smt表面組裝工藝(參考版)
2025-03-07 11:06本頁(yè)面
【正文】 ? 改進(jìn)措施： 減小貼裝壓力；優(yōu)化工藝參數(shù)；減少熱應(yīng)力； PCBA在拼板分離時(shí)嚴(yán)禁 用手按壓 PCB。 ? 特征： 元件體表面有裂紋，此缺陷多見(jiàn)于陶瓷體的 片式元件，特別是片式電容。 ? 改進(jìn)措施： 減少焊點(diǎn)中析氣，創(chuàng)造排氣通道。 ? 形成原因： 不同焊點(diǎn)中的空洞形成原因也不完全一樣?？斩吹某霈F(xiàn)將影響到焊點(diǎn)的 機(jī)械性能，使其強(qiáng)度、延展性、蠕變和疲勞壽命惡 化，也可造成局部過(guò)熱。 ? 改進(jìn)措施： 從改善焊錫操作條件（溫度及時(shí)間為最主要）著手，使焊錫能吸收足夠 的熱量，同時(shí)防止焊點(diǎn)熔融狀態(tài)下受到振動(dòng)。 ? 特征： 焊點(diǎn)表面粗糙、有皺紋，重焊后電性能正常。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 11）冷焊（ Cold Joint) ? 定義： 因焊接溫度過(guò)低或液相線(xiàn)溫度以上駐留 時(shí)間太短而產(chǎn)生的表面粗糙、基體金屬 與焊料之間仍有氧化層的焊點(diǎn)。 ? 形成原因： 基底金屬融入焊料高的溶解率；太薄的金屬層；阻焊劑高活性；高再流 溫度和長(zhǎng)再流焊時(shí)間。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 10）滲析（ Leaching) ? 定義： 再流焊接時(shí)基底金屬溶解到熔融焊料里的現(xiàn)像。 ? 形成原因： 元件引腳熱容量小，再流焊接時(shí)，與引腳接觸 的焊膏先熔化并被吸收到元件引腳上。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 9）芯吸（ Wicking) ? 定義： 熔融焊料潤(rùn)濕元件引腳時(shí)，焊料從焊點(diǎn)爬上 引腳，留下少錫或開(kāi)路的焊點(diǎn)，又稱(chēng)繩吸。 ? 形成原因： 焊盤(pán)可焊性不良或不均勻；焊盤(pán)可焊性退化； 再流焊溫度曲線(xiàn)不合理；元器件引腳或 PCB 焊盤(pán)氧化或污染。 又稱(chēng)半潤(rùn)濕。 ? 改進(jìn)措施： 嚴(yán)格控制元器件、 PCB的來(lái)料質(zhì)量，確?？? 焊性良好；改進(jìn)工藝條件。 ? 特征： 露出的表面沒(méi)有任何可見(jiàn)的焊料層。 ? 改進(jìn)措施： 改進(jìn)設(shè)計(jì)，減少焊膏跑到元件底部的可能；降 低預(yù)熱升溫速率；使用高金屬含量的焊膏等。 ? 形成原因： 此缺陷形成于非常小的低部間隙元件周?chē)? 如片式電阻、片式電容。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 (6)錫珠（ Solder Beading) ? 定義： 在元件體周?chē)じ降暮盖颉? ? 形成原因： 焊膏印刷時(shí)焊膏污染 PCB；焊膏氧化；再流焊 接時(shí)預(yù)熱升溫速度太快。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 (5)錫球（ Solder Ball) ? 定義： 分布在焊盤(pán)周?chē)奈⑿″a球缺陷。 ? 形成原因： 器件引腳共面性差、或個(gè)別焊盤(pán)或引腳氧化嚴(yán)重。又稱(chēng)翹腳。 ? 改進(jìn)措施： 減少焊膏量；調(diào)整貼放位置。 ? 特征： 相臨引腳或焊端焊錫連通。 ? 改進(jìn)措施： 從焊盤(pán)設(shè)計(jì)、焊膏印刷方面，盡可能使兩面熱容量一樣，確保再流焊時(shí) 兩邊同時(shí)熔化和潤(rùn)濕。 ? 形成原因： 元件的一焊端比另一端先熔化和潤(rùn)濕，產(chǎn)生的表面張力把元件拉起。 立碑也稱(chēng)吊橋、立片。 ? 改進(jìn)措施 嚴(yán)格控制元器件、 PCB的來(lái)料質(zhì)量，確?？珊感粤己茫桓倪M(jìn)工藝條件。 ? 形成原因： 主要有焊盤(pán) /元器件表面氧化、或被污染、或焊接溫度過(guò)低。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 1）虛焊 ? 定義： 焊接后，焊端 /引腳 與焊盤(pán)之間有時(shí)出 現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。 ?再流時(shí)間： 2200C以上， 30~50s ； 2300C以上， 25~35s。 ?預(yù)熱時(shí)間： 90~120s，以整個(gè) PCBA上各類(lèi)元件焊點(diǎn)處的溫度趨向一致 ?為宜。 表面組裝焊接工藝 ___工藝質(zhì)量分析 ? 某無(wú)鉛焊膏的再流焊溫度曲線(xiàn) 表面組裝焊接工藝 ___工藝質(zhì)量分析 ? 無(wú)鉛焊接，一般溫度曲線(xiàn)的設(shè)置應(yīng)注意： ? 升溫速率： ≤ 30C/s，一般設(shè)置為 ~,判斷的依據(jù)是焊接后有 沒(méi)有錫球。 ? 再流時(shí)間： 30~50s，以形成良好的潤(rùn)濕和金屬間化合物為宜。 ? 再流焊峰值溫度： 2100C177。 ? 預(yù)熱結(jié)束溫度： 150~1700C，溫度高利于減少焊接時(shí)產(chǎn)溫度沖 擊，降低峰值溫度。 ? 一般把升溫速率、預(yù)熱結(jié)束溫度、預(yù)熱時(shí)間、再流焊峰 值溫度、再流時(shí)間、板上溫度的均勻性作為溫度曲線(xiàn)的 關(guān)鍵因素 。 ? 組件從焊料熔點(diǎn)開(kāi)始固化冷卻至到溫的過(guò)程。 ? 焊膏熔化、潤(rùn)濕、擴(kuò)散，形成焊點(diǎn)。 時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)使焊膏再度氧化，提前使助焊劑失效。 表面組裝焊接工藝 ___工藝質(zhì)量分析 回流焊溫度曲線(xiàn) 表面組裝焊接工藝 ___工藝質(zhì)量分析 ? 完成 PCB的溫度從室溫提升到助焊劑所需的活化溫度； ? 使焊膏中的助焊劑溶劑揮發(fā)掉； ※ 在此階段需注意升溫速度不能太快，一般應(yīng)控制在 30C/s以?xún)?nèi)，以避免焊膏“爆炸”飛濺和元件熱應(yīng)力損傷。 表面組裝焊接工藝 ___潤(rùn)濕的概念 潤(rùn)濕與潤(rùn)濕角 不潤(rùn)濕的實(shí)例 表面組裝焊接工藝 ___焊接技術(shù)要
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