【正文】 通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式， N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰， 0型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機，貼片機，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備 (在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測技術(shù)：焊點質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測防靜電生產(chǎn)管理SMT工藝流程 SMT IntroduceSMT工藝流程一、單面組裝： 來料檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測 = 返修 印刷焊膏 貼裝元件 再流焊清洗錫膏 ——再流焊工藝 簡單，快捷SMT IntroduceSMT工藝流程工藝流程通常先作 B面再作 A面印刷錫高 貼裝元件 再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高 再流焊 翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型 IC器件 B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機二、雙面組裝； A：來料檢測 =PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 =烘干（固化） = A面回流焊接 =清洗 =翻板 =PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） =貼片 =烘干 =回流焊接（最好僅對 B面 = 清洗 =檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時采用。熱設(shè)計 ,清洗機 ,測試設(shè)備等電路基板 但 (多 )層 PCB,焊接技術(shù) ,清洗技術(shù) ,檢測技術(shù)等組裝設(shè)備 涂敷設(shè)備 ,貼裝機 ,⑶ 第三階段（ 1986～現(xiàn)在） 主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能 價格比； SMT工藝可靠性提高 。 SMT IntroduceSMT Introduce什么是 SMT？自動化程度類型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology)元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板 印制電路板， ，~ 通孔印制電路板， ，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ ~ ），布線密度高 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路， 格或更細(xì)焊接方法 波峰焊 再流焊面積 大 小，縮小比約 1： 3~1： 10組裝方法 穿孔插入 表面安裝 貼裝自動插件機 自動貼片機，生產(chǎn)效率高SMT IntroduceSMT歷史年 代代表產(chǎn)品器 件元 件組裝技術(shù)電子管收音機電子管帶引線的大型元件札線，配線 ,手工焊接60 年 代黑白電視機晶體管 軸向引線小型化元件半自動插裝浸焊接70 年 代彩色電視機集成電路整形引線的小型化元件自動插裝波峰焊接80 年 代 錄象機電子照相機大規(guī)模集成電路表面貼裝元件 SMC表面組裝自動貼 裝和自動焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展SMT IntroduceSMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個階段： ⑴ 第一階段（ 1970～ 1975年） 這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。?降低成本達(dá)降低成本達(dá) 30%~50% 。?易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。高頻特性好。 ?高頻特性好。可靠性高、抗振能力強。?可靠性高、抗振能力強。 同義詞；同義詞； 表面安裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)表面安裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)為什么要用表面貼裝技術(shù)為什么要用表面貼裝技術(shù) (SMT)？？ 1) 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小2) 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件，已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件，不得不采用表面貼片元件3) 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力4) 電子元件的發(fā)展，集成電路電子元件的發(fā)展，集成電路 (IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用用5) 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流SMT IntroduceSMT Introduce什么是什么是 SMT？？Surface現(xiàn)代電子制造工藝現(xiàn)代電子制造工藝關(guān)于關(guān)于 SMT的介紹的介紹目目 錄錄 SMT IntroduceSMT歷史 印刷制程 貼裝制程 焊接制程 檢測制程 質(zhì)量控制 ESDSMT歷史SMT工藝流程什么是 SMT？什么是什么是 SMT？？ SMT (surface mount technology)表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù) 它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件直它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。術(shù)。mount Throughhole與傳統(tǒng)工藝相比與傳統(tǒng)工藝相比 SMT的特點：的特點：高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生產(chǎn)的自動化生產(chǎn)的自動化什么是什么是 SMT？？SMT的特點的特點?裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積之后，電子產(chǎn)品體積縮小縮小 40%~60% ，重量減輕，重量減輕 60%~80% 。焊點缺陷率低。焊點缺陷率低。減少了電磁和射頻干擾。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間。等。 ⑵ 第二階段（ 1976～ 1985年） 這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化； SMT自動化設(shè)備大量研制開發(fā)出來 。SMT歷史電子整機概述電子整機概述 SMT IntroduceSMT工藝流程SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) SMT IntroduceSMT工藝流程SMT的主要組成部分表面組裝元件設(shè)計 結(jié)構(gòu)尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝 編帶式 ,棒式 ,散裝式組裝工藝組裝材料 粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等組裝設(shè)計 涂敷技術(shù) ,貼裝技術(shù) ,焊接機 ,陶瓷 ,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計 電設(shè)計 ,元器件布局 , SMT IntroduceB：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。 SMT工藝流程 SMT IntroduceSMT工藝流程工藝流程涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件 固化翻轉(zhuǎn) 插通孔元件波峰焊清洗貼片 ——波峰焊工藝價格低廉，但要求設(shè)備多，難以實現(xiàn)高密度組裝三、單面混裝工藝： 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 =波峰焊 =清洗 = 檢測 = 返修 SMT Introduce四、雙面混裝工藝： A：來料檢測 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 = PCB的 A面插件（引腳打彎） = 翻板 = PCB的 B面點 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 C：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修 A面混裝， B面貼裝。先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接 = 翻板 = PCB的 B面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊 2 （如插裝元件少，可使用手工焊接） = 清洗 = 檢測 = 返修 A面貼裝、 B面混裝。SMT自 動 生 產(chǎn)線 的 組 合 SMT生 產(chǎn)設(shè)備 Printerscreen printer—— 絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷 使用網(wǎng)版，將印料印到承印物上的印刷工藝過程。簡稱絲印。同義詞 絲網(wǎng)漏印絲網(wǎng)漏印 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于 SMT生產(chǎn)生產(chǎn)線的最前端。 Screen Printer 基本概念基本概念SMT IntroduceSolder paste 焊膏Squeegee刮板或刮刀刮板或刮刀Stencil模板Screen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer 內(nèi)部工作圖內(nèi)部工作圖SMT IntroduceSMT Introduce1.錫 膏 手 動 刮 錫 膏SMT Introduce自 動 刮 錫 膏SMT Introduce自 動 刮 錫 膏Screen微調(diào)范圍：微調(diào)范圍： 177。Printer產(chǎn)品名稱：半自動高精度印刷機產(chǎn)品型號： TYS4040主要特征 : ● 采用雙滾動直線導(dǎo)軌導(dǎo)向，手動驅(qū)動刮刀座，確保印刷質(zhì)量穩(wěn)定性和精密度；● 刮刀壓力可調(diào)，精密壓力表及調(diào)速器；● 滾動直線導(dǎo)軌導(dǎo)向、雙桿氣缸驅(qū)動懸浮式鋼刮刀上下，使印刷更均勻；● 組合式萬用工作臺，蜂窩定位板可依 PCB大小設(shè)定支撐頂針位置；● 定位工作臺面可 X軸、 Y軸、角度精密微調(diào)，方便快速精確對正；● 單、雙面 PCB均可印刷；● 僅有氣源即可作業(yè)，工作狀態(tài)穩(wěn)定可靠，操作簡易，故障率低；● 電機驅(qū)動刮刀座和真空吸附裝置可選配 。Printer產(chǎn)品名稱：半自動絲印機 型號： TYS550 產(chǎn)品介紹： ●采用松下調(diào)速剎車馬達(dá)驅(qū)動刮刀座，結(jié)合精密直線導(dǎo)軌，保證印刷精度； ●印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn) 45度固定，便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗和更換； ●刮刀座可前后調(diào)節(jié)，以選擇合適的印刷位置； ●組合式印刷臺板，具有固定溝槽及定位 PIN，安裝調(diào)節(jié)方便，適用于單雙面板的印刷； ●校版方式采用鋼網(wǎng)移動，并結(jié)合印刷臺（PCB）的 X、 Y、 Z校正調(diào)整，方便快捷； ●采用微電腦控制，液晶屏幕顯示，菜單操作界面，人機對話方便； ●可設(shè)定單向及雙向多種印刷方式，鋼刮刀及橡膠刮刀均適合； ●具有自動記數(shù)功能，方便產(chǎn)量統(tǒng)計。PrinterScreen Printer 的基本要素：Solder (又叫錫膏） 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用 85％ 92％金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在 89％或 90％，使用效果較好。一般采用的是含有 RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。 SMT IntroduceScreen Printer錫膏的主要成分：成 分焊料合金粉末助焊劑主 要 材 料 作 用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑增粘劑溶 劑搖溶性附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保持粘性丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良SMT IntroduceScreen 有鉛焊錫膏－科利泰無鉛焊錫膏－科利泰SMT IntroduceSqueegee(