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正文內(nèi)容

smt表面組裝設備(編輯修改稿)

2025-03-23 03:48 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 時在線式貼片機 由多個貼片頭組合而成,依次同時對一塊 PCB貼片 表面組裝設備 ——貼裝設備 貼片機 分類形式 貼片機種類 特點 按自動化程度分 全自動機電一體化貼片機 目前大部分貼片機就是該類 手動式貼片機 手動貼片頭安裝在 Y軸頭部, X、 Y、 e定位可以靠人手的移動和旋轉來校正位置,主要用于新產(chǎn)品開發(fā),具有價廉的優(yōu)點 臺式半自動貼片機 TP39手動型貼片機 多功能貼片機 典型的貼片機有富士的 NXTⅡ ,XPF,松下 CM602;西門子的D系列等 。 主要廠商 ? Siemens西門子 (德國 ) ? Panasonic松下 (日本 ) ? FUJI富機 (日本 ) ? YAMAHA雅馬哈 (日本 ) ? JUKI(日本 ) ? SAMSUNG三星 (韓國 ) ? SANYO三洋 (日本 ) ? 三菱 MITSUBISHI(日本 ) 表面組裝設備 ——貼裝設備 自動貼片機的主要結構 貼片機有多種規(guī)格和型號,但它們的基本結構都相同。貼片機的基本結構包括設備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅動定位裝置、貼片工具 (吸嘴 )、計算機控制系統(tǒng)等。為適應高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝,比較先進的貼片機還具有光學檢測與視覺對中系統(tǒng),保證芯片能夠高精度地準確定位。 表面組裝設備 ——貼裝設備 表面組裝設備 ——波峰焊機 波峰焊機結構及其工作原理 波峰焊機是在浸焊機的基礎上發(fā)展起來的自動焊接設 備,兩者最主要的區(qū)別在于設備的焊錫槽。波峰焊是利用 焊錫槽內(nèi)的機械式或電磁式離心泵,將熔融焊料壓向噴 嘴,形成一股向上平穩(wěn)噴 涌的焊料波峰并源源不斷 地從噴嘴中溢出。裝有元 器件的印制電路板以平面 直線勻速運動的方式通過 焊料波峰,在焊接面上形 成潤濕焊點而完成焊接。 ? 波峰焊機的焊錫槽示意圖 表面組裝設備 ——波峰焊機 PCB移動方向 波峰焊內(nèi)部結構圖 表面組裝設備 ——波峰焊機 裝板-涂助焊劑-預熱-焊接-熱風刀-冷卻-卸板 表面組裝設備 ——回流焊 機 回流焊的概念 回 流焊,也稱為 再 流焊 ,是英文 Reflow Soldering的直譯,再流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊 盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊主要應用于各類 表面組裝元器件 的焊接 。 回流焊的特點 操作方法簡單,效率高、質量好、一致性好,節(jié)省焊料,是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術 表面組裝設備 ——回流焊 機 回流焊機分類 有鉛回流焊機和無鉛回流焊機 回流焊機結構 一般由 :預熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)等幾大溫區(qū)組成 ,同時各大溫區(qū)又可分成幾個小溫區(qū)。 主要技術參數(shù) 加熱方式: 管
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