smt-表面貼裝技術(shù)-展示頁(yè)
2025-02-18 11:10本頁(yè)面
【正文】 :330177。(N330) SK:330177。120 RH:220177。(N220) RK:220177。120 PH:150177。(N150) PK:150177。120 CH:0177。(NPO) CK:0177。特性符號(hào)標(biāo)準(zhǔn) (ppm/℃ )M177。K177。J177。F177。C177。容量偏差 1H50V1E25V注 :容量偏差耐 尺 .3001HTDKNetworks網(wǎng)絡(luò)電容 20%10%5%PF標(biāo)識(shí) :PF單位 : 10*05 16*08 2125 3216z 3)容量英制 in 04*02 06*03 0805 1206SI制 mmz電感（ INDUCTOR） 4. 異型 電 子元件 (Oddform)： 其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。3. 無源 電 子元件 (Inactive)： 當(dāng)施以 電 信號(hào) 時(shí) 不改變 本身特性，即提供 簡(jiǎn)單 的、可重復(fù)的反 應(yīng) 。2. 有源 電 子元件 (Active)： 在模 擬 或數(shù)字 電 路中，可以自己控制 電壓 和 電 流，以 產(chǎn) 生增益或開關(guān)作用，即 對(duì) 施加信號(hào)有反 應(yīng) ，可以改 變 自己的基本特性。1. 連 接件 (Interconnect)： 提供機(jī)械與 電 氣 連 接 /斷開，由 連 接插 頭 和插座 組 成，將 電纜 、支架、機(jī)箱或其它 PCB與 PCB連 接起來；可是與板的 實(shí)際連 接必 須 是通 過 表面 貼 裝型接觸。主要有片式晶體管和集成 電 路，集成 電 路又包括 SOP、 SOJ、 PLCC、 LCCC、 QFP、 BGA、 CSPMOUNTz SMD主要有矩形片式元件、 圓 柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。MOUNT元器件 PCB上無需通孔 ,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)表面貼裝技術(shù)SMT的組成 2023年 11月 20日z SMT:TECHNOLOGY表面貼裝技術(shù)SMTSURFACEMOUNT編譯：駱靈暉z 裝聯(lián)設(shè)備z 裝聯(lián)工藝z 表面貼裝元器件.流程簡(jiǎn)介簡(jiǎn)易流程圖示：印刷錫膏 裝貼元件 爐前 QC 回流焊外觀 QC轉(zhuǎn)下道工序OKOK OKOKOKNG NG NGPCB板第一篇 z SMCSURFACECOMPONENT SURFACEDEVICE、 FC、 MCM等。 因此必 須 用手工 貼 裝，其外殼 (與其基本功能成 對(duì) 比 )形狀是不 標(biāo) 準(zhǔn)的，例如： 許 多 變壓 器、混合 電 路 結(jié) 構(gòu)、 風(fēng) 扇、機(jī)械開關(guān) 塊 ，等。例 :一 .元器件的識(shí)別z電容（ CAPACITOR）z電阻（ RESISTOR） z其它器件（ CAPACITOR）z 1)種類： 瓷介電容、鋁電解電容、鉭電容 …z 2）規(guī)格 1in=1UF=103NF=106ABC=AB*10C103=10*103z 4)誤差 :J177。K177。M177。z 5)CN(Capacitor)z 例 1:C2023PHJ寸 溫度特性 壓 標(biāo)稱容量 耐 壓 1C16VD177。5%10%20%z6)特性 (溫度 ):2PF 3PF 4PFC250 CJ:0177。60P250 PJ:150177。60R250 RJ:220177。60S250 SJ:330177。60T250 TJ:470177。
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