電子表面組裝技術(shù)講座：chows_smt錫膏培訓(xùn)資料-文庫吧資料
2025-03-28 07:37本頁面
【正文】 es):用以防止錫膏在印刷後發(fā)生崩塌現(xiàn)象 :各家廠牌錫膏之不同配方 SMT Introduce 錫膏的存儲與使用 一、保存方法 (1)、錫膏的保管要控制在 010℃ 的環(huán)境下。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 ?易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高 生產(chǎn)效率 。 ?高頻特性好。 ?可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 表面組裝技術(shù) ，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種 技術(shù)和工藝。SMT簡介 目 錄 SMT Introduce SMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 Chows錫膏介紹 什么是 SMT？ SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫，中文 意思是 表面組裝技術(shù) （表面貼裝技術(shù)） 。是新一代電子 組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十 分之一的器件。 SMT Introduce ?組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的 體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 ?SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%， 重量減輕60%~80%。焊點(diǎn)缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。降低成 本 ?30%~50%。 SMT的特點(diǎn) SMT Introduce SMT Introduce SMT與 Throughhole SMT Throughhole (通孔設(shè)計 ) 與傳統(tǒng)工藝相比 SMT的特點(diǎn)： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動化 SMT涉及產(chǎn)品 SMT Introduce SMT Introduce SMT工藝流程 通常先作 B面 再作 A面 印刷錫漿 貼裝元件 回流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫漿 回流焊 翻轉(zhuǎn) 清洗 雙面回流焊工藝 A面布有大型 IC器件 B面以片式元件為主 充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格 常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī) SMT Introduce SMT工藝流程 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安裝工藝 多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝 印刷錫漿 貼裝元件 回流焊 翻轉(zhuǎn) 點(diǎn)貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再過波峰焊： SMT Introduce 印刷 貼裝 回流焊 AOI SMT工藝流程 SMT Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 內(nèi)部工作圖 SMT Introduce Stencil (又叫模板 ,鋼板）： Stencil PCB Stencil開口 Screen Printer 需要印刷錫漿的部位 錫漿 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 SN/AG/CU 活性劑 增粘劑 溶 劑 保形劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)
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