【正文】 固相線溫度相當(dāng)于軟化溫度。 　　焊錫可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預(yù)制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。由于傳統(tǒng)板材料，如FR4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級(jí)焊錫局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。F)以下的可熔合金。 　　焊錫通常定義為液化溫度在400176?？墒菍?duì)連接材料，對(duì)實(shí)際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。考慮到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛。 焊接材料焊錫作為所有三種級(jí)別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。所用工具為烙鐵、返修工作站等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。SMT基本工藝構(gòu)成要素絲?。ɑ螯c(diǎn)膠） 貼裝 （固化） 回流焊接 清洗 檢測(cè) 返修 絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 Vj Go` 激光切割相對(duì)較新，而電鑄成型模板是最新時(shí)興的東西。 　　結(jié)論　　化學(xué)腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝。由于可達(dá)到精密的公差，電鑄成型的模板提供良好的密封作用，減少了模板底面的錫膏滲漏。現(xiàn)在箔片準(zhǔn)備好裝框，制作模板的其它步驟。在達(dá)到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉。經(jīng)過顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(厚度)。電鑄成型(electroformed)模板　　制作模板的第三種工藝是一種加成工藝，最普遍地叫做電鑄成型。激光切割的模板如果沒有預(yù)先對(duì)需要較薄的區(qū)域進(jìn)行化學(xué)腐蝕，就不能制成臺(tái)階式多級(jí)模板。這可能引起錫膏阻塞。　　的開孔寬度，因此很適合于超密間距(ultrafinepitch)的元件印刷。板面的開口稍微比刮板面的大一點(diǎn)的錐形開孔(~，產(chǎn)生大約2176。激光切割模板的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是孔壁可成錐形。數(shù)據(jù)可按需要調(diào)整以改變尺寸。可是，它減小了開孔，要求圖形調(diào)整 　　激光切割(lasercut)模板　　激光切割是另一種減去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。這個(gè)問題可通過選擇性地拋光孔壁而不是整個(gè)模板表面來避免。另一個(gè)達(dá)到較平滑孔壁的方法是鍍鎳層(nickel plating)。因?yàn)?0/50從兩面進(jìn)行蝕刻，其結(jié)果是幾乎直線的孔壁，在中間有微微沙漏形的收窄。在這個(gè)過程中，蝕刻不僅在所希望的垂直方向進(jìn)行，而且在橫向也有。有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和加成(additive)工藝。IPC7525可作為模板設(shè)計(jì)的一個(gè)良好開端。一般，錫膏會(huì)保留在開孔內(nèi)。保存模板寬度與厚度的適當(dāng)?shù)目v橫比(aspect ratio)是重要的。這個(gè)方法在工業(yè)上變得更受歡迎，但是，使用雙厚度印刷的橡膠刮板也還沒有消失。其它工程師采用一種不同的方法 他們使用不需要經(jīng)常鋒利的更經(jīng)濟(jì)的金屬刮刀。焊盤面積和厚度控制錫膏量。錫膏量的要求對(duì)每一種元件有很大的不同。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。一些刮刀涂有潤(rùn)滑材料。隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。這取決于模板開孔壁的粗糙度。當(dāng)使用過高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的(smeared)印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。 　　刮板(squeegee)類型　　刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量?！　≡阱a膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。在印刷過程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面?！　≡谑止せ虬胱詣?dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。例如，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(Ramp。今天可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。本文將著重討論幾個(gè)關(guān)鍵的錫膏印刷問題，如模板設(shè)計(jì)和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)。 錫膏印刷質(zhì)量控制 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。 15 刮刀相對(duì)壓力 squeegee pressure, relative 　　　 刮刀在某一段行程內(nèi)作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長(zhǎng)度。 13 刮刀 squeegee blade 　　　 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。 11 刮刀 squeegee 　　　 在絲網(wǎng)印刷中，迫使絲網(wǎng)印版緊靠PCB板，并使焊膏或膠水透過絲網(wǎng)印版的開孔轉(zhuǎn)移到PCB板上，同時(shí)刮除印版上多余焊膏或膠水的裝置。 9 印刷網(wǎng)框 screen printing frame 　　　 固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。 7 絲網(wǎng) screen mesh 　　　 一種帶有排列規(guī)則、大小相同的開孔的絲網(wǎng)印刷模版的載體。 5　焊膏或膠水 　　　 印刷過程中敷附于PCB板上的物質(zhì)。 3　網(wǎng)框外尺寸 outer frame dimension 　　　 在網(wǎng)框水平位置上，測(cè)得包括網(wǎng)框上所有部件在內(nèi)的長(zhǎng)與寬的乘積。印刷的相關(guān)術(shù)語 1開孔面積百分率 open mesh area percentage 　　 絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比，用百分?jǐn)?shù)表示。t/m_Rp ki O(gCq[ 　　為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。化學(xué)蝕刻工藝是最老的、使用最廣的。這意味著模板底面擦拭的頻率顯著地降低，減少潛在的錫橋?！　‰婅T成型臺(tái)階式模板可以做得到，但成本增加。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開 一個(gè)關(guān)鍵的工藝步驟。然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進(jìn)行聚合。在這個(gè)工藝中，鎳沉積在銅質(zhì)的陰極心上以形成開孔。激光一個(gè)一個(gè)地切割每一個(gè)開孔，因此模板成本是要切割的開孔數(shù)量而定。更平滑的孔壁可通過微蝕刻來產(chǎn)生。激光切割的模板也會(huì)產(chǎn)生粗糙的邊緣，因?yàn)樵谇懈钇陂g汽化的金屬變成金屬渣。的角度)，對(duì)錫膏釋放更容易?；瘜W(xué)蝕刻的模板也可以成錐形，如果只從一面腐蝕，但是開孔尺寸可能太大。更好的過程控制也會(huì)改善開孔精度。模板直接從Gerber數(shù)據(jù)制作，因此開孔精度得到改善。鍍鎳進(jìn)一步改善平滑度和印刷性能。拋光或平滑的表面對(duì)錫膏的釋放是好的，但可能引起錫膏越過模板表面而不在刮板前滾動(dòng)。　　因?yàn)殡娢g刻模板孔壁可能不平滑，電拋光，一個(gè)微蝕刻工藝，是達(dá)到平滑孔壁的一個(gè)方法。這叫做底切(undercutting) 開孔比希望的較大，造成額外的焊錫沉積。 　　化學(xué)腐蝕(chemically etched)模板　　金屬模板和柔性金屬模板是使用兩個(gè)陽性圖形通過從兩面的化學(xué)研磨來蝕刻的?！　≈谱鏖_孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度。除了縱橫比之外，如IPC7525《模板設(shè)計(jì)指南》所推薦的，(焊盤面積除以孔壁面積)。這對(duì)防止模板阻塞是重要。 　　模板(stencil)類型　　重要的印刷品質(zhì)變量包括模板孔壁的精度和光潔度。用金屬刮刀更容易防止錫膏沉積量的變化，但這種方法要求改良的模板開孔設(shè)計(jì)來防止在密間距焊盤上過多的錫膏沉積。　　一些工程師使用雙厚度的模板來對(duì)密腳元件和標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝焊盤施用適當(dāng)?shù)腻a膏數(shù)量。密間距元件要求比標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝元件少得多的焊錫量?！　∈褂貌煌墓伟孱愋驮谑褂脴?biāo)準(zhǔn)元件和密腳元件的印刷電路裝配(PCA)中是有區(qū)分的。因?yàn)槭褂幂^低的壓力，它們不會(huì)從開孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚?，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~45176?！　〗饘俟蔚兑彩浅Ｓ玫?。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時(shí)必須提供密封(gasketing)作用。當(dāng)使用橡膠刮板時(shí)，使用