【正文】 ace mounted devices(SMC／SMD)外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面組裝的電子元器件。中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T 106681995表面組裝技術(shù)術(shù)語Terminology for surface mount techhology1. 主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語，包括一般術(shù)語，元器件術(shù)語，工藝、設(shè)備及材料術(shù)語，檢驗(yàn)及其他術(shù)語共四個(gè)部分。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。同義詞 表面安裝元器件；表面貼裝元器件注：凡同義詞沒有寫出英文名稱者，均表示與該條術(shù)語的英文名稱相同。同義詞 表面安裝技術(shù)；表面貼裝技術(shù)注：1)通常表面組裝技術(shù)中使用的電路基板并不限于印制板。 表面組裝組件 surface mounted assemblys(SMA)采用表面組裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。同義詞 表面安裝組件 再流焊 reflow soldering通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 組裝密度assembly density單位面積內(nèi)的焊點(diǎn)數(shù)目。中華人民共和國電子工業(yè)部199508—18 19960101實(shí)施3．2 矩形片狀元件rectangular chip ponent 兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。 3．4 小外形封裝small outline package(SOP) 小外形模壓塑料封裝：兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。3。3. 7 小外形集成電路small Outline integrated circuit(SOIC) 指外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。3．8 收縮型小外形封裝shrink small outline package(SSOP) 近似小外形封裝，但寬度比小外形封裝更窄，可節(jié)省組裝面積的新型封裝。3．10塑封有引線芯片載體plastic leaded chip carriers(PLCC) 四邊具有J形短引線，典型引線間距為1．27mm，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式。 3．12無引線陶瓷芯片載體leadless ceramic chip carrier(LCCC)四邊無引線，有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的表面組裝集成電路。 同義詞 塑封四邊扁平封裝器件plastic quad flat pack(PQFP)3．14有引線陶瓷芯片載體leaded ceramic chip carrier（LDCC） 近似無引線陶瓷芯片載體，它把引線封裝在陶瓷基體四邊上，使整個(gè)器件的熱循環(huán)性能增強(qiáng)。3．16帶狀封裝tapepak packages 為保護(hù)引線的共面性，將數(shù)目較多的引線與器件殼體一起模塑封裝到塑料載帶框架上的一種表面組裝集成電路封裝形式。在表面組裝元器件中，指翼形引線、J形引線、I形引線等外引線的統(tǒng)稱。引腳可劃分為腳跟(heel)、腳底(bottom)、腳趾(toe)、腳側(cè)(side)等部分。3．20 J形引線Jlead從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展，然后向內(nèi)彎曲形似英文字母 “J”的引線。形似英文字母“I”的平接頭線。3．23 細(xì)間距fine pitch不大于0．65mm的引腳間距。3．25 引腳共面性lead coplanarity指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。4. 工藝、設(shè)備及材料術(shù)語4. 1 膏狀焊料sold paste。簡稱焊膏。一般為球形和近球形或不定形。4．4 流變調(diào)節(jié)劑rheolobic modifiers 為改善焊膏的粘度與沉積特性的控制劑。4．6 焊膏工作壽命paste working 1ife 焊膏從被施加到印制板上至焊接之前的不失效時(shí)間。4．8 塌落slump 一定體積的焊膏印刷或滴涂在焊盤上后，由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。4．10 免清洗焊膏noclean solder paste 焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊膏。4．12 貼裝膠adhesives固化前具有足夠的初粘度，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的液體化學(xué)制劑。4．13 固化curing 在一定的溫度；時(shí)間條件下，加熱貼裝了表面組裝元器件的貼裝膠，以使表面組裝元器件與印制板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。簡稱絲印。4．16 刮板squeegee 由橡膠或金屬材料制作的葉片和夾持部件構(gòu)成的印料刮壓構(gòu)件，用它將印料印刷到承印物上。簡稱絲印機(jī)。4．19 金屬漏版metal stencil：Stencil 用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻法、激光加工電鑄等方法制成的漏版印刷用模版，也包括柔性金屬漏版。 同義詞 金屬模版metal mask4．20 柔性金屬漏版flexible stencil 通過四周的絲網(wǎng)或具有彈性的其它薄膜物與網(wǎng)框相粘連為一個(gè)整體的金屬漏版，可在承印物上進(jìn)行類似于采用網(wǎng)版的非接觸印刷。 同義詞 柔性金屬模版flexible metal mask4．21 印刷間隙snapoffdistance 印刷時(shí)，網(wǎng)版或柔性金屬漏版的下表面與承印物上表面之間的靜態(tài)距離。4．23 滴涂器“dispenser 能完成滴涂操作的裝置。4．25 注射式滴涂syringe dispensing 使用手動(dòng)或有動(dòng)力源的注射針管，往印制板表面規(guī)定位置施加貼裝膠或焊膏的工藝方法。同義詞 拉絲4．27 干燥drying：prebaking 印制板在完成焊膏施加和貼裝表面組裝元器件后,在一定溫度下進(jìn)行烘干的工藝過程。4．29 貼裝機(jī)placement equipment；pick—place equipment；chip mounter；mounter 完成表面組裝元器件貼裝功能的專用工藝設(shè)備。4．31 吸嘴nozzle 貼裝頭中利用負(fù)壓產(chǎn)生的吸力來拾取表面組裝元器件的重要零件。4．33 定心臺(tái)centering unit為簡化貼裝頭的結(jié)構(gòu)，將定心機(jī)構(gòu)設(shè)置在貼裝機(jī)機(jī)架上，用來完成表面組裝元器件定中心功能的裝置。4．35 帶式供料器tape feeder 適用于編帶包裝元器件的供料器。 同義詞 整一卷盤式供料器 tape—reel feeder4．36 桿式供料器stick feeder 適用于桿式包裝元器件的供料器。 同義詞 管式供料器4．37 盤式供料器tray feeder 適用于盤式包裝元器件的供料器。 同義詞 華夫(盤)式供料器waffle pack feeder4．38 散裝式供料器bulk feeder 適用于散裝包裝元器件的供料器。4．39 供料器架feeder holder 貼裝機(jī)中安裝和調(diào)整供料器的部件。4．41 平移偏差shifting deviation 主要因貼裝機(jī)的印制板定位系統(tǒng)和貼裝頭定心機(jī)構(gòu)在X—Y方向不精確，以及表面組裝元器件、印制板本身尺寸偏差所造成的貼裝偏差。4．43 分辨率resolution 貼裝機(jī)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動(dòng)的最小增量值。4．45 貼裝速度placement speed 貼裝機(jī)在最佳條件下(一般選拾取與貼放距離為40mm)每小時(shí)貼裝的表面組裝元件(其尺寸編碼般為3216或2012)的數(shù)目。4．47 中速貼裝機(jī)general placement equipment 貼裝速度在3000～8000片幾的貼裝機(jī)。4．49 精密貼裝機(jī)precise placement equipment 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面組裝器件(如QFP)的貼裝機(jī), 要求貼裝機(jī)精度在177。0．10mm之間或更高。4．51 順序貼裝sequential placement 按預(yù)定貼裝順序逐個(gè)拾取、逐個(gè)貼放的貼裝方式。 貼裝機(jī)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)平穩(wěn)移動(dòng)的最小增量值。4．54示教式編程teach mode programming 在貼裝機(jī)上，操作者根據(jù)所設(shè)計(jì)的貼裝程序，經(jīng)顯示器(CRT)上給予操作者一定的指導(dǎo)提示，模擬貼裝一遍，貼裝機(jī)同時(shí)自動(dòng)逐條輸入所設(shè)計(jì)的全部貼裝程序和數(shù)據(jù)，并自動(dòng)優(yōu)化程序的簡易編程方式。4．56貼裝壓力placement pressure 貼裝頭吸嘴在貼放表面組裝元器件時(shí)，施加于元器件上的力。4．58飛片flying貼裝頭在拾取或貼放表面組裝元器件時(shí)，使元器件“飛”出的現(xiàn)象。4．60焊劑氣泡flux bubbles焊接加熱時(shí)，印制板與表面組裝元器件之間因焊劑氣化所產(chǎn)生的氣體得不到及時(shí)排 而在熔融焊料中產(chǎn)生的氣泡。4．63偏移skewing 焊膏熔化過程中，由于潤濕時(shí)間等方面的差異，使同一表面組裝元器件所受的表面張力不平衡，其一端向一側(cè)斜移、旋轉(zhuǎn)或向另一端平移現(xiàn)象。 同義詞 墓碑現(xiàn)象tomb stone effect； 曼哈頓現(xiàn)象Manhattan effect4．65熱板再流焊hot plate reflow soldering 利用熱板的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱的再流焊。簡稱紅外焊。 同義詞 熱對流再流焊 convection reflow soldering4．68熱風(fēng)紅外再流焊hot air／IR reflow soldering 按一定熱量比例和空間分布，同時(shí)采用紅外輻射和熱風(fēng)循環(huán)對流進(jìn)行加熱的再流焊。4．70再流氣氛reflow atmosphere 指再流焊機(jī)內(nèi)的自然對流空氣、強(qiáng)制循環(huán)空氣或注入的可改善焊料防氧化性能的惰性氣體。是局部軟釬焊方法之一。是局部軟釬焊方法之一，也是一種特殊形式的紅外再流焊。是局部軟釬焊方法之一。簡稱氣相焊。4．76雙蒸氣系統(tǒng)double condensation system 有兩級(jí)飽和蒸氣區(qū)和兩級(jí)冷卻區(qū)的氣相焊系統(tǒng)。嚴(yán)重的可造成焊點(diǎn)焊料量不足，導(dǎo)致虛焊或脫焊，常見于氣相再流焊中。 同義詞 批裝式焊接設(shè)備4．79流水線式焊接設(shè)備in1ine soldering equipment 可與貼裝機(jī)組