lin第1章電子組裝技術概論-在線瀏覽
2025-02-02 07:20本頁面
【正文】 9 三、 SMT技術的特點 專業(yè)化、實行電子制造服務（ EMS：Electronic Manufacturing Service）營銷與制造分離 。 ? 高技術集成 PCB制造 、 精密加工、特種加工、 特種焊接、精密成形、 10 三、特點 1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。焊點缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。 5. 降低成本達 30%~50%。 三、特點 12 四、與傳統(tǒng)技術比較 ? 組裝的元器件引線短或無引線 ? THT與 SMT組裝之比較 樣品比較 13 五、 SMT工藝方法 ? 表面組裝方法可分為三類六種組裝方式。 ? 先貼法：是先在 PCB的 B面貼 SMD(表面組裝元器件 )，然后在 A面插 THC(通孔插裝元件 )，這種方法易涂覆粘接劑，但需留下 THC的操作空間，組裝密度低，而且插裝 THC元件時易碰到已貼好的 SMD。大部分消費類產(chǎn)品都采用這種組裝方式。也有先貼和后貼之分，但一般采用先貼后插法。 15 六、表面組裝工藝流程 ? 表面組裝工藝流程與焊接方式有關，組裝的焊接方式可分為再流焊和波峰焊兩種類型。 16 六、表面組裝工藝流程 ? 第二種是波峰焊工藝 : 波峰焊是先將微量的貼片膠 (絕緣粘接膠 )施加到印制板的元器件底部或邊緣位置上，再將片式元器件貼放在印制板表面規(guī)定的位置上，并進行膠固化。 17 六、表面組裝工藝流程 ? 流程 1：單面再流焊工藝：涂布焊膏 ——貼裝元器件 —— 再流焊接。 ? 18 六、表面組裝工藝流程 ? 流程 3：雙面再流焊工藝：涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 再流焊接 —— 翻板 —— 涂布焊膏 —— 貼裝元器件 —— 再流焊接。 ? 19 六、表面組裝
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