lin第1章電子組裝技術(shù)概論-展示頁
2025-01-07 07:20本頁面
【正文】 況 （ 1） SMT技術(shù)自 20世紀(jì) 60年代產(chǎn)生。微電子表面組裝技術(shù)經(jīng)過40年的發(fā)展，現(xiàn)已進(jìn)入了成熟期。其技術(shù)內(nèi)容包含電子元器件的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 、電路板的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 、自動(dòng)貼裝工藝設(shè)計(jì)及裝備、組裝用輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)及相關(guān)技術(shù)設(shè)備等。因此促進(jìn)了電子電路的高度集成技術(shù)和高密度組裝技術(shù)的發(fā)展，前者稱為微電子封裝技術(shù)、后者稱為微電子表面組裝技術(shù)，英文稱之為“ Surface Mount Technology”，簡稱 SMT。第 1章 電子組裝技術(shù) 1 自從 20世紀(jì) 90年代以來，電子工業(yè)進(jìn)入空前的高速發(fā)展階段。人們希望電子設(shè)備體積小、重量輕、性能好、壽命長以滿足各方面的要求。 2 SMT是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造術(shù)的重要組成部分。它的技術(shù)范疇涉及到材料科學(xué)、精密機(jī)械制造、微電子技術(shù)、測試與控制、計(jì)算機(jī)技術(shù)等諸多學(xué)科，是綜合了光、機(jī)、電一體化的系統(tǒng)工程。成為電子組裝的主導(dǎo)技術(shù)。飛利浦生產(chǎn)的用于手表的紐扣狀微型器件。 （ 3）日本在 20世紀(jì) 70年代從美國引進(jìn) SMT技術(shù)并將之應(yīng)用在消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入巨資大力加強(qiáng)基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作。 （ 5）我國 SMT的應(yīng)用起步于 20世紀(jì) 80年代初期，最初從美、日等國成套引進(jìn)了 SMT生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器生產(chǎn)。 8 二、 SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況 發(fā)展階段劃分與現(xiàn)狀 第一階段（ 1960— 1975）：小型化，混合集成電路 計(jì)算器、石英表 第二階段（ 1976— 1980）：減小體積，增強(qiáng)電路功能 攝像機(jī)、錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī) 第三階段（ 1980— 1995）：降低成本，大力發(fā)展生產(chǎn)設(shè)備，提高產(chǎn)品性價(jià)比 超大規(guī)模集成電路 現(xiàn)階段（ 1995— 至今）：微組裝、高密度組裝、立體組裝 技術(shù)現(xiàn)狀：據(jù)國外資料報(bào)道，進(jìn)入 20世紀(jì) 90年代以來，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以年 ll％的速度下降，而采用 SMT的電子產(chǎn)品正以 8％的速度遞增。
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