smt貼裝工藝培訓課件-資料下載頁
2025-03-05 11:03本頁面
【正文】 同的類別，驗收的標準也是不一樣的。以偏位缺陷為例，對于消費類電子產(chǎn)品，焊端或引腳部分落在焊盤上的面積達到 50％，就能滿足一級驗收標準，低于50％就不合格；對于工業(yè)類電子產(chǎn)品，焊端或引腳部分落在焊盤上的面積達到 50％到 75％之間，則滿足二級驗收標準，若超過 75％則更好；對于軍用和航空航天類產(chǎn)品，焊端或引腳部分落在焊盤上的面積超過 75％，則滿足三級驗收標準。 ? SMT貼片常見的品質問題有：漏件、側件、翻件、偏位、損件等。 ? ? 可以考慮以下幾個方面： ? ① 元器件供料架送料不到位。 ? ② 元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。 ? ③ 設備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。 ? ④ 電路板進貨不良，產(chǎn)生變形。 ? ⑤ 電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。 ? ⑥ 元器件質量問題，同一品種的厚度不一致。 ? ⑦ 貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。 ? ⑧ 人為因素不慎碰掉。 ? SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素 ? 可以考慮以下幾個方面： ? ① 元器件供料架送料異常。 ? ② 貼裝頭的吸嘴高度不對。 ? ③ 貼裝頭抓料的高度不對。 ? ④ 元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉。 ? ⑤ 散料放入編帶時的方向弄反。 ? ? 可能的原因是： ? ① 貼片機編程時，元器件的 X— Y軸坐標不正確。 ? ② 貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。 ? ? 可能的原因是： ? ① 定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。 ? ② 貼片機編程時，元器件的 Z軸坐標不正確。 ? ③ 貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。 手工貼裝 SMT元器件 ? 手工貼裝 SMT元器件，俗稱手工貼片。除了因為條件限制需要手工貼片焊接以外，在具備自動生產(chǎn)設備的企業(yè)里，假如元器件是散裝的或有引腳變形的情況，也可以進行手工貼片，作為機器貼裝的補充手段。 ? ? 手工貼片之前需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊錫膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康胶副P上，并采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或手動滴涂焊錫膏。 ? ? 采用手工貼片工具貼放 SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、真空吸筆、 3～ 5倍臺式放大鏡或 5～ 20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。 圖 522 用真空吸筆從元件編帶上吸取元件的情況 ? ? 1）貼裝 SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊錫膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊錫膏。 ? 2）貼裝 SOT：用鑷子夾持 SOT元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊錫膏上，確認后用鑷子輕輕按壓元件體，使浸入焊錫膏中的引腳不小于引腳厚度的 1/2。 ? 3）貼裝 SOP、 QFP：器件 1腳或前端標志對準印制板上的定位標志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊錫膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使浸入焊錫膏中的引腳不小于引腳厚度的 1/2。貼裝引腳間距在 mm以下的窄間距器件時，可在 3～ 20倍的放大鏡或顯微鏡下操作。 ? 4）貼裝 SOJ、 PLCC：與貼裝 SOP、 QFP的方法相同，只是由于 SOJ、 PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜 450角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。 ? ? 在手工貼片前必須保證焊盤清潔。新電路板上的焊盤都比較干凈，但返修的電路板在拆掉舊元件以后，焊盤上就會有殘留的焊料。貼換元器件到返修位置上之前，必須先用手工或半自動的方法清除殘留在焊盤上的焊料，如使用電烙鐵、吸錫線、手動吸錫器或用真空吸錫泵把焊料吸走。清理返修的電路板時要特別小心，在組裝密度越來越大的情況下，操作比較困難并且容易損壞其他元器件及線路板。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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