1-1-先進電子制造技術(shù)表面組裝技術(shù)(smt)介紹(下)-文庫吧資料
2025-03-02 09:01本頁面
【正文】 ? Y F ? 刮刀的推動力 F可分解為 ? 推動焊膏 前進分力 X和 ? 將焊膏注入漏孔的 壓力 Y ? d焊膏釋放（脫模） ? 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 ? (a) 傳統(tǒng)開放式 (b) 單向旋轉(zhuǎn)式 (c) 固定壓入式 (d) 雙向密閉型 ? 圖 28 各種不同 形式的印刷技術(shù)示意圖 ? 焊膏印刷是保證 SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。 ? ? SJ/T10670標準 免清洗要求 無鉛要求 ? 圖 12 焊膏缺陷 印刷焊膏的原理 ? 焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。 （ 5）在 Pitch＜ 40μm的超高密度以及無鉛等環(huán)保要求的形勢下， ACA（ Anisotropic Conductive Adhesive）各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)也悄然興起。 （ 3）在通孔元件較少的混裝板中，通孔元件再流焊工藝也越來越多地被應(yīng)用。 8 SMT工藝介紹 ? 施加焊膏 ? 貼裝元器件工藝 ? 再流焊工藝 ? 波峰焊工藝 SMT工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 （ 1）目前表面組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝。需先用 UV（紫外）燈照一下，打開化學(xué)鍵，然后再用 140177。 10℃/5min ； ② 丙稀酸類貼片膠 ? 丙稀酸貼片膠主要由丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料組成。 ? 環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘接劑。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在 PCB相對應(yīng)的位置上 ， 以防波峰焊時掉落在錫鍋中 。其熔點為 216220℃ 左右。 ② 目前最有可能替代 Sn/Pb焊料的合金材料 ? 最有可能替代 Sn/Pb焊料的無毒合金是 Sn基合金 ， 以Sn為主 ， 添加 Ag、 Zn、 Cu、 Bi、 In等金屬元素 ， 通過焊料合金化來改善合金性能 ， 提高可焊性 。 ? 無鉛焊料已進入實用性階段 。 ? 美國和歐洲提出 2023年 7月 1日禁止使用 。 電子工業(yè)中大量使用 Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要來源之一 。 表 35 焊劑的主要成分和功能 防止分散和塌邊，調(diào)節(jié)工藝性 觸變劑、界面活化劑、消光劑 其它 調(diào)節(jié)焊膏工藝特性 甘油、乙醇類、酮類 溶劑 凈化金屬表面 胺、苯胺、聯(lián)氨鹵化鹽、硬脂酸等 活化劑 提供貼裝元器件所需的粘性 松香、松香脂、聚丁烯 粘接劑 凈化金屬表面，提高潤濕性 松香、合成樹脂 樹脂 功能 使用的主要材料 焊劑成分 （ 3） 對焊膏的技術(shù)要求 ? a. 要求焊膏 吸濕性小，低毒、無臭、無腐蝕性； ? ； ? c. 焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優(yōu)良的印刷性、脫模性，又要保證良好的觸變性（保形性），印刷后焊膏不塌落。目前最常用焊膏的金屬組分為 :Sn63/Pb37 ? Sn62/Pb36/Ag2 ? \\Cu ? 常用焊膏的金屬成分、熔點范圍、性質(zhì)和用途 共晶低溫焊料，適用于熱敏元器件及需要兩次再流焊的表面組裝組件的第二次再流焊 138 138 Sn42Bi58 是目前最常用的近共晶無鉛焊料，性能比較穩(wěn)定，各種焊接參數(shù)接近有鉛焊料。 （ 2） 焊膏的組成 ? 焊膏是由合金焊料粉、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀焊料。 （ 1） 焊膏的分類 ? a 按合金粉末的成分分：有鉛和無鉛，含銀和不含銀； ? b 按合金熔點分：高溫、中溫和低溫； ? c 按合金粉末的顆粒度可分為：一般間距和窄間距用； ? d 按焊劑的成分分：免清洗、有機溶劑清洗和水清洗 ? e 按焊劑活性可分為： R（非活性）、 RMA（中等活性）、RA（全活性）。 6 表面組裝焊接材料 —— 焊膏 ? 焊膏是再流焊工藝必需材料。 ? 隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展， PCB的尺寸不斷縮小、厚度越來越薄、層數(shù)不斷增加、布線密度越來越高，使PCB制造難度也與日俱增。當前世界先進水平達 30~50層。 ? 超薄型多層印制電路板，介質(zhì)層厚度僅 （ 6層板的厚度只有～ ） ? 積層式多層板（ BUM）。 電性能要求：介電常數(shù) ， 絕緣性能 銅箔的 附著 強度 高 熱膨脹系數(shù) 小 ， 導(dǎo)熱系數(shù) 高 表面組裝元器件（ SMC/SMD）的包裝類型 ? 編帶、散裝、管裝和托盤 5 表面組裝的 PCB SMT對 PCB的要求 外觀要求 高 耐熱性 要求 抗 彎曲強度 耐 清洗 高性能玻璃布基覆銅板發(fā)展趨勢 ? 耐高熱性： FR4 → FR5 ? 低成本： FR4 → CEMn（表面和芯部由不同材料構(gòu)成的剛性復(fù)合基 CCL，簡稱 CEM） ? 積層多層板制造技術(shù) ? 含納米材料的覆銅箔板 印制電路板（ PCB）的發(fā)展趨勢 ? 高精度 ? 高密度：當前世界先進水平線寬 mm／間距 mm，最小孔徑。它是一種具有埋孔和盲孔，孔徑≤、孔環(huán)寬 ≤，導(dǎo)線寬度和間距為 層式薄型高密度互連的多層板。 ? 撓性板的應(yīng)用不斷增加 ? 陶瓷基板在 MCM和系統(tǒng)級封裝（ SIP）中被廣泛應(yīng)用。 ? 表面涂（鍍）層要滿足高密度、無鉛要求。焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。 ? f 按黏度可分為：印刷用和滴涂用。 ① 合金粉末 ? 合金粉末是形成焊點的主要成分。 220 216 \\ Cu 近共晶高溫焊料，適用于耐高溫元器件及需要兩次再流焊的表面組裝組件的第一次再流焊（不適用于水金板） 290 268 Sn10\Pb88\ Ag2 共晶中溫焊料，易于減少 Ag、 Ag/Pa電極的浸析，廣泛用于 SMT焊接（不適用于水金板） 189 17
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