smt表面組裝工藝-資料下載頁
2025-03-05 11:06本頁面
【正文】 _缺陷分析 (6)錫珠（ Solder Beading) ? 定義： 在元件體周圍黏附的焊球。 ? 特征： 分布在元件體周圍非焊點處，尺寸比較大并 黏附在元件體周圍 。 ? 形成原因： 此缺陷形成于非常小的低部間隙元件周圍， 如片式電阻、片式電容。再流焊接時，預熱過 程的熱氣使部分焊膏擠到元件體底部，再流時 孤立的焊膏熔化從元件底部“跑出來”，凝結成 焊珠。 ? 改進措施： 改進設計，減少焊膏跑到元件底部的可能；降 低預熱升溫速率；使用高金屬含量的焊膏等。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 (7)不潤濕（ Non Wetting) ? 定義： 焊錫未潤濕焊盤或可焊端 。 ? 特征： 露出的表面沒有任何可見的焊料層。 ? 形成原因： 焊盤、引腳可焊性差；助焊劑活性不夠； 焊接表面有油脂類污染物質；焊盤、引腳 發(fā)生了氧化。 ? 改進措施： 嚴格控制元器件、 PCB的來料質量，確?？? 焊性良好；改進工藝條件。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 (8)弱潤濕（ Poor Wetting) ? 定義： 熔化的焊料浸潤表面收縮后，并留下很薄一層焊料 覆蓋部分區(qū)域，焊縫形狀不規(guī)則 。 又稱半潤濕。 ? 特征： 不規(guī)則地形成一些焊錫滴的區(qū)域，這些 區(qū)域之間留下一個薄的焊錫涂覆層。 ? 形成原因： 焊盤可焊性不良或不均勻；焊盤可焊性退化； 再流焊溫度曲線不合理；元器件引腳或 PCB 焊盤氧化或污染。 ? 改進措施： 嚴格控制元器件、 PCB的來料質量，確?？? 焊性良好；改進工藝條件。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 9）芯吸（ Wicking) ? 定義： 熔融焊料潤濕元件引腳時，焊料從焊點爬上 引腳，留下少錫或開路的焊點，又稱繩吸。 ? 特征： 元器件引腳出現(xiàn)焊料鼓出現(xiàn)象。 ? 形成原因： 元件引腳熱容量小，再流焊接時，與引腳接觸 的焊膏先熔化并被吸收到元件引腳上。 ? 改進措施： 改進工藝和設計，如使用較慢的加熱速率等 措施。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 10）滲析（ Leaching) ? 定義： 再流焊接時基底金屬溶解到熔融焊料里的現(xiàn)像。 （此種缺陷直接的后果就是形成松散的金屬間 化合物或不潤濕） ? 特征： 局部不潤濕。 ? 形成原因： 基底金屬融入焊料高的溶解率；太薄的金屬層；阻焊劑高活性；高再流 溫度和長再流焊時間。 ? 改進措施： 用較低溶解率的金屬代替基底金屬；在焊料里摻入基底金屬元素；使用 低活性助焊劑；使用低的焊接溫度和短的焊接時間。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 11）冷焊（ Cold Joint) ? 定義： 因焊接溫度過低或液相線溫度以上駐留 時間太短而產生的表面粗糙、基體金屬 與焊料之間仍有氧化層的焊點。又稱假焊。 ? 特征： 焊點表面粗糙、有皺紋，重焊后電性能正常。 ? 形成原因： 焊接溫度過低或液相線溫度以上駐留時間太短所致。 ? 改進措施： 從改善焊錫操作條件（溫度及時間為最主要）著手，使焊錫能吸收足夠 的熱量，同時防止焊點熔融狀態(tài)下受到振動。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 12）空洞（ Void) ? 定義： 焊點中存在空洞現(xiàn)象。空洞的出現(xiàn)將影響到焊點的 機械性能，使其強度、延展性、蠕變和疲勞壽命惡 化，也可造成局部過熱。 ? 特征： 焊點內分布有空洞。 ? 形成原因： 不同焊點中的空洞形成原因也不完全一樣。一般而言，隨著焊膏中溶劑 沸點的降低，空洞含量不斷增加；再流焊接峰值溫度越高，越容易形成 空洞；焊膏中的金屬含量、焊粉顆粒尺寸都對開空洞形成有影響。 ? 改進措施： 減少焊點中析氣，創(chuàng)造排氣通道。 表面組裝焊接工藝 ___缺陷分析 （ 13）開裂 (Cracking) ? 定義： 元件體有裂紋的缺陷。 ? 特征： 元件體表面有裂紋，此缺陷多見于陶瓷體的 片式元件，特別是片式電容。 ? 形成原因： 多由于貼片時貼裝壓力或沖力太大或焊后操作 不當引起。 ? 改進措施： 減小貼裝壓力；優(yōu)化工藝參數(shù)；減少熱應力； PCBA在拼板分離時嚴禁 用手按壓 PCB。 焊點缺陷 連焊 焊錫不足（未正常潤濕） 焊錫接觸元件體 最小末端焊點寬度太小 焊點缺陷 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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