電子行業(yè)表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)-文庫(kù)吧資料
2025-07-06 23:54本頁(yè)面
【正文】 值。 sequential placement 按預(yù)定貼裝順序逐個(gè)拾取、逐個(gè)貼放的貼裝方式。177。 high speed placement equipment 貼裝速度大于8000片/h的貼裝機(jī)。 low speed placement equipment 貼裝速度小于3000片/h的貼裝機(jī)。 repeatability 多次貼裝時(shí)，目標(biāo)位置和實(shí)際貼裝位置之間的最大偏差。 rotating deviation 主要因貼裝頭在旋轉(zhuǎn)方向上不能精確定位而造成的貼裝偏差。 placement accuracy 貼裝機(jī)貼裝表面組裝元器件時(shí)，元器件焊端或引腳偏離目標(biāo)位置的最大偏差，包括平移偏差和旋轉(zhuǎn)偏差。一般采用微傾斜直線(xiàn)振動(dòng)槽，將貯放的尺寸較小的表面組裝元器件輸送至定點(diǎn)位置。它是將引線(xiàn)較多或封裝尺寸較大的表面組裝元器件，預(yù)先編放在一個(gè)矩陣格子盤(pán)內(nèi)，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。它靠元器件自重和振動(dòng)進(jìn)行定點(diǎn)供料。它將表面組裝元器件進(jìn)行編帶后成卷地進(jìn)行定點(diǎn)供料。 feeders 向貼裝機(jī)供給表面組裝元器件并兼有貯料、供料功能的部件。 centering jaw 貼裝頭上與吸嘴同軸配備的鑷鉗式機(jī)構(gòu)，用來(lái)在拾取元器件后對(duì)其從四周抓合定中心，大多并能進(jìn)行旋轉(zhuǎn)方向的位置校正。 同義詞：貼片機(jī) placement head 貼裝機(jī)的關(guān)鍵部件，是貼裝表面組裝元器件的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。 pick and place 將表面組裝元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規(guī)定位置上的手動(dòng)、半自動(dòng)或自動(dòng)的操作。 stringing 注射式滴涂焊膏或貼裝膠時(shí)，因注射嘴（針頭）與焊盤(pán)表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼裝膠，并帶至下一個(gè)被滴涂焊盤(pán)上的現(xiàn)象。 pin transfer dispensing 使用同印制板上的待印焊盤(pán)或點(diǎn)膠位置—一對(duì)應(yīng)的針板施加焊膏或貼裝膠的工藝方法。 同義詞：回彈距離 dispensing 表面組裝時(shí)，往印制板上施加焊膏或貼裝膠的工藝過(guò)程。簡(jiǎn)稱(chēng)柔性漏版。簡(jiǎn)稱(chēng)漏版或模版。 stencil printing 使用金屬漏版或柔性金屬漏版將印料印于承印物上的工藝過(guò)程。 screen printer 表面組裝技術(shù)中，用于絲網(wǎng)印刷或漏版印刷的專(zhuān)用工藝設(shè)備。 同義詞：絲網(wǎng)漏印 screen printing plate 由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩膜圖形構(gòu)成的絲印用印刷網(wǎng)版。 screen printing 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過(guò)程。在表面組裝技術(shù)中指在波峰焊前用于暫時(shí)固定表面組裝元器件的膠粘劑。 low temperature paste 熔化溫度比錫鉛共晶焊膏（熔點(diǎn)為183℃）低幾十?dāng)z氏度的焊膏。 paste separating 焊膏中較重的焊料粉末與較輕的焊濟(jì)、溶劑、各種添加劑的混合物互相分離的現(xiàn)象。 paste shelf life 焊膏喪失其工作壽命之前的保存時(shí)間。（粉末）百分含量 percentage of metal 一定體積（或重量）的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占體積（或重量）的百分比。 thixotropy 流變體（流變體焊膏）的粘度隨著時(shí)間、溫度、切變力等因素而發(fā)生變化的特性。 solder powder 在惰性氣氛中，將熔融焊料霧化制成的微細(xì)粒狀金屬。4工藝、設(shè)備及材料術(shù)語(yǔ) solder paste；cream solder 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 lead coplanarity 指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。 fine pitch 。形似英文字母“I”的平接頭引線(xiàn)。 J形引線(xiàn) Jlead 從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展，然后向內(nèi)彎曲，形似英文字母“J”的引線(xiàn)。引腳可劃分為腳跟（heel）、腳底（bottom）、腳趾（toe）、腳側(cè)（side）等部分。在表面組裝元器件中，指翼形引線(xiàn)、J形引線(xiàn)、I形引線(xiàn)等外引線(xiàn)的統(tǒng)稱(chēng)。 tapepak packages 為保護(hù)引線(xiàn)的
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