【正文】 信賴性度高； 產(chǎn)品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康； 價格適中，無需改變工藝、更換設(shè)備，通用性極佳。 ? 適用范圍 ? 適用于 SMD元件、芯片混裝紅膠貼片基板和安裝高密度 DIP元件的基板，低殘留，不含鹵素。 ? 如：電源產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品、家用電器、液晶電視、儀器儀表等 ? 工藝適合：噴霧、發(fā)泡、粘浸涂布，適應(yīng)雙波峰作業(yè)。 ? 同方公司無鹵助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 環(huán)保無鹵松香型免洗助焊劑 TFHF9200系列技術(shù)規(guī)格 助焊劑代號 TFHF9200 TFHF9201 助焊劑類別 RMA型 RMA型 外 觀 淡黃色透明液體 淡黃色透明液體 比重（ 30℃ ） 177。 177。 固態(tài)成份 % 177。 177。 擴(kuò)散率 % ≥75% ≥78% 氯 +溴 ＜ % ＜ % 水萃取電阻率 (Ω cm) ≥5 104 ≥5 104 絕緣阻抗值 Ω ≥1 109 ≥1 109 銅鏡測試 通過 通過 焊點色度 光亮型 消光型 同方公司無鹵助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 環(huán)保無鹵低固免洗型助焊劑 ? 產(chǎn)品簡介 ? ，是因應(yīng)中國和歐盟 ROHS、 POHS等環(huán)保法規(guī)要求，專為電子、家電、通訊、 IT、儀器儀表等行業(yè)的無鉛無鹵制造作業(yè)而研發(fā)的新一代環(huán)保產(chǎn)品，經(jīng)反復(fù)驗證，具有優(yōu)良的灌錫性、連接性和濕潤性，能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力，大大減少錫球錫珠產(chǎn)生的機(jī)率，其特殊的耐高溫添加劑和催化劑，可有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生，是環(huán)保無鉛無鹵、完全免清洗的新一代高科技產(chǎn)品。 主要特點 ? 不含鹵素及其它有害物質(zhì)； 焊接表面無殘留、無粘性，焊后表面干燥； 具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生； 含有多種添加劑，有效的降低錫球錫珠產(chǎn)生的機(jī)率； 助焊劑殘留極低、不含腐蝕性殘留物、無鉛、無鹵，完全免清洗； 表面絕緣阻抗極高，在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合 IPC試驗規(guī)范，電氣信 ? 賴性高； 產(chǎn)品低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康； 價格適中，無需改變工藝、更換設(shè)備，通用性極佳。 ? 適用范圍 ? 適用于安裝高密度 DIP元件的基板，板面殘留及低，不含鹵素。如：電腦主機(jī)板、網(wǎng)卡、顯卡 ? 液晶顯示器等 PCB板面清潔度要求及高的產(chǎn)品。 ? 工藝適合：噴霧、粘浸涂布，適應(yīng)單波峰作業(yè)。 同方公司無鹵助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 環(huán)保無鹵松香型免洗助焊劑 助焊劑代號 TFHF9100 AATF9800 AATF9901 助焊劑類別 RMA型 RMA型 RMA型 外 觀 無色透明液體 淡黃色透明液體 淡黃色透明液體 比重（ 30℃ ） 177。 177。 177。 固態(tài)成份 % 177。 177。 177。 擴(kuò)散率 % ≥75% ≥78% ≥76% 氯 +溴 ＜ % ＜ % ＜ % 水萃取電阻率(Ω cm) ≥5 104 ≥5 104 ≥5 104 絕緣阻抗值 Ω ≥1 109 ≥1 109 ≥1 109 銅鏡測試 通過 通過 通過 同方公司無鹵助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 無鹵低固水基免洗助焊劑系 TFSJ5505系列 ? 技術(shù)背景 ? 目前，助焊劑都采用低沸點的醇類如：乙醇、甲醇、異丙醇作為溶劑載體。這些醇類屬易燃液體，使用時對生產(chǎn)安全帶來許多隱患。且這些易揮發(fā)的有機(jī)化合物（ VOC）散發(fā)到大氣中造成了大量的污染。有機(jī)醇類是重要的化工原料，作為溶劑載體大量的揮發(fā)是一種浪費。以去離子水代替 VOC是助焊劑的發(fā)展趨勢。 ? 特性 ? 本系列助焊劑為無鹵低固免洗可成膜的水基型助焊劑，針對VOC作溶劑存在的不足。既消除了有機(jī)溶劑的安全及污染問題，又免去普遍水基型助焊劑殘留易受潮溶解發(fā)白、導(dǎo)致絕緣阻抗下降的問題。本助焊劑在在使用之后，能在 PCB焊接面形成一層保護(hù)膜，該膜為非水溶性，可防濕防潮、提高絕緣性，延長產(chǎn)品使用壽命。此系列水基助焊劑以高純度去離水為主要溶劑，精心科學(xué)配制，不含 VOC，克服了 VOC做溶劑的缺點，對人體無毒害，對環(huán)境無污染，不燃，使用更安全，達(dá)到環(huán)保要求。且有極佳的焊接性能，焊接后焊點飽滿、無連接，且 PCB板面干凈，阻抗值高之特性 同方公司無鹵助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 無鹵低固水基免洗助焊劑系 TFSJ5505系列主要特點 ? １、不含鹵素及其它有害物質(zhì)。 ? ２、固含較低，焊后板面殘留物極少。 ? ３、焊接后表面無腐蝕性殘留，焊接后表面與焊前一樣。 ? ４、通過嚴(yán)格表面阻抗測試。 ? ５、通過嚴(yán)格銅鏡測試。鋪展均勻，通過殘留干燥度測試。 ? ６、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤性，焊點飽滿光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生 ? 助焊性強(qiáng)，能有效降低無鉛焊料邊面張力，增強(qiáng)潤濕力。 ? 可焊性好，焊點飽滿，光澤度好。 ? 本劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康。 ? 標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用范圍： 對于電子零件 ASSGNBLY這種高品質(zhì)無鉛焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下幾種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。符合國家標(biāo)準(zhǔn) GB/T94912023，國際標(biāo)準(zhǔn) ANSI/JZ32832023，符合焊劑標(biāo)準(zhǔn) ANSI/JSTD004 LO級要求，產(chǎn)品均通過 SGS認(rèn)證。 適用于：電腦主機(jī)板，電腦周邊產(chǎn)品，電子通訊， UPS、精密儀器、視聽產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、電子玩具家用電器等電子工業(yè)界的焊接。 同方公司無鹵助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 環(huán)保無鹵水基免洗助焊劑 TFSJ5505系列技術(shù)規(guī)格 助焊劑代號 TFSJ5505 助焊劑類別 ORL0 外 觀 無色透明液體 比重（ 30℃ ） 177。 固態(tài)成份 % 177。 擴(kuò)散率 % ≥75% 氯 +溴 ＜ % 水萃取電阻率 (Ω cm) ≥5 104 絕緣阻抗值 Ω ≥1 109 銅鏡測試 通過 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 免洗助焊劑 TF800系列 ? 產(chǎn)品簡介 ? TF800、 TF800H是 W/W級美國進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成免洗低固量、弱活性、無鹵素電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，符合美國軍方規(guī)定MIL14256及美國聯(lián)邦 S571E標(biāo)準(zhǔn)。對于 MIL14256及 S571E兩項標(biāo)準(zhǔn)，雖然沒有限制其使用的活性劑量，但對某些特殊制品以及有關(guān)國家之規(guī)定： PCB板不含有導(dǎo)電離子和腐蝕離子，符合最新環(huán)保要求，同時焊前和焊后能保持長期穩(wěn)定的品質(zhì)，TF800、 TF800H均符合這一要求。 ? 產(chǎn)品特性 ? 高絕緣阻抗 ? 焊前和焊后高溫作業(yè)時基板及零件不產(chǎn)生任何腐蝕性 ? 板子上的殘留物硬而透明，且不吸水 ? 免清洗 ? 可以通過嚴(yán)格的銅鏡及表面阻抗測試 ? 本產(chǎn)品符合中國國家 GB949188標(biāo)準(zhǔn)、 S571E標(biāo)準(zhǔn) 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 免洗助焊劑松香型 TF800系列規(guī)格 助焊劑代號 TF800 TF800H 助焊劑類別 RMA型 RMA型 外 觀 淡黃色透明液體 淡黃色透明液體 比重（ 30℃ ） 177。 177。 固態(tài)成份 % 177。 177。 擴(kuò)散率 % ≥80% ≥82% 水萃取電阻率 (Ω cm) ≥5 104 ≥ 5 104 絕緣阻抗值 Ω ≥1 109 ≥ 1 109 銅鏡測試 通過 通過 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 低固免洗助焊劑 TF747 系列 ? 開發(fā)動機(jī)、面臨發(fā)展 ? 環(huán)保是人類生存環(huán)境與地球生態(tài)平衡的重要問題，氯溶劑的使用嚴(yán)重破壞大氣臭氧層，現(xiàn)已被逐漸停止使用，電子工業(yè)界使用水洗制程和清洗制程，水洗制程費用大，產(chǎn)生大量廢水又污染環(huán)境，氯溶劑又被淘汰禁止使用，因止，科技的發(fā)展要以保護(hù)好地球環(huán)境與人類生存這一前提，努力發(fā)展環(huán)保型、無公害的工業(yè)助劑，正是由于在這種超前的理念下，同方公司投入大量的人力、物力、財力，開發(fā)、研制環(huán)保免洗焊劑。在各國政府日益重視抓環(huán)境保護(hù)的今日，同方公同研制的 TF747系列免洗助焊劑，是各行電子工業(yè)界焊接工程中必不可少的選擇。 ? 特點： ? 焊接表面無殘留、無粘性、焊接后表面與焊前一樣 ? 本劑不具任何腐蝕的殘留物 ? 本劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康 ? 本劑有極高的表面絕緣阻抗值 ? 通過嚴(yán)格的表面阻抗測試 ? 通過嚴(yán)格的銅鏡測試 ? 焊錫表面與零件面無白粉產(chǎn)生，無吸濕性 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 低固免洗助焊劑 TF747系列應(yīng)用范圍與操作 ? 對于電子零件 ASSEMBLY這種高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下兩種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)：美國軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn) MIL— P— 28809和 IPC— 818標(biāo)準(zhǔn)。所以，在電子通訊產(chǎn)品、計算機(jī)自動化產(chǎn)品、計算機(jī)主機(jī)、計算機(jī)接口設(shè)備及其它要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品，均適用本劑。 ? 本劑可應(yīng)用波焊、發(fā)泡式或噴霧式等焊接工程，若采用發(fā)泡式，發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用 (510micyons)之間的發(fā)泡孔，為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果，助焊劑至少要比發(fā)泡石多出一英寸（ 25mm）以上的高度。 ? 噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調(diào)整，務(wù)必讓助焊劑均勻分布在 PC板上。 ? 讓整風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)口的適當(dāng)角度為 15度（以垂直角度計）。 ? 預(yù)熱溫度在 90115℃ 之間。 ? 錫爐上的錫波要平整， PCB板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。 ? 轉(zhuǎn)動帶速度，可介入每分鐘 。 ? 過錫后的 PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。 ? 手動手浸焊，過錫的速度 35秒，焊接面與零件面不可有液體。 ? 助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（ — ）之間。 ? 當(dāng) PC板氧化嚴(yán)重時，請予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接品質(zhì)。 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 低固免洗助焊劑 TF747系列規(guī)格 助焊劑代號 TF747 TF747B TF7578 助焊劑類別 RMA型 RMA型 RMA型 外 觀 無色透明液體 無色透明液體 淡黃色透明液體 比重（ 30℃ ） 177。 177。 177。 固態(tài)成份 % 177。 177。 177。 擴(kuò)散率 % ≥86% ≥88% ≥90% 水萃取電阻率 (Ω cm) ≥5 104 ≥ 5 104 ≥ 5 104 絕緣阻抗值 Ω ≥1 109 ≥ 1 109 ≥1 109 銅鏡測試 通過 通過 通過 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 松香免洗型助焊劑 TF965系列 ? 產(chǎn)品簡介 ? TF965是 RMA型松香低固量助焊劑 .主要規(guī)范符合美國軍方規(guī)格 MIL－ F－ 14256及美國聯(lián)邦 S571E標(biāo)準(zhǔn) ,是各種高信賴度電子裝配體所能接受及使用的有機(jī)活化助焊劑 ,它能通過所有測試程序 ,使用之后 PCB板面上殘留的樹脂薄層 ,有極高的表面絕緣阻(SIR)以及快干的效果 ,而此薄層不具有任何腐蝕性 ,它的殘留物不粘且防潮 ,它可以留在 PCB板上不必清洗 .T965因有極高的電氣絕緣性能和抗低溫性能 .大部分用于精密儀器 \特殊計算機(jī)制品、各種電話通訊產(chǎn)品、電視機(jī)消費產(chǎn)品等。 ? 產(chǎn)品特性 ? 高絕緣阻抗值 ? 極強(qiáng)的抗低溫效果 ? 極少的殘留物，松香薄膜硬而透時，保護(hù)性能高且不吸水 ? 通過嚴(yán)格的銅鏡測試 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 松香免洗型助焊劑 TF965系列規(guī)格 助焊劑代號 TF965 助焊劑類別 RMA型 外 觀 淡黃色透明液體 比重（ 30℃ ） 177。 固態(tài)成份 % 177。 擴(kuò)散率 % ≥86% 水萃取電阻率 (Ω cm) ≥5 104 絕緣阻抗值 Ω ≥1 109 銅鏡測試 通過 焊錫工藝 ? 焊 點 ? 將被焊金屬通過焊接連接在一起形成的點叫做焊點。 一、焊點的形成過程及必要條件 1．焊點的形成 熔化的焊錫借助助焊劑的作用，與被焊接的金 屬材料相互接觸時，如果在結(jié)合界面上不存在其他任何雜質(zhì)，那么焊 錫中的錫和鉛的任何一種原子會進(jìn)入焊接的金屬材料的晶格而生成合 金，這樣就形成了牢固可靠的焊點。 ： ? 被焊接金屬材料應(yīng)具有良好的可焊性； ? 被焊接金屬材料表面要清潔；（無氧化、無雜質(zhì)） ? 助焊劑選擇要適當(dāng)； ? 焊料的成份與性能要適應(yīng)焊接要求； ? 焊接要具有一定的溫度。在焊接時，熱能的作用是使焊接金屬材料擴(kuò)散并使被焊接金屬