IC的引腳間距也越來(lái)越窄，引腳間距從 間距甚至縮小到 ， 窄引腳間距已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)。 ? ? 流程 8：雙面再流混合波峰焊接工藝：錫膏涂布 —— 貼裝元器件 —— 再流焊 —— 翻板 —— 插件 —— 波峰焊或手工焊。 ? 流程 6：雙面波峰焊接工藝：涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 波峰焊接 —— 涂布粘接劑 —— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 手插件 —— 波峰焊接。 ? 組裝工藝流程 4：雙面波峰焊工藝：涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 波峰焊接 —— 涂布粘接劑 —— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 波峰焊接。 ? 流程 2：?jiǎn)蚊娌ǚ搴腹に嚕和坎颊辰觿?—— 貼裝元器件 —— 粘接劑固化 —— 翻板 —— 波峰焊接。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，最后對(duì)片式元器件與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。 ? 第一種是再流焊工藝：再流焊是先將微量的錫鉛 (Sn/Pb)焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制板放在再流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口 (大約需要 46分鐘 )完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過(guò)程。 ? 全表面組裝：全表面組裝是指在印制板上只裝有 SMC或 SMD而沒(méi)有安裝通孔插裝（ THT）元件，此法既有雙面組裝的方式也有單面組裝的方式，由于有些元器件和機(jī)電零件沒(méi)有完全片式化，在實(shí)際生產(chǎn)中，這種組裝形式應(yīng)用較少。
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