【總結(jié)】新人培訓(xùn)-SMT工藝SMT的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自
2025-02-18 12:44
【總結(jié)】第5章貼片工藝在PCB板上印好焊錫膏或貼片膠以后,用貼片機(jī)或人工的方式,將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB表面相應(yīng)位置上的過(guò)程,叫做貼片工序。SMC/SMD的貼裝是整個(gè)SMT工藝的重要組成部分,它所涉及到的問(wèn)題較其它工序更復(fù)雜,難度更大;同時(shí),貼裝設(shè)備在整個(gè)設(shè)備投資中也最大。貼片設(shè)備?目前在國(guó)內(nèi)的電子
2025-03-05 11:05
【總結(jié)】SMT設(shè)備保養(yǎng)規(guī)范一、目的:提高設(shè)備稼動(dòng)率,降低故障及設(shè)備損耗。二、使用范圍:SMT所有設(shè)備。三、權(quán)責(zé):生產(chǎn)部:操作員負(fù)責(zé)執(zhí)行SMT設(shè)備的日保養(yǎng),技術(shù)員負(fù)責(zé)設(shè)備的周,月,季,半年,工程師負(fù)責(zé)年度保養(yǎng)及聯(lián)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商施實(shí)維修年度保養(yǎng)。四、設(shè)備保養(yǎng)時(shí)機(jī):
2025-03-05 11:06
【總結(jié)】SMT作業(yè)規(guī)范序號(hào)文件名稱序號(hào)文件名稱1回流焊保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范13印刷機(jī)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范2YV100X系列保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范14冰箱保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范3N0ZZLE維修保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范15上料臺(tái)保養(yǎng)作業(yè)規(guī)范4Feeder維修保養(yǎng)作業(yè)規(guī)
2025-02-18 00:21
【總結(jié)】SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)SMTINSPECTIONCRITERIA理想狀況(TARGETCONDITION)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件X方向)且未發(fā)生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。,但尚未大於其
2025-02-05 16:54
【總結(jié)】SMT生產(chǎn)工藝100問(wèn)SMT生產(chǎn)工藝100問(wèn)1、一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為多少?濕度是多少?答:溫度:25±3℃濕度:40%-70%2、錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具有哪些?答:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀3、一般常用的有鉛錫膏合金成份是什么?合金比例是多少?其熔點(diǎn)是多少?
2025-03-04 11:49
【總結(jié)】SMT基本工藝培訓(xùn)科利泰電子(深圳)有限公司喬鵬飛減少印刷缺陷曲線的設(shè)定常見問(wèn)題分析目錄錫膏的印刷機(jī)器自動(dòng)印刷所要注意的幾點(diǎn):A、印刷的速度B、壓力C、脫模速度D、鋼網(wǎng)上的錫膏量E、在鋼網(wǎng)上的靜止時(shí)間回流曲線的設(shè)置130。C160。C205-220。C183
2025-02-25 06:36
2025-02-12 19:42
【總結(jié)】第7章表面組裝清洗工藝機(jī)械工業(yè)出版社同名教材何麗梅主編清洗的主要作用?清洗是一種去污染的工藝。SMA(表面組裝組件)的清洗就是要去除組裝后殘留在SMA上影響其可靠性的污染物,排除影響SMA長(zhǎng)期可靠性的因素。對(duì)SMA清洗的主要作用是:?①防止電氣缺陷的產(chǎn)生。最突出的電氣缺陷就是漏
2025-02-18 12:48
【總結(jié)】表面組裝工藝表面組裝工藝SMT工藝的兩類基本工藝流程SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏一再流焊工藝:另一類是貼片膠一波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求,選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用,以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要?!倭骱腹に?/span>
【總結(jié)】SMT印刷工藝控制印刷工序是SMT的關(guān)鍵工序?印刷工序是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。1.印刷焊膏的原理?焊膏和貼片膠都是觸變流體,具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角
2025-02-05 16:53
【總結(jié)】軟釬焊接培訓(xùn)焊接資料及同方公司產(chǎn)品的應(yīng)用TONGFANGTECH焊錫原理?焊接技術(shù)概要利用加熱或其它方法借助助焊劑的作用使兩種金屬相互擴(kuò)散牢固結(jié)合在一起的方法稱為焊接。電子行業(yè)所用的焊接均為釬焊(焊料的熔點(diǎn)小于450℃)。釬焊中起連接作用的金屬材料稱為焊料。常用焊料為錫鉛合金。由于釬錫
2025-02-18 12:45
【總結(jié)】現(xiàn)代電子制造工藝現(xiàn)代電子制造工藝關(guān)于關(guān)于SMT的介紹的介紹目目錄錄SMTIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESDSMT歷史SMT工藝流程什么是SMT?什么是什么是SMT??SMT(surfacemounttechnology)-表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為
2025-01-05 02:12
【總結(jié)】SMT制程規(guī)范,2017-2-19,,第一頁(yè),共二十頁(yè)。,SMT生產(chǎn)流程,第二頁(yè),共二十頁(yè)。,一、車間環(huán)境與條件,管制點(diǎn):1.溫、濕度管制:1-1.SMT車間溫度要求20~28℃,濕度要求40~65%...
2024-11-17 06:45