電子表面組裝技術講座：chows_smt錫膏培訓資料(編輯修改稿)
2025-04-18 07:37 本頁面
【文章內容簡介】 由於各家廠商所使用之成份不同 ,且 FLUX成份大 多屬於各廠商的 Know How所在 ,在此僅就其作用加以簡述。 (rosin)/樹脂 (Resin):可分為天然及合成兩種 (solvent):用以調整 (降低 )錫膏黏度 (activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物 (thickeners):用以調整 (增加 )錫膏黏度 (rheological additives):用以防止錫膏在印刷後發(fā)生崩塌現(xiàn)象 :各家廠牌錫膏之不同配方 SMT Introduce 錫膏的存儲與使用 一、保存方法 (1)、錫膏的保管要控制在 010℃ 的環(huán)境下。 (2)、錫膏使用期限為 6個月 ,TAMURA有鉛為 3個月 (未開封 ). (3)、不可放置於陽光照射處。 二、使用方法 (開封前 ) (1)、開封前須將錫膏溫度 解凍 到使用環(huán)境溫度上 (25 177。 3℃) ， 回溫時間約為 4小時 ，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。 (2)、回溫後須充分攪拌， 攪拌時間約為 3~5分鐘 ，視攪拌情況 而定。 SMT Introduce 錫膏的存儲與使用 三、使用方法 (開封後 ) (1)、將錫膏約 1/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過 2CM的錫膏 高度 量於鋼板上。 (2)、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。 (3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下緊閉罐蓋 ,請於 24小時 內使用完畢 ,並且若要使用時請按照步驟 4所述。 (4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，新 :舊 錫膏以 3： 1的比例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。 (5)、錫膏印刷在基板後，建議於 1小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。 SMT Introduce 錫膏的存儲與使用 (6)、換線超過 半 小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。 (7)、錫膏連續(xù)印刷 24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質， 可進行報廢處理程序 . (8)、為確保印刷品質，建議每 2小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。 (9)、室內溫度請控制於 2228℃ ，最大允許範圍為 21~30℃ ，濕度 RH45~75%為最好的作業(yè)環(huán)境。 (10)、錫膏黏度值最佳化為 200177。 30 (25℃) ，最大允許使用範圍為 150~240 (11)、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇 清洗 . SMT Introduce REFLOW SMT Introduce 焊接缺陷分析 立碑現(xiàn)象 片狀零件的電極有一方沒接好，導致零件豎立起來 錫珠 Pad產生銲錫球 slump太大 slump現(xiàn)象較小的錫膏
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