【正文】 2，波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng) SMT Introduce波峰焊(Wave Solder)3，焊點(diǎn)成型當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面(B)之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力.因此會(huì)形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 SMT Introduce沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時(shí)，分離點(diǎn)位于B1和B2之間的某個(gè)地方，分離后形成焊點(diǎn)波峰焊(Wave Solder)4，防止橋聯(lián)的發(fā)生 沿深板焊料AB1B2vv1，使用可焊性好的元器件/PCB2，提高助焊剞的活性3，提高PCB的預(yù)熱溫度，增加焊盤的濕潤性能4，提高焊料的溫度5，去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內(nèi)聚力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開 SMT Introduce波峰焊(Wave Solder)波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法 波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種 1，空氣對流加熱2，紅外加熱器加熱3，熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 SMT Introduce波峰焊(Wave Solder)波峰焊工藝曲線解析 預(yù)熱開始與焊料接觸達(dá)到濕潤與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間濕潤時(shí)間停留/焊接時(shí)間冷卻時(shí)間工藝時(shí)間SMT Introduce波峰焊(Wave Solder)波峰焊工藝曲線解析 1，潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間2，停留時(shí)間PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是：停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度3，預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表)4，焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點(diǎn)(183176。C )50176。C ~60176。C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果 SMT Introduce波峰焊技術(shù)波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),:,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的. OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.,而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,.問題及原因 對 策SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn). 問題及原因 對 策 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng). CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善. SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) EXCES SOLDER: 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式 123。整,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.,加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽.,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖. 問題及原因 對 策SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) (冰柱) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.,可用提高錫槽溫度加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.,不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時(shí)間. 問題及原因 對 策SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) SOLDER WEBBING: ,在過熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度) 問題及原因 對 策SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè).,在長期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請供貨商協(xié)助.,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)造成此問題,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好.,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可).,過完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.,.問題及原因 對 策SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.,且無法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗.,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可. 問題及原因 對 策SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來越大,應(yīng)非常注意,通常可用清洗來改善.,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗. ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會(huì)同意應(yīng)清洗. 的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會(huì)產(chǎn)生綠色殘余物,應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì). 問題及原因 對 策SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) 第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時(shí),因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕. 問題及原因 對 策SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) PINHOLDS AND BLOWHOLES: 針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品.:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí).:使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供貨商. 問題及原因 對 策SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder) OIL: 此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.(2)經(jīng)制造出來的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.,如RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.某些無機(jī)酸類的助焊劑會(huì)造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗. 問題及原因 對 策 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板,此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善. SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder): 問題及原因 對 策 焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面,而焊點(diǎn)整體形狀不改變.:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善.:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面. 系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. SMT Introduce波峰焊接缺陷分析: 波峰焊(Wave Solder): 問題及原因 對 策過大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接.,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可.:助焊劑比重不當(dāng),劣化等.,更改吃錫方向.:線路或接點(diǎn)間太過接近()。如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.. SMT Introduce電化學(xué)腐蝕與二次焊接工藝 目 錄SMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESDAOI的介紹為 什 么 使 用 AOIAOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較AOI 的 主 要 特 點(diǎn)可 檢 測 的 元 件檢 測 項(xiàng) 目影 響 AOI 檢 查 效 果 的 因 素SMT IntroduceAOI自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI, Automated Optical Inspection) 運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量 .通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板. SMT IntroduceSMT IntroduceSMT電路板的焊接檢測設(shè)備 AOI自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng) 通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板. 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),越來越多的原設(shè)備制造商采用AOI.為 什 么 使 用 AOIAOISMT IntroduceAOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較AOISMT Introduce1)高速檢測系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無關(guān)2)快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯主 要 特 點(diǎn)4)根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的自動(dòng)化校正,達(dá)到高精度檢測5)通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來進(jìn)行檢測電的核對3)