【正文】 視頻MOUNT來料檢測的主要內容SMT IntroduceMOUNT貼片機的介紹拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴 )在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。這類機型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結構簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。 這類機型的缺點在于： 貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴 (較早機型 )至 5~6個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型 )。目前最快的時間周期達到 ~。 SMT IntroduceMOUNT對元件位置與方向的調整方法： 產品名稱：全視覺泛用型貼片機FullVisionChip,(QFP100pin)產能 /ChipsHour:(opt),Lanes:80/40SMT IntroduceMOUNTEM360 EM360S對象基板尺寸 (WxDxT) 4002502 ～ 50 50 mmBOARDSIZE(WxDxT)搬運方向 左 右FLOWDIRECTION LR搭載時間 最佳 /chip(同時吸著 )， 1秒 /IC PLACEMENTSPEED (Pick simultaneously),1sec/IC 產能 14,000 /小時 ， IPC9850 10,000/小時 CHIPSPERHOUR 14,000 /Hr， IPC9850 10,000/Hr 搭載精度 Chip 177。PLACEMENTACCURACY適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)APPLIEDCOMPONENTS元件包裝 8～ 56mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器8～ 56mm Tape Feeder, Stick Feeder, (Multi)Tray FeederCOMPONENTPACKAGESSMT IntroduceMOUNT基板定位 全視覺定位點辨識FullVision Alignment Mark RecognitionBOARDLOCATION料站數 80站 8mm供料器 40站 8mm供料器FEEDERINPUTS 80 Lane8mm Tape Feeder 40 Lane8mm Tape Feeder元件辨識 多值化畫像辨識MultiView Gray Scale VisionCOMPONENTRECOGNITION搬送高度 900177。10%,50/60Hz,2KVA, 3φ380VAC177。目前 MOUNT貼片機的結構與特性 ： SMT Introduce機架機架是機器的基礎，所有的傳動、定位、傳送機構均牢固地固定在它上面，大部分型號的貼片機及其各種送料器也安置在上面，因此機架應有足夠的機械強度和剛性。1.整體鑄造式高檔機多采用此類結構。2.這類機架由各種規(guī)格的鋼板等燒焊而成 ,再經時效處理以減少應力變形 .它的整體性比整體鑄造低一點 ,但具有加工簡單 ,成本較低的特點 .在外觀上 (去掉機器外殼 )可見到焊縫 .機器采用那種結構的機架 ,取決于機器的整體設計和承重 .通常機器在運行過程中應平穩(wěn) ,輕松 ,無震動感 通常皮帶安置在軌道邊緣，皮帶分為 A， B， C三段，并在 B區(qū)傳送部位設有 PCB夾緊機構，在 A， C區(qū)裝有紅外傳感器，更先進的機器還帶有條形碼閱讀器，它能識別 PCB的進入和送出，記錄 PCB的數量。（ 2）活動式導可做 XY移動的 PCB承載臺，并可做上下升降運動。它的功能有兩種，一種是支撐貼片頭，即貼片頭安裝在 X導軌上， X導軌沿 Y方向運動從而實現(xiàn)在XY方向貼片的全過程，這類結構在通用型貼片機 [泛用機 ]中多見，另一種功能是支撐 PCB承載平臺并實現(xiàn) PCB在 XY方向移動，這類結構常見于塔式旋轉頭類的貼片機 [轉塔式 ]中。上述兩種 X， Y定位系統(tǒng)中， X導軌沿 Y方向運動，從運動的形式來看，屬于連動式結構，其特點是 X導軌受 Y導軌支撐，并沿 Y軸運動，它屬于動式導軌（ Moving早期貼片機的元件對中是用機械方法來實現(xiàn)的 (稱為 “機械對中 ”)。貼片頭吸取元件后， CCD攝象機對元器件成像，并轉化成數字圖象信號，經計算機分析出元器件的幾何尺寸和幾何中心，并與控制程序中的數據進行比較，計算出吸嘴中心與元器件中心在 △ X， △ Y和 △ θ的誤差，并及時反饋至控制系統(tǒng)進行修正，保證元器件引腳與 PCB焊盤重合。2)、激光識別、激光識別、 X/Y坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種坐標系統(tǒng)調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種 方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。識別的相機識別系統(tǒng)，機械結構方面有其它犧牲。貼片頭的發(fā)展是貼片機進步的標志，貼片頭已由早期的單頭、機械對中發(fā)展到多頭光學對中，下列為貼片頭的種類形式：單頭貼片頭 {多頭 旋轉式 {貼裝頭也叫吸－放頭，是貼裝機上最復雜、最關鍵的部分，它相當于機械手，它的動作由拾?。N放和移動－定位兩種模式組成。 第二，貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的貼裝工具（吸嘴）。 ◆ 當換向閥門打開時，吸嘴的負壓把 SMT元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉、管裝料斗、盤狀紙帶或托盤包裝）中吸上來； ◆ 當換向閥門關閉時，吸盤把元器件釋放到電路基板上。貼裝頭還可以用來在電路板指定的位置上點膠，涂敷固定元器件的粘合劑。貼裝頭工作過程SMT IntroduceMOUNT貼片機的結構與特性 ： SMT Introduce供料器供料器（ feeder）的作用是將片式元器件 SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以便準確方便地拾取，它在貼片機中占有教多的數量和位置，它也是選擇貼片機和安排貼片工藝的重要組成部分，隨著貼片速度和精度要求的提高，近幾年來供料器的設計與安裝，愈來愈受到人們的重視。MOUNT貼片機的結構與特性 ： SMT Introduce傳感器傳感器運用越多，表示貼片機的智能化水平越高，現(xiàn)將各種傳感器的功能簡介如下。所用設備為回流焊爐，位于 SMT生產線中貼片機的后面。 再流焊熱傳導方式主要有輻射和對流兩種方式。其優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊接時 PCB上、下溫度易控制。為了使深顏色和大體積的元器件達到焊接溫度、必須提高焊接溫度，容易造成焊接不良和損壞元器件等缺陷。其優(yōu)點是溫度均勻、焊接質量好。 目前再流焊傾向采用熱風小對流方式，在爐子下面采用制冷手段，以保護爐子上、下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。/Sec200225℃6090℃ Sec凝固。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。時間約 60~120秒，根據焊料的性質有所差異。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的質量。（四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。●高加熱效率 ,從常溫到溫度平衡的開始時間 :≤20min（溫度調整幅差值 100℃ ） 1℃ 2℃ ●溫度控制方式： PID控制 加熱元件采用日本進口，效率高，壽命長 ●優(yōu)異的熱補償功能，大量進板而無掉溫現(xiàn)象 SMT IntroduceREFLOW產品名稱：六溫區(qū)無鉛回流焊產品型號： TYRF612LFS ●上 6下 6加熱 ,●溫度曲線轉換時間 15min●加熱溫區(qū)控制精度 177。●采用特殊設計風加速系統(tǒng)和勻風板，使溫度分布更加均勻，橫向溫差177?！駵囟确秶?0350℃ ，適用高溫度焊接 ●采用進口高溫馬達直聯(lián)驅動進行熱風加熱，噪音低，震動小 ●采用前后回風的運風方式，使溫度曲線更加平滑穩(wěn)定，無掉溫現(xiàn)象 ●加熱區(qū)長度為 2140mm處理后到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。SMT Introduce典型 SMT焊 點的外 觀 ：有末端重疊部分 在元件貼裝過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。焊膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到 達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。實踐證明， 將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在 14176。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質量。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變 形。因此應加強操作者和工藝人員在生產 過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產，加強工藝過程 的質量控制。引起該種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。焊膏熔化有先后所致。我們設想在有缺陷的元件排列方向設計。片限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。而另一端未達到而另一端未達到 183176。因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。不變。c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱d) 量而熔化焊膏。C ，在生產過程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預熱不充分，經受f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式g) 元件浮起，從而產生立片現(xiàn)象。C150176。 c) 焊盤設計質量的影響。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 REFLOW SMT IntroduceREFLOW細間距引腳橋接問題細間距引腳橋接問題 導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當的回流焊溫度曲線設置等。 SMT Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。? 調整錫膏粘度。問題及原因問題及原因 對對 策策? VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致點的強度不足，將衍生而致破裂。? 調整預熱使盡量趕走錫膏中調整預熱使盡量趕走錫膏中的氧體。? 增加錫膏的粘度。? 增加錫膏中金屬含量百分增加錫膏中金屬含量百分比。SMT IntroduceSMA Introduce回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對對 策策? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會形成碑立。? 改進零件的精準度。? 調整預熱及熔焊的參數。? 增強錫膏中助焊劑的活性。? 不可使焊墊太大。? DULL JINT 可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。? 改進電路板及零件之焊錫性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。? 提高熔焊溫度。? 增加助焊劑的活性。? 改進零件腳之共面性? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。? 增加錫膏中助焊劑之活性。? 調整熔焊方法。SMT Introduce波峰焊（波峰焊（ Wave Solder)什么是波峰焊什么是波峰焊 ﹖﹖ 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐﹐ 借助與泵的作用借助與泵的作用 ﹐﹐ 在焊料槽在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波液面形成特定形狀的焊料波 ﹐﹐ 插裝了元器件的插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上置與傳送鏈上﹐﹐ 經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程現(xiàn)焊點焊接的過程 。移動方向 無鉛波峰焊 的預熱器采用兩段獨立紅外線加熱 ,漸進式加熱方式 ,高效的熱補償性。波峰焊 的錫爐升降、進出采用馬達自動調節(jié)。1℃ ,預熱器溫度精度177。