畢業(yè)論文之電子裝聯(lián)工藝—表面組裝工藝-文庫吧資料
2025-06-12 10:22本頁面
【正文】 康源）為例，介紹會(huì)計(jì)電算化崗位的設(shè)置。如果不及時(shí)地調(diào)整并建立起與之相適應(yīng)的會(huì)計(jì)電算化工作崗位制度，使會(huì)計(jì)崗位分工、職責(zé)盡可能地比較規(guī)范、科學(xué)，就無法保證會(huì)計(jì)工作的正常進(jìn)行，會(huì)計(jì)電算化在企業(yè)管理中的整體優(yōu)勢不能充分發(fā)揮，同時(shí)，對提高財(cái)會(huì)人員的業(yè)務(wù)素質(zhì)也是不利的。傳統(tǒng)的會(huì)計(jì)工作崗位劃分為：會(huì)計(jì)主管、出納、會(huì)計(jì)核算、稽核及編制報(bào)表等。改革開放以來，我國會(huì)計(jì)電算化工作在各級財(cái)政部門、業(yè)務(wù)主管部門、廣大軟件開發(fā)工作者和財(cái)會(huì)工作者的共 同努力下，已取得了很大成績，各類財(cái)會(huì)軟件的運(yùn)用為推動(dòng)我國經(jīng)濟(jì)管理手段現(xiàn)代化、提高會(huì)計(jì)工作效率和財(cái)會(huì)人員業(yè)務(wù)素質(zhì)發(fā)揮了重要的作用。 在此，向所有關(guān)心和幫助過我的老師、同學(xué)和朋友表示由衷的謝意！ 衷心感謝在百忙之中評閱論文和參加答辯的各位專家、教授。在今后的學(xué)習(xí)工作中，我將銘記恩師對我的教誨，盡自己最大的努力取得更好的成績。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 8 致 謝 本文研究工作是在我的導(dǎo)師王援朝的精心指導(dǎo)和悉心關(guān)懷下完成的，從開題始到論文結(jié)束，我論文編寫上所取得的每一個(gè)進(jìn)展都傾注了王援朝導(dǎo)師和我的精力和心血。而表面組裝技術(shù)是電子裝聯(lián)技術(shù)的重要組成部分，了解表面組裝技術(shù)的工藝流程對于了解電子裝聯(lián)技術(shù)及工藝有很大幫助，本文主要介紹： 1. 表面組裝技術(shù)的工藝流程：全表面組 裝、單面混裝、雙面混裝。 中國正在成為全球的制造業(yè)大國，并正逐 步由勞動(dòng)密集型向技術(shù)密集型過度，其中尤以電子信息產(chǎn)業(yè)為重點(diǎn)；作為電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵和核心，國家在電子組裝產(chǎn)業(yè)的投入和產(chǎn)出大幅度增長，電子裝備的電子組裝產(chǎn)業(yè)正處于千載難逢的歷史機(jī)遇！ 而電子信息是新材料、新能源、生物工程、海洋工程、航空航天等領(lǐng)域中影響最大、滲透性強(qiáng)、最具代表新技術(shù)。 小結(jié) 表面組裝是電子裝聯(lián)技術(shù)的重要組成部分，在電子裝連中起著重要作用，介紹了表面組裝工藝的整個(gè)流程，使讀者對電子裝聯(lián)技術(shù)有個(gè)大致了解。 當(dāng)然， SMT 大生產(chǎn)中也存在一些問題，如：①元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清，維修工作困難②維修調(diào)換器件困難，并需專用工具； ③元器件與印制板之間熱膨脹系數(shù) (CTE)一致性差。而自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴安吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安裝密度。 ①印制板使用面積減小，面積為采用通孔技術(shù)面積的 1／ 12，若采用 CSP 安裝，則其面積還可大幅度下降；②印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；③頻率特性提高，減少來料檢測 組裝開始 A 面施加焊膏 貼裝元器件 清洗 貼裝元器件 貼片膠固化 翻板 B 面施加貼片膠 回流焊接 翻板 A 面插裝 THC B 面波峰焊 清洗 最終檢測 B 面 THC 手工焊 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 6 了電路調(diào)試費(fèi)用；④片式元器件體積小、重量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；⑤片式之器件 (SMC／ SMD)發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻同通孔電阻價(jià)格相當(dāng)。采用 SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)間，可用于時(shí)鐘頻率為 16MHz 以上的電路。 由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。 2. 可靠性高 由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震動(dòng)能力強(qiáng)，自動(dòng)化生產(chǎn)程度高。 來料檢測 組裝開始 A 面施加焊膏 貼裝元器件 回流焊接 清洗 最終檢測 翻板 B 面施加焊膏 貼裝元器件 B 面再流焊 清洗 來料檢測 組裝開始 A 面施加焊膏 貼裝元器件 清洗 貼裝元器件 貼片膠固化 翻板 B 面施加貼片膠 回流 焊接 翻板 A 面插裝 THC B 面波峰焊 清洗 最終檢測 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 5 圖 26 A、 B 兩面都有 SMD 和 THC 工藝流程圖 表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn) 1. 組裝密度高 片式元器件比傳統(tǒng)穿孔 元件所占面積和重量都大為減少。 圖 24 雙面組裝工藝流程圖 雙面混裝工藝 僅在一面 THC 僅在一面工藝流程如圖 25。 圖 22 THC 和 SMD 在 PCB 的同一面組裝工藝流程 和 SMD 分別在 PCB 的兩面，工藝流程如圖 23。 單面表面組裝 單面表面組裝工藝流程圖 21。所用工具為烙鐵、返修工作站等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 檢測：其作用是對組裝好的 PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。 清洗：其作用是將組裝好的 PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。 回流 焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB的固定位置上。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到 PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到 PCB板上。 SMT工藝構(gòu)成要素如下： 印錫膏 → 貼裝 → （固化） → 回流焊接 → 清洗 → 檢測 → 返修 印錫膏 ：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 2 第 2章 表面組裝技術(shù) 表面組裝定義 表面組裝技術(shù)是一種無需在印制板上鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的新型電路裝聯(lián)技術(shù)。 課題的建立及本文完成的主要工作 本文主要包括以下內(nèi)容： 1．電子裝連技術(shù)中表面組裝技術(shù)含義及廣泛應(yīng)用。 關(guān)鍵詞 線扎 表面組裝 貼片 回流焊 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 II 目 錄 第 1 章 緒論 .............................................................
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