電子組裝技術(shù)-文庫吧資料
2025-01-05 00:17本頁面
【正文】 手段 —— 教學方法實施按照插裝工藝進行插件，按照焊接工藝進行焊接，并依據(jù) IPC標準進行檢測。關(guān)注工藝規(guī)程編制中的基本知識。對工藝過程方案，提出可行性方面的質(zhì)疑，提供指導意見；幫助形成工藝方案結(jié)論；關(guān)注焊接工具和輔料的選用與使用。公布項目任務(wù)，教師按照工位進行分組，明確分工；提出資訊建議，提供獲取資訊的方法與途徑信息；關(guān)注焊接工藝過程、元器件讀識信息；重視標準檢驗要求。通孔插裝印制電路板的組裝表面貼裝印制電路板的組裝電子整機裝配電子元器件的辨認與簡易測試ESD防護SIPIVT國際職教理念 本土創(chuàng)新實踐 區(qū)域成果分享SIPIVT二、教學內(nèi)容 —— 教學內(nèi)容組織 ESD 防護 項目 1:ESD防護規(guī)范 （ 2課時 ) THT印制板組裝 SMT印制板組裝 項目 2:THT印制板手工焊接 （ 18課時 ) 項目 3:電路印制板波峰焊接（ 4課時 ) 項目 4 :SMT印制板手工焊接（ 10課時 ) 項目 5: SMT印制板回流焊接（ 4課時 ) 電子整機裝配 項目 6:數(shù)字萬用表的組裝與調(diào)試（ 16課時）總課時： 54職業(yè)情境，項目主導 IPCA610 《 電子組件的可接受條件》SIPIVT國際職教理念 本土創(chuàng)新實踐 區(qū)域成果分享SIPIVT二、教學內(nèi)容 —— 學習情境設(shè)計v學習情境：工作情形 +工作環(huán)境v工作情形： 6個典型工藝過程v工作環(huán)境： ?工作對象：印制電路板、元器件清單、組裝工藝流程等； ? 工具：焊接工具、插裝工具、剪切工具等； ?方法 : 元器件讀識方法、印制板組裝方法、元器件清單編制方法、 5S的操作方法等； ?工作要求：工藝流程技術(shù)要求、安全操作要求、 5S規(guī)范等SIPIVT國際職教理念 本土創(chuàng)新實踐 區(qū)域成果分享SIPIVT二、教學內(nèi)容 —— 學習情境設(shè)計學習情境 工藝技術(shù) 學時 能力目標1． ESD防護靜電在電子工業(yè)中的危害要素防靜電解決方案生產(chǎn)中防靜電操作措施2 編制靜電防護工藝2． THT印制板手工焊接穿孔元器件讀識及封裝型式焊接工藝流程IPC穿孔焊接標準IPC穿孔插裝標準電路印制板組裝18 THT電路印制板正確組裝， 能通過過程警示條件的常見現(xiàn)象，杜絕缺陷的發(fā)生，培養(yǎng) ‘一次做對 ’的觀念；3．電路印制板波峰焊接波峰焊接設(shè)備的使用與維護波峰焊接流水線加工工藝流程 4 電路印制板波峰焊接操作流程編制4. SMT印制板手工焊接表面貼裝元器件讀識及封裝SMT設(shè)備表面貼裝焊接工藝流程IPC表面貼裝焊接標準SMT印制板組裝10SMT電路印制板正確組裝， 能通過過程警示條件的常見現(xiàn)象，杜絕缺陷的發(fā)生，培養(yǎng) ‘一次做對 ’的觀念；5. SMT印制板回流焊接 回流焊接設(shè)備的使用與維護回流焊接流水線加工工藝流程 4 電路印制板回流焊接操作流程編制6. 萬用表的整機裝配萬用表整機裝配流程與方法元器件質(zhì)量判別萬用表印制線路板的手工焊接萬用表整體組裝萬用表的調(diào)試、檢驗16 對電氣產(chǎn)品的整機裝配SIPIVT國際職教理
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