smt外觀檢驗(yàn)規(guī)范圖示-資料下載頁(yè)
2025-02-05 16:53本頁(yè)面
【正文】 ) 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的 2/3H以上 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 註 :錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過(guò)總焊接面積的 5% 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 15 H ≧ 1/2 H ≧ 1/2 H 1/2 H 1/2 H SMT INSPECTION CRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點(diǎn) (三面或五面焊點(diǎn) ) 1. 焊錫帶稍呈凹面並且從組件 端的頂部延伸到焊墊端 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 3. 錫未延伸出焊墊端 。 4. 可看出組件頂部的輪廓 。 1. 錫已超越到組件頂部的上方 (MI) 2. 錫延伸出焊墊端 。 (MI) 3. 看不到組件頂部的輪廓 。 (MI) 1. 焊錫帶是凹面並且從焊墊端 延伸到組件端的 2/3以上 。 2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面 。 3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金 電鍍面 。 註 1:錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退 錫、 不吃 錫 、 金屬外露 、 坑 ...等 ﹞ 不 超過(guò)總焊接面積的 5%。 註 2:因使用氮?dú)鉅t時(shí) ， 會(huì)產(chǎn)生此 拒收不良狀況 ， 則判定為允 收狀況 。 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 16 H SMT INSPECTION CRITERIA 焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問(wèn)題 ( 錫珠 、 錫渣 ) 1. 無(wú)任何錫珠 、 錫渣 、 錫尖 殘留於 PCB。 、 錫渣允收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 小於等於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 小於等於 10mil 。 、 錫渣拒收狀況 可被剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 大於 5mil 。 (MI) 不易剝除者 ,直徑 D或長(zhǎng)度 L 大於 10mil 。 (MI) 可被剝除者 D≦ 5mil 不易被剝除者 L≦ 10mil 可被剝除者 D 5mil 不易被剝除者 L 10mil 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 17 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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