【正文】 ●高加熱效率 ,從常溫到溫度平衡的開始時間 :≤20min溫度曲線轉換時間 15min（溫度調整幅差值 100℃ ） 加熱溫區(qū)控制精度 177。1℃ ●采用特殊設計風加速系統(tǒng)和勻風板，使溫度分布更加均勻，橫向溫差 177。2℃ ●溫度范圍 0350℃ ，適用高溫度焊接 ●溫度控制方式： PID控制 ●采用進口高溫馬達直聯(lián)驅動進行熱風加熱，噪音低，震動小 加熱元件采用日本進口，效率高，壽命長 ●采用前后回風的運風方式，使溫度曲線更加平滑穩(wěn)定，無掉溫現(xiàn)象 ●優(yōu)異的熱補償功能，大量進板而無掉溫現(xiàn)象 加熱區(qū)長度為 2900mmSMT IntroduceREFLOW產(chǎn)品名稱：六溫區(qū)無鉛回流焊產(chǎn)品型號： TYRF612LFS ●上 6下 6加熱 ,高加熱效率 ,從常溫到溫度平衡的開始時間 :≤20min●溫度曲線轉換時間 15min（溫度調整幅差值 100℃ ） ●加熱溫區(qū)控制精度 177。1℃ ●采用特殊設計風加速系統(tǒng)和勻風板，使溫度分布更加均勻，橫向溫差177。2℃ ●溫度范圍 0350℃ ，適用高溫度焊接 ●溫度控制方式： PID控制 ●采用進口高溫馬達直聯(lián)驅動進行熱風加熱，噪音低，震動小 ●加熱元件采用日本進口，效率高，壽命長 ●采用前后回風的運風方式，使溫度曲線更加平滑穩(wěn)定，無掉溫現(xiàn)象 ●優(yōu)異的熱補償功能，大量進板而無掉溫現(xiàn)象 ●加熱區(qū)長度為 2140mmSMT IntroduceREFLOW影響焊接性能的各種因素：工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時間內是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙 導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMT IntroduceREFLOW焊接條件 指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等影響焊接性能的各種因素：SMT IntroduceSMT Introduce典型 SMT焊 點的外 觀 SMT Introduce典型 SMT焊 點的外 觀 ：有末端重疊部分 SMT Introduce形成原因多 為 ： 焊 接點氧化、 焊 接溫度 過 低、助 焊劑過 度蒸 發(fā) 。 SMT焊 接的 焊 點缺陷：SMT Introduce焊錫 接觸元件體SMT焊 接的 焊 點缺陷：SMT Introduce其他 焊 接缺陷：側 裝豎 件翻件正常SMT Introduce錫 球 光 潔 度差潑濺 錫橋其他 焊 接缺陷：SMT Introduce其他 焊 接缺陷：裂 縫金屬 鍍層 脫落 元件本體破 損REFLOW幾種焊接缺陷及其解決措施回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。 SMT Introduce原因分析與控制方法 以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù)，如果未到 達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區(qū)溫度上升速度過快， 達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明， 將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在 14176。C/s 是較理想的。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。模板 開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質量。 REFLOW SMT Introducec) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變 形。這些也是造成焊球的原因。因此應加強操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強工藝過程 的質量控制。 REFLOW SMT IntroduceREFLOW立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）立片問題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機理回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致。焊膏熔化有先后所致。 SMT IntroduceREFLOW如何造成元件兩端熱不均勻：如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設計。我們設想在有缺陷的元件排列方向設計。我們設想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線，式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力具有液態(tài)表面張力 。而另一端未達到而另一端未達到 183176。C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力，力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 因此，保持元件兩端同時進入再流焊限因此，保持元件兩端同時進入再流焊限 線，使兩端焊盤上線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形的焊膏同時熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。不變。 SMT Introduceb) 在進行汽相焊接時印制電路組件預熱不充分。c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱d) 量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度e) 高達 217176。C ，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預熱不充分，經(jīng)受f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式g) 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過將被焊組件在高低箱內以h) 145176。C150176。C 的溫度預熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內再預熱 1i) 分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象。 c) 焊盤設計質量的影響。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴格按標準 規(guī)范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。 REFLOW SMT IntroduceREFLOW細間距引腳橋接問題細間距引腳橋接問題 導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當?shù)幕亓骱笢囟惹€設置等。 因而，應從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關鍵 工序的質量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 SMT Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。? 調整預熱溫度，以趕走過多的溶劑。? 調整錫膏粘度。? 提高錫膏中金屬含量百分比。問題及原因問題及原因 對對 策策? VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致點的強度不足，將衍生而致破裂。破裂。? 調整預熱使盡量趕走錫膏中調整預熱使盡量趕走錫膏中的氧體。的氧體。? 增加錫膏的粘度。增加錫膏的粘度。? 增加錫膏中金屬含量百分增加錫膏中金屬含量百分比。比。SMT IntroduceSMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對對 策策? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會形成碑立。（TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質輕的小零件為甚。? 改進零件的精準度。? 改進零件放置的精準度。? 調整預熱及熔焊的參數(shù)。? 改進零件或板子的焊錫性。? 增強錫膏中助焊劑的活性。? 改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。? 不可使焊墊太大。回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對對 策策? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。? DULL JINT 可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。? 改進電路板及零件之焊錫性。? 增強錫膏中助焊劑之活性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。? 焊后加速板子的冷卻率。? 提高熔焊溫度。? 改進零件及板子的焊錫性。? 增加助焊劑的活性。SMT Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對對 策策? OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。? 改進零件腳之共面性? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。? 調整預熱，以改善接腳與焊墊之間的熱差。? 增加錫膏中助焊劑之活性。? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。? 調整熔焊方法。? 改變合金成份（比如將 63/37改成 10/90，令其熔融延后，使焊墊也能及時達到所需的熱量）。SMT Introduce波峰焊（波峰焊（ Wave Solder)什么是波峰焊什么是波峰焊 ﹖﹖ 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐﹐ 借助與泵的作用借助與泵的作用 ﹐﹐ 在焊料槽在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波液面形成特定形狀的焊料波 ﹐﹐ 插裝了元器件的插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上置與傳送鏈上﹐﹐ 經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程現(xiàn)焊點焊接的過程 。葉泵 移動方向 焊料SMT Introduce波峰焊（波峰焊（ Wave Solder)產(chǎn)品名稱：無鉛波峰焊機產(chǎn)品型號： TYW300C主要特點波峰焊機 的助焊劑系統(tǒng)采用日本噴槍超低壓霧狀噴涂 ,步進馬達帶動噴槍移動，計算機顯示其流量，并附有自動定時清洗噴槍功能。無鉛波峰焊 的預熱器采用兩段獨立紅外線加熱 ,漸進式加熱方式 ,高效的熱補償性。波峰焊 的錫爐升降、進出采用馬達自動調節(jié)。采用 PID控制溫度，焊錫溫度精度 177。1℃ ,預熱器溫度精度177。5℃ ，并有溫度超差自動報警功能。冷卻系統(tǒng)采用上下對流裝置，強制冷卻 PCB板。SMT Introduce波峰焊（波峰焊（ Wave Solder) SMT Introduce1﹐ 波峰焊機的工位組成及其功