lin第1章電子組裝技術(shù)概論-文庫吧資料
2025-01-05 07:20本頁面
【正文】 14 五、 SMT工藝方法 ? 雙面混合組裝工藝：是一種采用雙面印制板，雙波峰焊和再流焊的組合式工藝方法。 ? 后貼法：是先插 THC，后貼 SMD，這樣可以提高組裝密度，但涂覆粘接劑困難。 ? 單面混合組裝工藝：是一種采用單面印制板和雙波峰焊工藝進(jìn)行組裝的工藝方法，有先貼法和后貼法之分。節(jié)省材料、能源、 設(shè)備、人力、時間等。 4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 3. 高頻特性好。 11 2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 ? 數(shù)字化、自動化 、規(guī)?；a(chǎn)：輸入定單 —— 輸出產(chǎn)品 ? 多學(xué)科交叉綜合：光、機(jī)、電、材、力、 化、控、 計、網(wǎng)、管理等學(xué)科高度集成。到目前為止，日、美等國已有 80％以上的電子產(chǎn)品采用了 SMT。 （ 6） 20世紀(jì) 80年代中期以來， SMT進(jìn)入高速發(fā)展階段， 90年代初已成為完全成熟的新一代電路組裝技術(shù)，并逐步取代通孔插裝技術(shù)。 SMT技術(shù)發(fā)展簡史 7 二、 SMT產(chǎn)生與發(fā)展概況 （ 4）歐洲各國 SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平僅次于日本和美國。 （ 2）美國是世界上最早應(yīng)用 SMT的國家，一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮 SMT技術(shù)優(yōu)勢。 3 SMT生產(chǎn)過程 ? SMT生產(chǎn)過程包括如下幾個工藝環(huán)節(jié)： 4 一、推動 SMT技術(shù)快速發(fā)展的原因 1. 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 5 小型電子產(chǎn)品 6 二、 SMT產(chǎn)生與發(fā)展概
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