1-1-先進(jìn)電子制造技術(shù)表面組裝技術(shù)(smt)介紹(下)-在線瀏覽
2025-03-30 09:01本頁(yè)面
【正文】 下 貼片壓力過(guò)大 貼片壓力適當(dāng) 元件移位 焊膏被擠出造成粘連、 元件移位、 損壞元件 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝原理 ? (1) PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 ? (2) 元器件貼片位置對(duì)中方式與對(duì)中原理 (1) PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 ? 自動(dòng)貼裝機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以 PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。 ? 基準(zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark）和貼裝機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行。 ? 局部 MarK PCB MarK a) PCB MarK的作用和 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理 PCB MarK是用來(lái)修正 PCB加工誤差的。貼片時(shí)每上一塊 PCB，首先照 PCB Mark，與圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較每塊 PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為 PCB的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)報(bào)警不工作；二是比較每塊 PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量（見(jiàn)圖 5中△ X、△ Y）修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置。 ? 利用 PCB Mar修正 PCB加工誤差示意圖 Y Y1 Y0 △ Y X X1 X0 0 △ X b) 局部 Mark的作用 ? 多引腳窄間距的器件，貼裝精度要求非常高，靠 PCB Mar不能滿足定位要求，需要采用 2— 4個(gè)局部 Mark單獨(dú)定位，以保證單個(gè)器件的貼裝精度。 (a) 機(jī)械對(duì)中原理（靠機(jī)械對(duì)中爪對(duì)中） (b) 激光對(duì)中原理（靠光學(xué)投影對(duì)中） (3) 視覺(jué)對(duì)中原理（靠 CCD攝象，圖像比較對(duì)中） 元器件貼片位置對(duì)中方式 元器件貼片位置視覺(jué)對(duì)中原理： 貼片前要給每個(gè)元器件照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：一是比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；二是將引腳變形和共面性不合格的器件識(shí)別出來(lái)并送至程序指定的拋料位置；三是比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo) X、 Y、轉(zhuǎn)角 T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置。 ?印刷 ?注射 滴涂 ?電鍍 ?預(yù)制焊片 ?高速機(jī) ?多功能高精機(jī) ?異形專用機(jī) ?手工貼片 ?熱板 ?紅外 ?熱風(fēng) ?熱風(fēng)加紅外 ?氣相再流焊 . 再流焊工藝 11 0 ℃ 130 ℃ 155 ℃ 185 ℃ 2 4 0 ℃ 2 50 ℃ 9 0 ℃ PC B 入口 出口 1 00 ℃ 130 ℃ 15 5 ℃ 18 5 ℃ 2 4 0 ℃ 25 0 ℃ 90 ℃ 傳送帶速度： 60cm /min 溫度℃ 焊接時(shí)間 峰值溫度 2 1 0 ~ 230 1 83 150 1 .2 ~ 3. 5 ℃ /s 100 冷卻區(qū) ＜ 2 ℃ /s ~ 1 ℃ /s ＜ 4 ℃ /s 升溫區(qū) 預(yù)熱區(qū) 回流區(qū) 時(shí)間 m in 60 ~ 90 s 6 0 ~ 90s 30 ~ 60s 60 ~ 9 0s 助焊劑 浸潤(rùn)區(qū) （ 快速升溫區(qū) ） 63Sn37Pb鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 2. 再流焊原理 從溫度曲線（見(jiàn)圖 1）分析再流焊的原理：當(dāng) PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離； PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使 PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防 PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞 PCB和元器件；當(dāng) PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì) PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)； PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。 再流焊工藝特點(diǎn)
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