smt表面組裝設(shè)備(編輯修改稿)
2025-03-23 03:48 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 時(shí)在線式貼片機(jī) 由多個(gè)貼片頭組合而成，依次同時(shí)對(duì)一塊 PCB貼片 表面組裝設(shè)備 ——貼裝設(shè)備 貼片機(jī) 分類形式 貼片機(jī)種類 特點(diǎn) 按自動(dòng)化程度分 全自動(dòng)機(jī)電一體化貼片機(jī) 目前大部分貼片機(jī)就是該類 手動(dòng)式貼片機(jī) 手動(dòng)貼片頭安裝在 Y軸頭部， X、 Y、 e定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來校正位置，主要用于新產(chǎn)品開發(fā)，具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn) 臺(tái)式半自動(dòng)貼片機(jī) TP39手動(dòng)型貼片機(jī) 多功能貼片機(jī) 典型的貼片機(jī)有富士的 NXTⅡ ,XPF,松下 CM602；西門子的D系列等 。 主要廠商 ? Siemens西門子 (德國(guó) ) ? Panasonic松下 (日本 ) ? FUJI富機(jī) (日本 ) ? YAMAHA雅馬哈 (日本 ) ? JUKI(日本 ) ? SAMSUNG三星 (韓國(guó) ) ? SANYO三洋 (日本 ) ? 三菱 MITSUBISHI(日本 ) 表面組裝設(shè)備 ——貼裝設(shè)備 自動(dòng)貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu) 貼片機(jī)有多種規(guī)格和型號(hào)，但它們的基本結(jié)構(gòu)都相同。貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動(dòng)定位裝置、貼片工具 (吸嘴 )、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝，比較先進(jìn)的貼片機(jī)還具有光學(xué)檢測(cè)與視覺對(duì)中系統(tǒng)，保證芯片能夠高精度地準(zhǔn)確定位。 表面組裝設(shè)備 ——貼裝設(shè)備 表面組裝設(shè)備 ——波峰焊機(jī) 波峰焊機(jī)結(jié)構(gòu)及其工作原理 波峰焊機(jī)是在浸焊機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動(dòng)焊接設(shè) 備，兩者最主要的區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽。波峰焊是利用 焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴 嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴 涌的焊料波峰并源源不斷 地從噴嘴中溢出。裝有元 器件的印制電路板以平面 直線勻速運(yùn)動(dòng)的方式通過 焊料波峰，在焊接面上形 成潤(rùn)濕焊點(diǎn)而完成焊接。 ? 波峰焊機(jī)的焊錫槽示意圖 表面組裝設(shè)備 ——波峰焊機(jī) PCB移動(dòng)方向 波峰焊內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 表面組裝設(shè)備 ——波峰焊機(jī) 裝板－涂助焊劑－預(yù)熱－焊接－熱風(fēng)刀－冷卻－卸板 表面組裝設(shè)備 ——回流焊 機(jī) 回流焊的概念 回 流焊，也稱為 再 流焊 ，是英文 Reflow Soldering的直譯，再流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊 盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊主要應(yīng)用于各類 表面組裝元器件 的焊接 。 回流焊的特點(diǎn) 操作方法簡(jiǎn)單，效率高、質(zhì)量好、一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動(dòng)化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術(shù) 表面組裝設(shè)備 ——回流焊 機(jī) 回流焊機(jī)分類 有鉛回流焊機(jī)和無鉛回流焊機(jī) 回流焊機(jī)結(jié)構(gòu) 一般由 :預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)等幾大溫區(qū)組成 ,同時(shí)各大溫區(qū)又可分成幾個(gè)小溫區(qū)。 主要技術(shù)參數(shù) 加熱方式： 管
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